JEDEC Standard bandejas personalizadas con diseño apilable de resistencia de superficie

JEDEC Standard bandejas personalizadas con diseño apilable de resistencia de superficie

Diseñado para la fabricación de semiconductores de gran volumen y el manejo de componentes sensibles, la bandeja de matriz JEDEC ofrece un equilibrio de rigidez, seguridad ESD y preparación para la automatización.

Su estructura de célula de ajuste de forma proporciona una alineación constante y asientos seguros para los dispositivos durante las operaciones de alta velocidad.lo que lo hace adecuado para la recolección robótica de vacío y el transporte de transportadoresOfrece una excelente protección mecánica, integrándose sin esfuerzo en los sistemas automatizados existentes, garantizando una compatibilidad perfecta desde la producción hasta el embalaje final.

Características y ventajas:

• Cumplimiento de la norma JEDEC: admite sistemas de manipulación, ensayo y ensamblaje en toda la industria mediante dimensiones externas y características de alineación coherentes.

• Protección antiestática: La composición del material conductor proporciona un control continuo de la descarga electrostática para dispositivos electrónicos sensibles.

• Bolsas de precisión: la geometría uniforme de las bolsas garantiza una orientación repetible y una presentación fiable de las piezas a lo largo de toda la cadena de proceso.

• Optimizado para la automatización: Diseñado con pisos de bolsillo planos, puntos de recogida y pestañas de alineación que mejoran la velocidad y la precisión del manejo robótico.

• Durabilidad del proceso: mantiene la forma y la integridad estructural en diversas condiciones de procesamiento, incluidas las tensiones mecánicas y el apilamiento repetido.

• Estabilidad de apilamiento: los bordes de bloqueo incorporados reducen el movimiento de las bandejas en configuraciones apiladas, lo que facilita un manejo más seguro de los materiales y un almacenamiento compacto.

Parámetros técnicos:

Aplicaciones:

Esta bandeja se utiliza comúnmente en manipuladores de pruebas automatizados, sistemas de programación de circuitos integrados, líneas de colocación SMT y estaciones de embalaje.,Ideal para plantas de semiconductores, líneas de ensamblaje OEM y laboratorios de electrónica avanzada.la bandeja agiliza el movimiento entre las estaciones de trabajo manteniendo la protección de los componentes y la orientación precisa.

Para adaptarse a las necesidades únicas de producción o de componentes, la bandeja se puede adaptar de la siguiente manera:

• Perfiles de bolsillo personalizados: Adaptar la forma o la profundidad del bolsillo para que se ajuste a paquetes de semiconductores o geometrías de módulos específicos.

• Personalización del color: elige entre una gama de colores estáticos-dissipativos para que coincidan con las líneas de producción, los tipos de producto o las etapas de control de calidad.

• Opciones de marcado moldeado: Integrar identificadores de lote, números de piezas u otros indicadores moldeados para el seguimiento y la verificación del proceso.

• Mejoras de características: añadir pestañas, canales o características de indexación especializados para alinearse con los sistemas de automatización o inspección patentados.