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Envases Jedec personalizados para almacenamiento seguro de componentes

Envases Jedec personalizados para almacenamiento seguro de componentes

Nombre De La Marca: Hiner-pack
Número De Modelo: HN23109
Cuota De Producción: 1000 piezas
Precio: $1.5~$6(Prices are determined according to different incoterms and quantities)
Condiciones De Pago: 100% Prepayment
Capacidad De Suministro: 2000PCS/Day
Información detallada
Place of Origin:
SHENZHEN CN
Certificación:
ISO 9001 ROHS SGS
Tipo de producto:
IC de BGA
Aplicable en apilamiento:
- Sí, es cierto.
El material:
El MPPO.PPE.ABS.PEI.IDP también está presente.
Código del SH:
39239000
de costumbre:
Apoyo
Dimensión general*2:
322.6x135.9x7.62 mm. ¿Qué quieres decir con eso?
tamano de bolsillo:
16.8*20*1.37 mm
Resistencia:
1.0x10e4-1.0x10e11Ω
Packaging Details:
70~100pcs/carton(According to the customer demand)
Supply Ability:
2000PCS/Day
Resaltar:

Las bandejas de Jedec personalizadas

,

Las bandejas de Jedec personalizadas apilables

,

Varios materiales bandejas de jadec personalizadas

Descripción del producto

bandejas Jedec personalizadas para el almacenamiento de componentes seguros apilables
Descripción del producto:

- ¿Qué es eso? Descripción Tamaño externo/mm Tamaño del bolsillo/mm Matriz QTY
HN23109 BGA 16.8X20 322.6 por 135.9 por 7.62 16.8 por 20 por 1.37 5X13 = 65pcs
Tipo de producto Marca del producto La superficie es plana Resistencia Servicio
IC de BGA Envases para el trasero El máximo 0,76 mm 1.0x10e4-1.0x10e11Ω Aceptamos OEM, ODM
Posibilidad de apilar

Las bandejas son apilables y han sido diseñadas para facilitar el almacenamiento y el transporte eficientes.Esta característica en particular ayuda a maximizar la utilización del espacio en el transporte marítimo y los alrededores de almacenamiento.

Ventilación

Muchas bandejas JEDEC vienen con orificios o ranuras de ventilación que permiten un flujo de aire adecuado.especialmente para componentes que puedan ser susceptibles a cambios de temperatura.

Envases Jedec personalizados para almacenamiento seguro de componentes 0

Características:

 

Personalizabilidad:

Si bien existen diseños estándar para bandejas JEDEC, algunos fabricantes pueden ofrecer bandejas personalizadas para acomodar formas o tamaños específicos del dispositivo.Esta personalización permite a los fabricantes crear envases adaptados a las necesidades de sus productosLos clientes pueden trabajar con los fabricantes para crear bandejas adecuadas para una amplia gama de dispositivos, desde pequeños chips hasta módulos más grandes.

Parámetros técnicos:

La estructura y la forma estándar de JEDEC TRAY cumplen con los estándares internacionales y está diseñada para cumplir con una variedad de funciones, incluido el transporte de componentes electrónicos e IC de embalaje.la bandeja está diseñada para cumplir los requisitos de los sistemas de alimentación automatizados y los equipos de automatización correspondientes, lo que conduce a una carga fácil y un trabajo eficiente.

Hiner-pack se especializa en proporcionar soluciones JEDEC TRAY 100% personalizadas que protegen sus circuitos integrados basados en el tipo de paquete de chips.Nuestro sitio web muestra varios diseños de JEDEC TRAY hechos específicamente para adaptarse a muchos tipos de envases, incluido BGA, FBGA, LGAQFN, QFP, PGA, TQFP, LQFP, SoC, etc. Podemos proporcionar soluciones de diseño efectivas y protección de paquetes a nivel de obleas para sus productos.

 

Aplicaciones:

Aplicaciones

Las bandejas JEDEC se utilizan ampliamente en la industria de semiconductores para diversos fines, como:

  • Fabricación y montaje de semiconductores
  • Pruebas de componentes electrónicos
  • Envío y almacenamiento de circuitos integrados y otros dispositivos sensibles

Esta amplia gama de aplicaciones pone de relieve la versatilidad de las bandejas JEDEC, especialmente diseñadas para permitir el manejo suave y seguro de componentes electrónicos delicados.Las bandejas cumplen con las normas de la industria y permiten transportar IC y otros dispositivos electrónicos de forma seguraEste es un requisito crítico para la industria de semiconductores, donde el daño a componentes tan sensibles puede resultar en pérdidas financieras significativas.

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