logo
productos
Hogar / Productos / Bandejas de encargo de Jedec /

Envases de embalaje de componentes de circuitos integrados antiestáticos JEDEC apilables

Envases de embalaje de componentes de circuitos integrados antiestáticos JEDEC apilables

Nombre De La Marca: Hiner-pack
Número De Modelo: JEDEC TRAY SERIES
Cuota De Producción: 1000
Precio: $1.5~$6(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities)
Condiciones De Pago: T/T
Capacidad De Suministro: 2000PCS/Day
Información detallada
Lugar de origen:
El nombre de la empresa
Certificación:
ISO 9001 ROHS SGS
El tipo:
IC de BGA
Propiedad:
DSE, no DSE
Forma de las piezas:
Rectangular
Resistencia química:
- ¿ Qué?
Aplicable en apilamiento:
- ¿ Qué?
Resistencia a la humedad:
Hasta el 90% de RH
El material:
EIP
El color:
Negro
Packaging Details:
70~100pcs/carton(According To The Customer Demand)
Supply Ability:
2000PCS/Day
Resaltar:

Envases de envasado de componentes JEDEC IC

,

Envases de envases para componentes de circuitos integrados antistaticos

,

JEDEC Tray apilable

Descripción del producto

Descripción:

La industria de la microelectrónica estableció estándares para el manejo seguro, el transporte y el almacenamiento de circuitos integrados (CI), módulos y otros componentes.Estas especificaciones se conocen comúnmente como bandejas de matriz estándar JEDECLas bandejas estándar JEDEC están construidas a partir de compuestos de moldeo, aunque se permiten otros materiales como el aluminio.para contener y proteger su contenido.

Características:

• Conveniente y práctico

Los indicadores de pin uno, los indicadores de alineación visual y el espacio designado para marcar y grabar hace que los bandejas de matriz de JEDEC sean una herramienta inteligente y práctica para su proceso de fabricación.

• Adaptable y compatible con los procesos

Las bandejas de matriz JEDEC se pueden diseñar para casi cualquier componente que se ajuste a la huella.y una amplia gama de propiedades para adaptarse a su aplicación.

• Desmontaje, envío y almacenamiento

Es fácil obtener una bandeja para todas sus necesidades. Construya sus piezas, guardelas en el estante o envíelas, y luego muévala al ensamblaje final del sistema. No hay manipulación adicional. No hay contenedores o medios adicionales.Las cajas, correas y bolsas estándar lo hacen fácil.


Parámetros técnicos:

Marca del producto Envases para el trasero Tamaño de línea de contorno 322.6*135.9*7.62 mm
Modelo HN24011 y demás Tamaño de la cavidad 14*18*1,67 mm
Tipo de paquete Componente del circuito integrado Matriz QTY 6*12 = 72PCS
El material EIP La superficie es plana El máximo 0,76 mm
El color Negro Servicio Aceptamos OEM, ODM
Resistencia 1.0x10e4-1.0x10e11Ω Certificado Protección de la salud
Envases de embalaje de componentes de circuitos integrados antiestáticos JEDEC apilables 0

Preguntas frecuentes:

P: ¿Cómo puedo obtener un presupuesto?
A: ¿Qué quieres decir?Por favor, proporcione los detalles de sus requisitos de la manera más clara posible. Te enviaré la oferta la primera vez.
Para la compra o más discusión, es mejor contactarnos por Skype / Email / Telefono / Whatsapp, en caso de cualquier demora.

P: ¿Cuánto tardará en obtener una respuesta?
A: ¿Qué quieres decir?Le responderemos dentro de las 24 horas del día hábil.

P: ¿Qué tipo de servicio ofrecemos?
A: ¿Qué quieres decir?Podemos diseñar los dibujos de la bandeja IC con anticipación basados en su descripción clara del IC o componente. Proporcionar un servicio de parada única desde el diseño hasta el embalaje y el envío.
P: ¿Cuáles son sus términos de entrega?
A: ¿Qué quieres decir?Aceptamos EXW, FOB, CIF, DDU, DDP, etc. Puede elegir el que sea más conveniente o rentable para usted.

P: ¿Cómo se garantiza la calidad?
A: ¿Qué quieres decir?Nuestras muestras a través de pruebas estrictas, los productos terminados cumplen con los estándares internacionales de JEDEC, para garantizar el 100% de la tasa calificada.


Envases de embalaje de componentes de circuitos integrados antiestáticos JEDEC apilables 1