Solución de embalaje seguro ABS bandeja desnuda con tapa y clip opcional

Solución de embalaje seguro ABS bandeja desnuda con tapa y clip opcional

La serie Bare Die Tray (Chip Tray & Waffle Pack) de Hiner-pack proporciona una solución segura y conveniente para el embalaje y transporte de varios componentes microelectrónicos como Chip, Die, COG,y dispositivos optoelectrónicosEstos productos vienen en varios tamaños y materiales, con opciones que incluyen especificaciones de productos de 2 y 4 pulgadas.ofreciendo flexibilidad para diferentes necesidadesAdemás, la personalización está disponible para satisfacer los requisitos específicos de los clientes.

Características:

Formado de polímeros limpios, no desinfectantes, libres de polvo de carbono y seguros contra el ESD

Este producto está fabricado con polímeros limpios, seguros para el ESD, sin desgaste, sin polvo de carbono.Estos materiales se seleccionan cuidadosamente para garantizar la seguridad contra descargas electrostáticas (ESD) y al mismo tiempo son respetuosos con el medio ambiente y libres de residuos de polvo de carbono.

Fibra de carbono reforzada para mayor resistencia y protección permanente contra el ESD

Además de sus materiales primarios, este producto está reforzado con fibra de carbono para una mayor resistencia y una protección ESD duradera.El refuerzo de fibra de carbono garantiza durabilidad y fiabilidad en diversas aplicaciones donde la protección ESD es un requisito crítico.

Disponible hasta una temperatura de cocción de 180 °C

Este producto puede soportar temperaturas de cocción de hasta 180 °C, por lo que es adecuado para su uso en ambientes de alta temperatura.La capacidad de soportar tales niveles de calor demuestra la resistencia y adaptabilidad del producto a diversos procesos de fabricación.

Formato estándar de la industria, adaptado a sus necesidades

Disponible en formatos estándar de la industria, este producto también se puede personalizar para satisfacer requisitos específicos.el producto ofrece flexibilidad para adaptarse a sus necesidades y preferencias únicas.

Parámetros técnicos:

Especificaciones:

La variabilidad está en el tamaño del bolsillo, la geometría y el recuento.

Las bandejas de embalaje de gofres se especifican generalmente por algunas características:

• Tamaño externo 2 4, etc.
• Tamaño de bolsillo o número de bolsillos elegir uno dictará el otro
• Nivel de temperatura ️ la temperatura máxima a la que se utilizará la bandeja

Las bandejas personalizadas de paquetes de gofres requieren especificaciones adicionales:

• Geometría de los componentes
• Requisitos especiales de los procesos
• Cantidad de bandejas necesarias o cantidad de componentes que se procesarán (esto ayuda a determinar el proceso de fabricación adecuado que se utilizará para la fabricación de bandejas)