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En el caso de los componentes de las máquinas de fabricación, se utilizará el método de cálculo de las partidas de las máquinas de fabricación.

En el caso de los componentes de las máquinas de fabricación, se utilizará el método de cálculo de las partidas de las máquinas de fabricación.

Nombre De La Marca: Hiner-pack
Número De Modelo: HN25031
Cuota De Producción: 1000 Pcs
Precio: $0.35~$0.85(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities)
Condiciones De Pago: T/T
Capacidad De Suministro: 4000PCS~5000PCS/per Day
Información detallada
Lugar de origen:
Shenzhen, China
Certificación:
ISO 9001 ROHS SGS
Tapa y clip:
Opcional
Resistencia a la superficie:
1.0x10E4~1.0x10E11Ω
Llanura:
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Usar:
Transporte, almacenamiento, embalaje
Apilable:
Forma:
Rectangular
Opcional:
Capa/capa y clip/clampada
Molde de inyección:
Tiempo de entrega 20 ~ 25 días
Packaging Details:
It Depends On The QTY Of Order And Size Of Product
Supply Ability:
4000PCS~5000PCS/per Day
Resaltar:

La bandeja desnuda 101.6x101.6x4.50

,

Semiconductores con bandeja desnuda

,

IC Bare Die Tray con garantía

Descripción del producto

Descripción del producto:


Como proveedor principal en el campo del embalaje y pruebas de semiconductores, nuestra compañía ha desarrollado de forma independiente la serie de bandejas Bare die,con una capacidad de producción superior a 20 kW,- basándose en la tendencia mundial de miniaturización y alta integración en la industria de semiconductores,Hemos obtenido una visión profunda de los estrictos requisitos del mercado para los portadores de chips y hemos formado una línea de productos completa que cubre chips de tamaño completoEste producto es permanentemente antistático, a prueba de polvo y resistente al desgaste, con una precisión dimensional extremadamente alta. Proporciona una buena protección para los productos durante el transporte y el uso repetidos,garantizar un rendimiento del producto estable y duradero.

Parámetros técnicos:

Personalizable - ¿ Qué?
Logotipo personalizado Disponible
Durabilidad Fuerte y resistente a los golpes
Resistencia al calor - ¿ Qué?
La superficie es plana < 0,3 mm
Tapa y clip No se puede optar
Forma de las piezas Rectangular
Aplicable en apilamiento - ¿ Qué?
Resistencia de la superficie 1.0x10E4~1.0x10E11Ω
Utilización Transporte, almacenamiento y embalaje

Aplicaciones:

I. Envases de semiconductores

La bandeja de matriz desnuda se puede utilizar para almacenar y proteger las virutas desnudas, asegurando que no estén contaminadas o dañadas durante los procesos de transporte, manejo y empaque.

II. Pruebas de las fichas

Durante la fase de prueba del chip, el uso de una bandeja de matriz desnuda puede garantizar que el chip permanezca estable durante el proceso de prueba, mejorando la precisión y la confiabilidad de las pruebas.

III. Almacenamiento y distribución

El uso de una bandeja desnuda puede garantizar que las fichas permanezcan limpias, organizadas y seguras durante el almacenamiento y la distribución, lo que reduce el riesgo de daño y pérdida.


Personalización:

Servicios de personalización de productos para portadores de matrices IC - bandeja de matrices desnuda

Nombre de la marca: Hiner-pack

Número de modelo: HN25031

Lugar de origen: Shenzhen, China

Certificación: ISO 9001 ROHS SGS

Términos de pago: T/T

Logotipo personalizado: disponible

Forma: Rectangular

Diseño: estándar y no estándar

Resistencia de la superficie: 1,0x10E4 ~ 1,0x10E11Ω


Preguntas frecuentes:

P: ¿Puede este producto especificar un agente de transporte?

R: Absolutamente, depende enteramente de usted.

P: ¿Existe algún descuento para pedidos grandes?

R: Sí. El precio de descuento específico se negociará en función del tamaño de su pedido.