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Bandeja para troquel desnudo con una capacidad de 11x13=143 piezas para la industria de semiconductores

Bandeja para troquel desnudo con una capacidad de 11x13=143 piezas para la industria de semiconductores

Nombre De La Marca: Hiner-pack
Número De Modelo: HN25064
Cuota De Producción: 1000 Pcs
Precio: $0.35~$0.85(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities)
Condiciones De Pago: T/T
Capacidad De Suministro: 4000PCS~5000PCS/per Day
Información detallada
Lugar de origen:
Shenzhen, China
Certificación:
ISO 9001 ROHS SGS
Opcional:
Capa/capa y clip/clampada
Método de moldeo:
Moldura de inyección
Propiedad:
DSE, no DSE
Deformación:
El valor de las emisiones de CO2
Forma:
Rectangular
Logotipo personalizado:
Disponible
Resistente al calor:
Packaging Details:
It Depends On The QTY Of Order And Size Of Product
Supply Ability:
4000PCS~5000PCS/per Day
Resaltar:

Capacidad de la bandeja de matriz desnuda 11x13

,

Envases para la industria de los semiconductores

,

143PCS Almacenamiento en matrices desnudas

Descripción del producto

Descripción del producto:

Como proveedor líder en la industria del embalaje y prueba de semiconductores, nuestra empresa ha creado de forma innovadora la Serie de Portadores de Die, diseñada para satisfacer las exigentes demandas de la fabricación avanzada de semiconductores. En línea con la industria mundial de semiconductores hacia la miniaturización y una mayor integración, hemos comprendido a fondo las rigurosas especificaciones del mercado para las soluciones de embalaje de chips, lo que ha resultado en una cartera completa que abarca chips de todos los tamaños. Esta oferta cuenta con propiedades antiestáticas permanentes, resistencia al polvo y durabilidad robusta, junto con una precisión dimensional sin igual.


Características:

  • Nombre del producto: Bandejas para Die Desnudos
  • Logotipo personalizable: Disponible
  • Método de moldeo: Moldeo por inyección
  • Resistente al calor: Sí
  • Apilable: Sí
  • Protección ESD: Sí

Aplicaciones:

* Almacenamiento temporal en la producción de semiconductores:

Durante la fabricación y el embalaje de chips semiconductores, puede proteger eficazmente los chips de daños físicos y descargas electrostáticas, garantizando la integridad y fiabilidad de los chips durante todo el proceso de fabricación y embalaje.


* Transporte y distribución de chips:

Como contenedor de embalaje profesional, la bandeja para die desnudo puede proteger eficazmente los chips durante el transporte, reduciendo el riesgo de fallo del chip debido a daños físicos o descargas electrostáticas.

Personalización:

Marca: Hiner-pack

Número de modelo: HN25064

Lugar de origen: Shenzhen, China

Detalles del embalaje: Depende de la cantidad del pedido y el tamaño del producto

Método de moldeo: Moldeo por inyección

Resistente al calor: Sí


Tamaño de la línea de contorno

101.6*101.6*6mm

Marca

Hiner-pack

Modelo

HN 25064

Tipo de paquete

FBGA IC

Tamaño de la cavidad

5.7*4.2*2.25mm

Cantidad de matriz

11*13=142PCS

Material

ABS,PC

Planitud

MÁX. 0.3mm

Color

Negro

Servicio

Acepta OEM, ODM

Resistencia

1.0x10e4-1.0x10e11Ω

Certificado

ROHS

Embalaje y envío:

♠Embalaje del producto:

Las bandejas para die desnudos se colocan cuidadosamente en compartimentos individuales dentro de una caja de cartón resistente para garantizar un transporte seguro.


♠Envío:

Una vez embaladas, las bandejas para die desnudos se sellan y etiquetan para su envío. Luego se colocan de forma segura en una caja de envío junto con cualquier material de embalaje necesario para evitar daños durante el tránsito.