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Envases blancos negros resistentes al calor para productos Diseño duradero

Nombre De La Marca:	Hiner-pack
Número De Modelo:	HN25099
Cuota De Producción:	1000 Pcs
Precio:	TBC
Condiciones De Pago:	T/T
Capacidad De Suministro:	4000PCS~5000PCS/per Day

Información detallada

Descripción del producto

Información detallada

Lugar de origen:

Shenzhen, China

Certificación:

ISO 9001 ROHS SGS

Tapa y clip:

Opcional

Resistente al calor:

Sí

Capacidad:

Tiene múltiples matrices desnudas

Orientación de la cavidad:

horizontal

Color:

Negro

Tamaño:

personalizado

Llanura:

Máx 0.3 mm

Número de cavidades:

10x11 = 110pcs

Packaging Details:

It Depends On The QTY Of Order And Size Of Product

Supply Ability:

4000PCS~5000PCS/per Day

Resaltar:

bandeja de matriz desnuda

bandeja de exfoliación desnuda resistente al calor

bandeja de estampación desnuda duradera

Descripción del producto

Descripción del producto:

Como actor destacado en el campo del envasado y prueba de semiconductores, nuestra empresa ha introducido la innovadora Serie de Portadores de Die, diseñada específicamente para satisfacer los estrictos requisitos de la producción de semiconductores de vanguardia. En línea con la tendencia global de la industria de semiconductores hacia huellas más pequeñas y una mayor integración, hemos adquirido una comprensión profunda de los estrictos estándares del mercado para las soluciones de envasado de chips, lo que ha llevado a una gama diversa que se adapta a chips de diferentes dimensiones. Nuestra oferta presenta características antiestáticas duraderas, resistencia al polvo y una robusta longevidad, junto con una precisión dimensional excepcional. Proporciona una protección superior para los semiconductores durante la manipulación y los procesos de aplicación repetidos, garantizando así un rendimiento del producto consistente y fiable.

Características:

Nombre del producto: Bandejas para Die Desnudos
Resistente al calor: Sí
Planitud: Máx. 0,3 mm
Número de cavidades: 10X11=110 piezas

Parámetros técnicos:

Bandejas de montaje de die	Bandeja para die desnudo
Modelo del producto	25099
Tapa y clip	Opcional
Capacidad	Contiene múltiples dies desnudos
Resistente al calor	Sí
Tamaño	Personalizado
Orientación de la cavidad	Horizontal
Aplicación	Transporte, almacenamiento, embalaje de die desnudos
Planitud	Máx. 0,3 mm
Número de cavidades	10X11=110 piezas
Material	Plástico
Color	Negro

Aplicaciones:

* Transporte y distribución de chips:

la bandeja para die desnudo puede proteger eficazmente los chips durante el transporte, reduciendo el riesgo de fallo del chip debido a daños físicos o descargas electrostáticas.

* Transferencia de línea de producción de múltiples procesos

El diseño de estructura modular admite el transporte de proceso completo, desde el muestreo de I+D hasta la producción en masa, compatible con los estrictos requisitos ambientales de las salas blancas de Clase 5.

Preguntas frecuentes:

P: ¿Qué certificaciones tienen las Bandejas para Die Desnudos?
R: Las Bandejas para Die Desnudos están certificadas con ISO 9001, ROHS y SGS.

P: ¿Cuál es la cantidad mínima de pedido para las Bandejas para Die Desnudos?
R: La cantidad mínima de pedido es de 1000 piezas.

Las etiquetas:

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas de la matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas de encargo de JEDEC

Paquete Chip Trays de la galleta

Bandeja de los componentes electrónicos

Desnudo mueren las bandejas

Bandejas estáticas antis

Clips de las tapas del paquete de la galleta

Caja pegajosa del gel

Caja de envío de la oblea

Cásete de obleas metálicas

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas de la matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas de encargo de JEDEC

Paquete Chip Trays de la galleta

Bandeja de los componentes electrónicos

Desnudo mueren las bandejas

Bandejas estáticas antis

Clips de las tapas del paquete de la galleta

Caja pegajosa del gel

Caja de envío de la oblea

Cásete de obleas metálicas

Envases blancos negros resistentes al calor para productos Diseño duradero

Envases blancos negros resistentes al calor para productos Diseño duradero

bandeja de matriz desnuda

bandeja de exfoliación desnuda resistente al calor

bandeja de estampación desnuda duradera

Descripción del producto:

Características:

Parámetros técnicos:

Aplicaciones:

Preguntas frecuentes:

El ODM desnudo muere las bandejas

CSP desnudos mueren las bandejas

CSP Chip Scale Package Trays

Componentes electrónicos sensibles de Chip Bare Die Trays For de la combinación de la exhibición

Cuadrado IC antiestático regular Chip Transfer Tray Environmental Friendly

Bandejas plásticas cargadas de IC de la oblea desnuda bandejas del envío del ESD de 2 pulgadas

Desnudos estáticos antis del ODM mueren las bandejas CSP Chip Scale Package Transporting IC