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Tamaño de la cavidad de 6.71*3.90*0.66 Bandeja de matriz desnuda negra para rendimiento

Tamaño de la cavidad de 6.71*3.90*0.66 Bandeja de matriz desnuda negra para rendimiento

Nombre De La Marca: Hiner-pack
Número De Modelo: HN24045
Cuota De Producción: 1000 Pcs
Precio: $0.35~$0.85(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities)
Condiciones De Pago: T/T
Capacidad De Suministro: 4000PCS~5000PCS/per Day
Información detallada
Lugar de origen:
Shenzhen, China
Certificación:
ROHS
Antiestático:
Usar:
Transporte, almacenamiento y embalaje
Llanura:
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Tamaño:
personalizado
Molde de inyección:
Tiempo de entrega 20 ~ 25 días
Color:
Negro
Forma:
Rectangular
Resistente al calor:
Packaging Details:
It Depends On The QTY Of Order And Size Of Product
Supply Ability:
4000PCS~5000PCS/per Day
Resaltar:

bandeja de matriz desnuda

,

bandeja de matriz desnuda tamaño 6.71x3.90

,

bandeja de matriz desnuda con cavidad

Descripción del producto

Descripción del producto:

Nuestras bandejas pueden proporcionar una forma segura y organizada de manejar componentes delicados durante la producción, ensamblaje, pruebas y envío.Están diseñados en una forma rectangular para acomodar eficientemente múltiples chips de matriz desnudaSu tamaño personalizado asegura un ajuste perfecto para varios tamaños de matriz, ofreciendo flexibilidad y versatilidad en el manejo de diferentes tipos de componentes.darles un aspecto profesional y moderno adecuado para entornos industriales.


Parámetros técnicos:

Durabilidad Fuerte y resistente a los golpes
El color Negro
Molde de inyección Tiempo de entrega 20 ~ 25 días
Capacidad Contiene varias fichas desnudas
Logotipo personalizable - ¿ Qué?
La superficie es plana < 0,3 mm
Forma de las piezas Rectangular
Tamaño Personalizado
Antidistáctico - ¿ Qué?
Resistencia de la superficie 1.0x10E4~1.0x10E11Ω

Aplicaciones:

I.Ensamblaje del chip a bordo (COB)

Las bandejas de matriz desnudas proporcionan un posicionamiento seguro y protección contra descargas electrostáticas (ESD) para los dados de semiconductores singulados durante los procesos de ensamblaje manual o automatizado de COB.

II.Flip Chip y envases 3D

Los bolsillos de precisión de las bandejas albergan dados expuestos hacia atrás necesarios para la unión de las fichas de flip, lo que permite una alineación precisa durante los procesos de aplicación de flujo y reflujo.

Apoyo y servicios:

Soluciones de embalaje personalizadas: Ofrecemos bandejas a medida diseñadas para satisfacer los requisitos específicos de sus tamaños y configuraciones de matrices,garantizar una protección y un manejo óptimos durante el transporte y el almacenamiento.


Apoyo técnico in situ: Nuestro equipo de expertos proporciona asistencia in situ para la instalación, integración y solución de problemas de las bandejas Bare Die,garantizar operaciones sin problemas y minimizar el tiempo de inactividad.

Preguntas frecuentes:

P: ¿Cuánto tiempo puede tardar la producción en ponerse en producción una vez realizado el pedido?

R: Por lo general, se tarda uno o dos días hábiles.

P: ¿Cuál es la cantidad mínima de pedido para las bandejas de borracha desnuda?
R: La cantidad mínima de pedido para las bandejas de borracha es de 1000 piezas.