JEDEC Standard ESD bandejas de matriz de seguridad para el manejo automatizado de IC

Características:

Las bandejas JEDEC incorporan numerosas características de ingeniería optimizadas para la automatización de grandes volúmenes y la seguridad de los componentes.Se garantiza el acceso instantáneo a equipos y accesorios globalesLos elementos críticos de diseño facilitan la automatización sin problemas.El área central de la bandeja presenta células planas específicamente contorneadas para el manejo automatizado mediante herramientas de recogida al vacíoPara la alineación mecánica, se esculpe en un lado un rasgo escalofrado distinto (rasgo escalofrado),que permite el uso de un alfiler de localización para fijar mecánicamente la orientación correcta durante el usoUna ayuda visual crucial es el caparazón de 45 grados situado en una esquina, que proporciona un indicador visual inequívoco para la orientación del pin 1 de los componentes dentro de la matriz.

Parámetros técnicos:

Aplicaciones:

1Pruebas y ensamblaje automatizados: su uso más intensivo es en procesos de ensayo y ensamblaje automatizados.BGA) y dispositivos sin plomo (LGA), QFN), se presentan a las máquinas de recogida y colocación en un formato de matriz preciso y legible por máquina.

2. Transporte global y almacenamiento seguro: las piezas cargadas en bandejas JEDEC apiladas ofrecen una solución fácil, eficiente y de alta protección para el almacenamiento y la logística global.La característica de apilamiento inherentemente permite que cada bandeja sucesiva actúe como una cubierta protectora para la que está debajo de ella.

3Compatibilidad de procesos: Las bandejas funcionan como portadores de componentes a través de varios pasos de fabricación, que pueden incluir procesos de alta temperatura como hornear (dependiendo del material, la temperatura y el tamaño de la bandeja).como las bandejas de temperatura media hasta 140°C) o los procesos de limpieza.

4Compatibilidad de componentes: Además de los circuitos integrados tradicionales (como QFP, BGA, TSOP, PGA, etc.), las bandejas JEDEC también se utilizan para componentes electrónicos no tradicionales, incluidos conectores, PCB, MEMS, lentes,piezas de relojes, e incluso piedras sintéticas, aprovechando el equipo de automatización estandarizado.

Personalización: