Capacitación de la tecnología de la tecnología de la información y la comunicación

Capacitación de la tecnología de la tecnología de la información y la comunicación

En el exigente ámbito de la microelectrónica, las bandejas de matriz JEDEC sirven como protocolo establecido para la gestión de componentes, garantizando la integridad y el manejo eficiente de IC y módulos de alto valor.Su designación como bandejas de "gofre" o "matriz" refleja el sistema organizadoEsta posición fija y el espaciamiento definido son cruciales.ya que permiten la ubicación dimensional absoluta para equipos automatizadosLas bandejas se adhieren a un solo contorno externo no negociable de 12,7 x 5,35 pulgadas (322,6 x 136 mm), una constante dimensional que sustenta todo el ecosistema de automatización compatible con JEDEC.La construcción robustaEl uso de la tecnología de la información, generalmente de polímeros seguros para el ESD, es un requisito previo, con especificaciones que exigen un giro mínimo y una resistencia máxima para soportar los rigores de la manipulación automatizada y la logística global.El material debe estar claramente marcado con su temperatura máxima de funcionamiento, la temperatura máxima a la que puede resistir durante 48 horas continuas sin comprometer su tolerancia dimensional crítica.Este compromiso con la estabilidad dimensional bajo tensión térmica hace que las bandejas JEDEC sean transportadoras confiables tanto para el envío como para el procesamiento a altas temperaturas, como el horneado de componentes.

Características y ventajas:

Parámetros técnicos:

Aplicaciones:

Personalización:

La capacidad de personalizar la matriz interna al tiempo que se adhiere a la huella externa estándar es la resistencia adaptable y compatible con el proceso de las bandejas JEDEC.
Protección geométrica específica del componente: La geometría de la célula interior es altamente adaptable a las necesidades únicas de diferentes tipos de componentes.
bandejas universales vs. bandejas dedicadas: Algunos tipos de componentes, como los paquetes PGA, pueden utilizar bandejas "universales" únicas capaces de contener una variedad de tamaños, debido a la resistencia de sus matrices de pines.para la mayoría de los demás paquetes, una bandeja dedicada y moldeada a medida está diseñada para maximizar la protección y la capacidad de ese dispositivo específico.