Envases de matriz JEDEC de ingeniería de precisión con capacidad de 165 PCS, superficie plana de 0,76 mm y contorno de 322,6 x 136 mm

Envases JEDEC de ingeniería de precisión para envases sin plomo y con marco de plomo

En la industria electrónica, las bandejas de matriz JEDEC sirven como protocolo establecido para la gestión de componentes, garantizando la integridad y el manejo eficiente de IC y módulos de alto valor.Su designación como bandejas de "gofre" o "matriz" refleja el sistema organizadoEsta posición fija y el espaciamiento definido son cruciales.ya que permiten la ubicación dimensional absoluta para equipos automatizadosLas bandejas se adhieren a un solo contorno externo no negociable de 12,7 x 5,35 pulgadas (322,6 x 136 mm), una constante dimensional que sustenta todo el ecosistema de automatización compatible con JEDEC.La construcción robustaEl uso de la tecnología de la información, generalmente de polímeros seguros para el ESD, es un requisito previo, con especificaciones que exigen un giro mínimo y una resistencia máxima para soportar los rigores de la manipulación automatizada y la logística global.El material debe estar claramente marcado con su temperatura máxima de funcionamiento, la temperatura máxima a la que puede resistir durante 48 horas continuas sin comprometer su tolerancia dimensional crítica.Este compromiso con la estabilidad dimensional bajo tensión térmica hace que las bandejas JEDEC sean transportadoras confiables tanto para el envío como para el procesamiento a altas temperaturas, como el horneado de componentes.

Características y ventajas:

La propuesta de valor inherente de las bandejas JEDEC radica en su diseño "Precisión Inbuilt In", que minimiza significativamente el riesgo de fabricación y mejora el rendimiento del proceso.Las bandejas están diseñadas con características de referencia y datos bien establecidos que agilizan la integración del equipoUna piedra angular de su diseño es el conjunto de características Automation Ready. Las pestañas de extremo asimétricas son una característica inteligente que evita mecánicamente la orientación incorrecta en los mecanismos de alimentación.actuando como una protección adicional más allá de los indicadores visuales del pin 1.El elemento esculpido con caracol proporciona un mecanismo de llave mecánica para el registro positivo dentro de los alimentadores. Además, se proporciona un espacio designado para el marcado y el grabado,hacer de las bandejas una herramienta práctica para la gestión del inventario y el seguimiento del procesoEl espesor de perfil bajo estándar de 0,25 pulgadas (6,35 mm) está diseñado para acomodar el 90% de todos los componentes estándar de perfil bajo como CSP y TQFP, optimizando la densidad de la bandeja.El 0 opcionalLa versión de alto perfil de.40 pulgadas asegura que los componentes más gruesos, como los módulos de múltiples capas o las matrices de redes de pines (PGA),pueden almacenarse y transportarse con el mismo nivel de seguridad y precisión estandarizada.

Parámetros técnicos:

Aplicaciones:

Las bandejas JEDEC son multifuncionales y actúan como un conducto esencial a través de varias etapas del ciclo de vida de la fabricación.
1Protección de componentes (ESD y mecánica)
2Procesos a altas temperaturas (cocción)
3. Compatibilidad del sistema de alimentación

Personalización:

La capacidad de personalizar la matriz interna al tiempo que se adhiere a la huella externa estándar es la resistencia adaptable y compatible con el proceso de las bandejas JEDEC.