bandeja JEDEC de alto perfil con una altura de 0,40 pulgadas para el tipo de carga del módulo seguro y la compatibilidad universal

Las bandejas JEDEC de alto perfil son portadores seguros para módulos y conjuntos gruesos

La bandeja de matriz JEDEC de alto perfil está diseñada específicamente para satisfacer las necesidades de manipulación y protección de componentes más gruesos (altos), módulos,y conjuntos que superen el espacio libre de las bandejas estándar de perfil bajoCon un grosor estandarizado de 0,40 pulgadas (10,16 mm), esta variante garantiza un espacio vertical adecuado para componentes como PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier), CERQUAD,PGA (Pin Grid Arrays) de alta densidadComo con todas las normas JEDEC, el contorno externo sigue siendo un 12,7 x 5,35 pulgadas (322,6 x 136 mm),preservar su compatibilidad universal con la vasta infraestructura mundial de equipos de automatización JEDECConstruidas para una resistencia excepcional y una estabilidad dimensional, las bandejas de alto perfil son cruciales para asegurar componentes con características que son vulnerables a la flexión o el impacto.como los numerosos pines en un dispositivo PGA o la estructura compleja de un módulo preensambladoPor lo general, se fabrican a partir de compuestos de moldeo robustos y seguros contra el ESD para garantizar tanto la protección mecánica como la seguridad eléctrica.

Características:

Las bandejas JEDEC de alto perfil se caracterizan por una mayor robustez y un espacio libre específico para componentes complejos.
1. Libertad vertical crítica: La altura de 0,40 pulgadas es el principal beneficio, proporcionando el espacio vertical necesario para proteger los componentes altos del contacto con la bandeja superior cuando se apilan.Esto es vital para paquetes como PLCC, donde los cables J se extienden por debajo del cuerpo, o para paquetes PGA con matrices de pines largas.
2Compatibilidad universal (externa): A pesar del mayor grosor, la huella fija de 12,7$ por 5,35$ de pulgada garantiza una integración perfecta en todos los sistemas de alimentación compatibles con JEDEC, apiladores,y soluciones de almacenamiento en secoEsto elimina la necesidad de un hardware de automatización único y de alto perfil.
3Seguridad mejorada de la pila: las bandejas de alto perfil utilizan las mismas características de pila de bloqueo que las versiones de bajo perfil, asegurando que las más pesadas,Las bandejas más grandes y su contenido permanecen estables y seguros., incluso cuando estén apilados para almacenamiento o tránsito.

Parámetros técnicos:

Aplicaciones:

La aplicación de bandejas JEDEC de alto perfil se centra en asegurar y estandarizar el flujo de componentes más grandes y más altos.

• Manejo de los CI especializados
• Transporte de módulos y ensamblajes
• Pruebas y programación de componentes
• Componentes grandes no tradicionales

Personalización:

El volumen interno proporcionado por el perfil alto permite una amplia personalización para asegurar geometrías complejas de componentes.

• Diseño de cavidades profundas: la altura adicional permite cavidades profundas y moldeadas a medida que encapsularán y protegerán completamente todo el cuerpo de un componente alto.
• Protección dirigida a los pines: para los tipos de componentes de alto contenido, la celda puede diseñarse para que entre en contacto únicamente con el cuerpo rígido del componente,garantizar que los cables sensibles o los elementos estructurales estén completamente libres de contacto.
• Especificación del material para el peso: Dado que los componentes de alto perfil a menudo son más pesados, la personalización puede implicar especificar compuestos de moldeo de mayor resistencia.