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Tasa JEDEC compatible con RoHS y personalizable para el manejo de componentes de circuitos integrados compatibles con ESD

Tasa JEDEC compatible con RoHS y personalizable para el manejo de componentes de circuitos integrados compatibles con ESD

Nombre De La Marca: Hiner-pack
Número De Modelo: HN24159
Cuota De Producción: 1000
Precio: $1.5~$6(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities)
Condiciones De Pago: 100% Prepayment
Capacidad De Suministro: 2000PCS/Day
Información detallada
Certificación:
ISO 9001 ROHS SGS
Color:
Negro, rojo, amarillo, verde, blanco, etc.
Planitud/deformación:
Menos de 0,76 mm
Tipo de carga:
Módulo
Tratamiento:
Inyección
Usar:
Transporte, almacenamiento y embalaje
Temperatura:
80°C a 180°C
Material:
MPPO
Apilable:
Packaging Details:
70~100pcs/carton(According To The Customer Demand)
Supply Ability:
2000PCS/Day
Resaltar:

Las placas JEDEC para transportadores seguros de la ESD

,

bandejas de componentes de circuitos integrados sensibles a la estática

,

bandejas JEDEC personalizadas para electrónica

Descripción del producto

JEDEC presenta soportes seguros para dispositivos sensibles a la estática y componentes de circuitos integrados

En la industria electrónica, la protección contra descargas electrostáticas (ESD) no es negociable.Las bandejas de matriz JEDEC son la solución estándar para la manipulación y el transporte seguros de dispositivos sensibles a los ESD (ESD)Si bien el JEDEC no especifica el material de la bandeja, los fabricantes utilizan universalmente polímeros seguros para la mayoría de las aplicaciones.Estos materiales se vuelven típicamente conductores mediante la infusión de carbonoEsta conductividad asegura que cualquier carga estática se disipe de forma segura, evitando daños catastróficos o latentes en IC sensibles, módulos,y asambleasLa bandeja JEDEC, con su contorno fijo de 12,7 x 5,35 pulgadas (322,6 x 136 mm), actúa como un portador estandarizado, compatible con la conexión a tierra.integración sin problemas en las estaciones de trabajo y líneas de montaje existentes protegidas por ESDLa construcción física, caracterizada por la resistencia y el mínimo de torsión, trabaja en concierto con el material seguro para ESD para proporcionar un sistema de protección integral: mecánico, dimensional,y eléctricas.

Características:

El principal beneficio de estas bandejas JEDEC es la protección ESD integrada junto con la precisión dimensional.
1Seguridad integrada de la DSE
2Normas de la industria para la seguridad
3Integridad térmica y ESD
4. Confiabilidad de la automatización
5Protección apilada

Parámetros técnicos:

Marca del producto Envases para el trasero
Modelo HN24159
El material OPAM
Tipo de paquete Componente del circuito integrado
El color Negro
Resistencia 1.0x10e4-1.0x10e11Ω
Tamaño de línea de contorno 322.6x135.9x7.62 mm. ¿Qué es eso?
Tamaño de la cavidad 2.1*3.3*1.04 mm
Matriz QTY 12*30 = 360 PCS
La superficie es plana El máximo 0,76 mm
Servicio Aceptar OEM, ODM
Certificado RoHS, IOS

Aplicaciones:

Las bandejas JEDEC seguras de ESD son esenciales en todas las fases de manipulación de componentes sensibles a la estática.

  • Cuarto limpio y manipulación del piso de las asambleas
  • Componentes de transporte marítimo y logística
  • Alimentación automática de los componentes
  • Control de humedad y estática

Personalización:

La personalización se centra principalmente en equilibrar las propiedades de ESD con otros requisitos críticos de materiales.

  • Niveles de conductividad adaptados: Custom materials can be formulated to achieve specific ranges of surface resistivity (dissipative versus conductive) depending on the user's specific ESD control plan and the sensitivity of the devices being handled.
  • Color e identificación: mientras que el negro es estándar para la conductividad,la personalización permite la exploración de otros colores (usando aditivos no basados en carbono) si la identificación visual o la segregación del proceso es una prioridad superior, siempre que se puedan mantener las propiedades ESD necesarias.
  • Materiales ESD de alta temperatura: para aplicaciones que requieren exposición a temperaturas muy altas (por ejemplo, para determinados procesos de ensayo o curado),Se deben utilizar materiales moldeados a medida que conserven sus propiedades dimensionales y ESD por encima del límite típico de 140 °C de las bandejas de mediano tiempo estándar..
  • Optimización de la célula interna: La geometría de la célula interna siempre está diseñada a medida de las dimensiones exactas del componente (bajo perfil o alto perfil), lo que garantiza una seguridad,Ajuste de seguridad ESD que impida el movimiento o el roce, que es un generador común de carga estática.