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Bandeja para empaque de waffles de 4 pulgadas – Manejo de IC seguro contra ESD para líneas automatizadas

Nombre De La Marca:	Hiner-pack
Número De Modelo:	HN25118
Cuota De Producción:	500 piezas
Precio:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Condiciones De Pago:	100% de pago anticipado
Capacidad De Suministro:	2000 unidades/día

Información detallada

Descripción del producto

Información detallada

Lugar de origen:

Porcelana

Certificación:

RoHS、ISO

Matriz:

10×17=170PCS

Resistencia a la humedad:

Hasta el 90%

Tamaño de la cavidad:

6,35x3,0x1,2mm

Capacidad de peso:

Varía, normalmente hasta 500 gramos por cavidad

Resistencia a los rayos ultravioleta:

Sí

Deformación:

Menos de 0,76 mm

Reutilizabilidad:

Reutilizable

Solicitud:

Manipulación, almacenamiento y envío de circuitos integrados

Detalles de empaquetado:

70~100pcs/cartón ((Según la demanda del cliente)

Capacidad de la fuente:

2000 unidades/día

Resaltar:

bandeja de embalaje de gofres de 4 pulgadas segura para ESD

bandeja automatizada para manipulación de circuitos integrados

bandeja de almacenamiento de chips de embalaje de gofres

Descripción del producto

Bandeja de paquete de gofres de 4 pulgadas – Manejo de CI seguro contra ESD para líneas automatizadas

Esta bandeja de paquete de gofres de 4 pulgadas proporciona un manejo seguro y protegido contra descargas electrostáticas para circuitos integrados. Su estructura rígida garantiza la consistencia para sistemas automatizados de recogida y colocación y líneas transportadoras. Con una huella estándar de 4 pulgadas, la bandeja es ideal para la fabricación y logística de alto volumen.

Características/Beneficios Clave

Material seguro contra ESD reduce el riesgo de estática
Compatible con sistemas de manejo automatizado
Diseño de matriz de gofres estándar de 4 pulgadas
Apilable y reutilizable
Geometría de bolsillo de precisión

Especificaciones

Marca		Hiner-pack
Modelo		HN25118
Material		Termoplástico PC seguro contra ESD
Tipo de bandeja		Paquete de gofres de 4 pulgadas
Color		Negro
Resistividad superficial		1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
Tamaño de línea de contorno		101.6x101.6x5.1 mm
Tamaño del bolsillo		6.35x3.0x1.2mm
Cantidad de matriz		10×17=170PCS
Deformación		MÁX 0.76mm
Servicio		Aceptar OEM, ODM
Certificaciones		RoHS, ISO

Aplicaciones

Líneas de ensamblaje automatizadas
Preparación y manejo de CI
Almacenamiento de semiconductores

Personalización:

El diseño flexible de la bandeja admite una amplia gama de configuraciones personalizadas para satisfacer desafíos de producción específicos:

• Diseños de bolsillo a medida: Ajuste el tamaño, la cantidad o el espaciado de los bolsillos para que coincidan con dimensiones o formas de piezas no estándar.

• Opciones de codificación por colores: Utilice materiales seguros contra ESD en colores seleccionados para identificar tipos de productos, estaciones de trabajo o fases de producción.

• Marcado en molde: Agregue identificadores específicos del cliente o características de seguimiento durante la fabricación para una identificación clara y permanente.

• Características de alineación especializadas: Modifique los bordes o agregue pestañas de indexación específicas de la herramienta para optimizar el rendimiento en sistemas de manejo propietarios.

Sobre nosotros:
Hiner-pack® fue fundada en 2013. Es una empresa de alta tecnología que integra Diseño, I+D, Fabricación, Ventas de empaquetado y pruebas de CI, así como el proceso de fabricación de obleas semiconductoras en manejo, transporte y transporte automatizados para proporcionar a los clientes servicios integrales.

Por qué elegirnos:

Fabricante directo de fábrica de bandejas JEDEC e IC
Diseños compatibles con JEDEC y automatización
Personalización OEM y ODM admitida
Calidad consistente y suministro estable
Con la confianza de clientes globales de semiconductores

Las etiquetas:

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas de la matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas de encargo de JEDEC

Paquete Chip Trays de la galleta

Bandeja de los componentes electrónicos

Desnudo mueren las bandejas

Bandejas estáticas antis

Clips de las tapas del paquete de la galleta

Caja pegajosa del gel

Caja de envío de la oblea

Cásete de obleas metálicas

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas de la matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas de encargo de JEDEC

Paquete Chip Trays de la galleta

Bandeja de los componentes electrónicos

Desnudo mueren las bandejas

Bandejas estáticas antis

Clips de las tapas del paquete de la galleta

Caja pegajosa del gel

Caja de envío de la oblea

Cásete de obleas metálicas

Bandeja para empaque de waffles de 4 pulgadas – Manejo de IC seguro contra ESD para líneas automatizadas

Bandeja para empaque de waffles de 4 pulgadas – Manejo de IC seguro contra ESD para líneas automatizadas

bandeja de embalaje de gofres de 4 pulgadas segura para ESD

bandeja automatizada para manipulación de circuitos integrados

bandeja de almacenamiento de chips de embalaje de gofres

Personalización:

Los ABS se enrollan las bandejas del paquete

Paquete Chip Trays de la galleta del ABS

Paquete Chip Trays de la galleta

ABS Standard Waffle Pack bandejas de chips Resistencia a altas temperaturas para componentes pequeños

El paquete reutilizable modificado para requisitos particulares Chip Trays MPPO de la galleta para la oblea muere

Envase de Waffle ABS MPPO en bandeja de borrado 36 PCS Envase para dispositivos ópticos

Microprocesadores coloridos negros adaptables de Chip Trays For IC RF VR del paquete de la galleta del ESD

Módulos minúsculos parásitos atmosféricos antis estables de Chip Trays ESD del paquete de la galleta de 4 pulgadas