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Bandeja de embalaje de gofres reutilizable antiestática de 4 pulgadas para transporte y almacenamiento de circuitos integrados

Nombre De La Marca:	Hiner-pack
Número De Modelo:	HN25126
Cuota De Producción:	500 piezas
Precio:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Condiciones De Pago:	100% de pago anticipado
Capacidad De Suministro:	2000 unidades/día

Información detallada

Descripción del producto

Información detallada

Lugar de origen:

Porcelana

Certificación:

RoHS、ISO

Matriz:

5×2-1=9PCS

Resistencia a la humedad:

Hasta el 90%

Tamaño de la cavidad:

13,1x33,9x0,32mm

Capacidad de peso:

Varía, normalmente hasta 500 gramos por cavidad

Resistencia a los rayos ultravioleta:

Sí

Deformación:

Menos de 0,76 mm

Reutilizabilidad:

Sí

Solicitud:

Manipulación, almacenamiento y envío de circuitos integrados

Detalles de empaquetado:

70~100pcs/cartón ((Según la demanda del cliente)

Capacidad de la fuente:

2000 unidades/día

Resaltar:

Bandeja de embalaje de gofres antiestática

Bandeja IC de 4 pulgadas

Bandeja de chips reutilizable

Descripción del producto

Bandeja de empaque gofrado antiestático de 4 pulgadas para transporte y almacenamiento de CI

Esta bandeja de empaque gofrado antiestático presenta una base de 4 pulgadas y una estructura de bolsillo de precisión para proteger los dispositivos de CI sensibles durante el transporte y el almacenamiento. El material disipador de estática protege contra la descarga electrostática.

Características/Beneficios Clave

Material disipador de estática
Soporte de bolsillo consistente
Capacidad de reutilización duradera
Compatibilidad con máquinas estándar

Especificaciones

Marca		Hiner-pack
Modelo		HN25126
Material		Plástico seguro para ESD
Tipo de bandeja		Empaque gofrado de 4 pulgadas
Color		Negro
Resistividad superficial		1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
Tamaño del contorno		101.6x101.6x5.6 mm
Tamaño del bolsillo		13.1x33.9x0.32mm
Cantidad de matriz		5×2-1=9PCS
Deformación		MÁX. 0.76mm
Servicio		Aceptar OEM, ODM
Certificaciones		RoHS, ISO

Aplicaciones

Transporte de CI
Almacenamiento en almacén
Manejo de búfer

Personalización:

El diseño flexible de la bandeja admite una amplia gama de configuraciones personalizadas para satisfacer desafíos de producción específicos:

• Diseños de bolsillo a medida: Ajuste el tamaño, la cantidad o el espaciado de los bolsillos para que coincidan con dimensiones o formas de piezas no estándar.

• Opciones de codificación por colores: Utilice materiales seguros para ESD en colores seleccionados para identificar tipos de productos, estaciones de trabajo o fases de producción.

• Marcado en molde: Agregue identificadores específicos del cliente o características de seguimiento durante la fabricación para una identificación clara y permanente.

• Características de alineación especializadas: Modifique los bordes o agregue pestañas de indexación específicas para herramientas para optimizar el rendimiento en sistemas de manejo patentados.

Sobre nosotros:
Hiner-pack® fue fundada en 2013. Es una empresa de alta tecnología que integra Diseño, I+D, Fabricación y Ventas de empaquetado y pruebas de CI, así como procesos de fabricación de obleas semiconductoras en manejo, transporte y transporte automatizados para brindar a los clientes servicios integrales.

Por qué elegirnos:

Fabricante directo de fábrica de bandejas JEDEC y de CI
Diseños compatibles con JEDEC y automatización
Personalización OEM y ODM admitida
Calidad consistente y suministro estable
Confiado por clientes globales de semiconductores

Las etiquetas:

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas de la matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas de encargo de JEDEC

Paquete Chip Trays de la galleta

Bandeja de los componentes electrónicos

Desnudo mueren las bandejas

Bandejas estáticas antis

Clips de las tapas del paquete de la galleta

Caja pegajosa del gel

Caja de envío de la oblea

Cásete de obleas metálicas

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas de la matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas de encargo de JEDEC

Paquete Chip Trays de la galleta

Bandeja de los componentes electrónicos

Desnudo mueren las bandejas

Bandejas estáticas antis

Clips de las tapas del paquete de la galleta

Caja pegajosa del gel

Caja de envío de la oblea

Cásete de obleas metálicas

Bandeja de embalaje de gofres reutilizable antiestática de 4 pulgadas para transporte y almacenamiento de circuitos integrados

Bandeja de embalaje de gofres reutilizable antiestática de 4 pulgadas para transporte y almacenamiento de circuitos integrados

Bandeja de embalaje de gofres antiestática

Bandeja IC de 4 pulgadas

Bandeja de chips reutilizable

Personalización:

Los ABS se enrollan las bandejas del paquete

Paquete Chip Trays de la galleta del ABS

Paquete Chip Trays de la galleta

ABS Standard Waffle Pack bandejas de chips Resistencia a altas temperaturas para componentes pequeños

El paquete reutilizable modificado para requisitos particulares Chip Trays MPPO de la galleta para la oblea muere

Envase de Waffle ABS MPPO en bandeja de borrado 36 PCS Envase para dispositivos ópticos

Microprocesadores coloridos negros adaptables de Chip Trays For IC RF VR del paquete de la galleta del ESD

Módulos minúsculos parásitos atmosféricos antis estables de Chip Trays ESD del paquete de la galleta de 4 pulgadas