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Tapa / Cubierta para Bandeja de Gofres de 4 pulgadas – Cubierta Protectora Anti-Estática para Bandejas de Gofres de CI

Nombre De La Marca:	Hiner-pack
Número De Modelo:	HN25133
Cuota De Producción:	500 piezas
Precio:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Condiciones De Pago:	100% de pago anticipado
Capacidad De Suministro:	2000 unidades/día

Información detallada

Descripción del producto

Información detallada

Lugar de origen:

Porcelana

Certificación:

RoHS、ISO

Matriz:

5×2-1=9PCS

Resistencia a la humedad:

Hasta el 90%

Capacidad de peso:

Varía, normalmente hasta 500 gramos por cavidad

Resistencia a los rayos ultravioleta:

Sí

Deformación:

Menos de 0,76 mm

Reutilizabilidad:

Sí

Solicitud:

Manipulación, almacenamiento y envío de circuitos integrados

Detalles de empaquetado:

70~100pcs/cartón ((Según la demanda del cliente)

Capacidad de la fuente:

2000 unidades/día

Descripción del producto

Tapa / Cubierta para Bandeja de Waffle de 4 pulgadas – Cubierta Protectora Anti-estática para Bandejas de Waffle de CI

La tapa / cubierta para bandeja de waffle de 4 pulgadas está diseñada para proteger de forma segura los dispositivos semiconductores almacenados en bandejas de waffle. Funciona junto con las bandejas de waffle estándar de 4 pulgadas para prevenir el movimiento de dispositivos, la contaminación y el daño electrostático durante la manipulación, el almacenamiento y el transporte.

Fabricada con materiales antiestáticos, la tapa proporciona una protección fiable contra descargas electrostáticas al tiempo que mantiene una excelente estabilidad dimensional. La cubierta se ajusta con precisión a las bandejas de waffle estándar, asegurando un apilamiento estable y un cierre seguro durante los procesos logísticos y de manipulación automatizada.

Esta cubierta para bandeja de waffle se utiliza ampliamente en la fabricación de semiconductores, el empaquetado de CI, las pruebas y la logística, donde la protección fiable de componentes electrónicos sensibles es fundamental.

Características / Beneficios Clave

Material antiestático protege los dispositivos de CI sensibles de descargas electrostáticas
Ajuste preciso diseñado para bandejas de waffle estándar de 4 pulgadas
Retención segura de dispositivos evita que los componentes se muevan durante el transporte
Diseño apilable adecuado para líneas de producción automatizadas
Reutilizable y duradero para uso repetido en entornos de manipulación de semiconductores
Estructura ligera pero rígida asegurando una protección estable

Especificaciones

Marca		Hiner-pack
Modelo		HN25133
Material		Termoplástico antiestático
Tipo de Bandeja		Bandeja de waffle de 4 pulgadas
Color		Transparente / Negro / Personalizado
Resistividad Superficial		1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
Tamaño del Contorno		101.6x101.6x5.6 mm
Reutilización		Reutilizable
Entorno de Aplicación		Sala blanca de semiconductores / fabricación de electrónica
Deformación		MÁX. 0.76mm
Servicio		Acepta OEM, ODM
Certificaciones		RoHS, ISO

Aplicaciones

La tapa para bandeja de waffle de 4 pulgadas se utiliza ampliamente para:

Almacenamiento de CI semiconductores
Procesos de empaquetado y ensamblaje de CI
Líneas de producción automatizadas de pick-and-place
Logística y envío de semiconductores
Manipulación para pruebas e inspección de dispositivos
Entornos de sala blanca para semiconductores

Es adecuada para proteger una amplia gama de paquetes de CI como QFN, BGA, QFP, SOP y otros dispositivos semiconductores.

Ventajas:

El uso de una tapa para bandeja de waffle junto con una bandeja de waffle mejora significativamente la protección del dispositivo y la eficiencia operativa. La cubierta ayuda a mantener la alineación de los componentes, reduce los riesgos de manipulación y garantiza el transporte seguro de productos semiconductores sensibles.

El diseño es compatible con flujos de trabajo estándar de empaquetado de semiconductores, lo que lo convierte en un accesorio esencial para los sistemas de manipulación de CI.

Sobre Nosotros:
Hiner-pack® fue fundada en 2013. Es una empresa de alta tecnología que integra Diseño, I+D, Fabricación, Ventas de empaquetado y pruebas de CI, así como procesos de fabricación de obleas semiconductoras en manipulación, transporte y traslado automatizados para proporcionar a los clientes servicios integrales.

Por Qué Elegirnos:

Fabricante directo de fábrica de bandejas JEDEC e IC
Diseños compatibles con JEDEC y automatización
Personalización OEM y ODM admitida
Calidad constante y suministro estable
Confiado por clientes globales de semiconductores

Las etiquetas:

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas de la matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas de encargo de JEDEC

Paquete Chip Trays de la galleta

Bandeja de los componentes electrónicos

Desnudo mueren las bandejas

Bandejas estáticas antis

Clips de las tapas del paquete de la galleta

Caja pegajosa del gel

Caja de envío de la oblea

Cásete de obleas metálicas

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas de la matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas de encargo de JEDEC

Paquete Chip Trays de la galleta

Bandeja de los componentes electrónicos

Desnudo mueren las bandejas

Bandejas estáticas antis

Clips de las tapas del paquete de la galleta

Caja pegajosa del gel

Caja de envío de la oblea

Cásete de obleas metálicas

Tapa / Cubierta para Bandeja de Gofres de 4 pulgadas – Cubierta Protectora Anti-Estática para Bandejas de Gofres de CI

Tapa / Cubierta para Bandeja de Gofres de 4 pulgadas – Cubierta Protectora Anti-Estática para Bandejas de Gofres de CI

Ventajas:

Los ABS se enrollan las bandejas del paquete

Paquete Chip Trays de la galleta del ABS

Paquete Chip Trays de la galleta

ABS Standard Waffle Pack bandejas de chips Resistencia a altas temperaturas para componentes pequeños

El paquete reutilizable modificado para requisitos particulares Chip Trays MPPO de la galleta para la oblea muere

Envase de Waffle ABS MPPO en bandeja de borrado 36 PCS Envase para dispositivos ópticos

Microprocesadores coloridos negros adaptables de Chip Trays For IC RF VR del paquete de la galleta del ESD

Módulos minúsculos parásitos atmosféricos antis estables de Chip Trays ESD del paquete de la galleta de 4 pulgadas