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Bandeja de gofres antiestática reutilizable de 4 pulgadas para manipulación de CI y semiconductores

Nombre De La Marca:	Hiner-pack
Número De Modelo:	HN25135
Cuota De Producción:	500 piezas
Precio:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Condiciones De Pago:	100% de pago anticipado
Capacidad De Suministro:	2000 unidades/día

Información detallada

Descripción del producto

Información detallada

Lugar de origen:

Porcelana

Certificación:

RoHS、ISO

Matriz:

2x4=8PCS

tamano de bolsillo:

17,6x35,3x0,1mm

Resistencia a la humedad:

Hasta el 90%

Capacidad de peso:

Varía, normalmente hasta 500 gramos por cavidad

Resistencia a los rayos ultravioleta:

Sí

Deformación:

Menos de 0,76 mm

Reutilizabilidad:

Sí

Solicitud:

Manipulación, almacenamiento y envío de circuitos integrados

Detalles de empaquetado:

70~100pcs/cartón ((Según la demanda del cliente)

Capacidad de la fuente:

2000 unidades/día

Resaltar:

Bandeja para gofres de 4 pulgadas

Bandeja de gofres antiestática para CI

Bandeja Reutilizable para Semiconductores

Descripción del producto

Tapa / Cubierta para Bandeja de Wafle de 4 pulgadas – Cubierta Protectora Anti-Estática para Bandejas de Wafle de Circuitos Integrados

Optimizadas para entornos de prueba y control de calidad de circuitos integrados, estas bandejas de wafle de 4 pulgadas ofrecen una alineación precisa de los compartimentos y un robusto control estático. Compatibles con varios dispositivos bajo prueba y sistemas de inspección.

Características / Beneficios Clave

Alta precisión dimensional
Control ESD
Compatible con sala limpia
Reutilizable

Especificaciones

Marca		Hiner-pack
Modelo		HN25135
Material		plástico antiestático
Formato de Bandeja		Diseño de wafle de 4 pulgadas
Color		Verde / Negro / Personalizado
Resistividad Superficial		1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
Tamaño Exterior		101.7x101.7x8 mm
Reutilización		Reutilizable
Tamaño del Compartimento		17.6x35.3x0.1 mm
Matriz		2x4=8 PIEZAS
Servicio		Acepta OEM, ODM
Certificaciones		RoHS, ISO

Aplicaciones

La tapa para bandeja de wafle de 4 pulgadas se utiliza ampliamente para:

Bancos de prueba de circuitos integrados
Inspección de control de calidad
Manipulación de prototipos

Es adecuada para proteger una amplia gama de paquetes de circuitos integrados como QFN, BGA, QFP, SOP y otros dispositivos semiconductores.

Ventajas:

El uso de una tapa de bandeja de wafle junto con una bandeja de wafle mejora significativamente la protección del dispositivo y la eficiencia operativa. La cubierta ayuda a mantener la alineación de los componentes, reduce los riesgos de manipulación y garantiza el transporte seguro de productos semiconductores sensibles.

El diseño es compatible con flujos de trabajo estándar de empaquetado de semiconductores, lo que la convierte en un accesorio esencial para los sistemas de manipulación de circuitos integrados.

Sobre Nosotros:
Hiner-pack® fue fundada en 2013. Es una empresa de alta tecnología que integra Diseño, I+D, Fabricación, Ventas de empaquetado y pruebas de circuitos integrados, así como procesos de fabricación de obleas semiconductoras en manipulación automatizada, transporte y logística para ofrecer a los clientes servicios integrales.

Por Qué Elegirnos:

Fabricante directo de fábrica de bandejas JEDEC y de circuitos integrados
Diseños compatibles con JEDEC y automatización
Personalización OEM y ODM admitida
Calidad constante y suministro estable
Confiado por clientes globales de semiconductores

Las etiquetas:

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas de la matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas de encargo de JEDEC

Paquete Chip Trays de la galleta

Bandeja de los componentes electrónicos

Desnudo mueren las bandejas

Bandejas estáticas antis

Clips de las tapas del paquete de la galleta

Caja pegajosa del gel

Caja de envío de la oblea

Cásete de obleas metálicas

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas de la matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas de encargo de JEDEC

Paquete Chip Trays de la galleta

Bandeja de los componentes electrónicos

Desnudo mueren las bandejas

Bandejas estáticas antis

Clips de las tapas del paquete de la galleta

Caja pegajosa del gel

Caja de envío de la oblea

Cásete de obleas metálicas

Bandeja de gofres antiestática reutilizable de 4 pulgadas para manipulación de CI y semiconductores

Bandeja de gofres antiestática reutilizable de 4 pulgadas para manipulación de CI y semiconductores

Bandeja para gofres de 4 pulgadas

Bandeja de gofres antiestática para CI

Bandeja Reutilizable para Semiconductores

Ventajas:

Los ABS se enrollan las bandejas del paquete

Paquete Chip Trays de la galleta del ABS

Paquete Chip Trays de la galleta

ABS Standard Waffle Pack bandejas de chips Resistencia a altas temperaturas para componentes pequeños

El paquete reutilizable modificado para requisitos particulares Chip Trays MPPO de la galleta para la oblea muere

Envase de Waffle ABS MPPO en bandeja de borrado 36 PCS Envase para dispositivos ópticos

Microprocesadores coloridos negros adaptables de Chip Trays For IC RF VR del paquete de la galleta del ESD

Módulos minúsculos parásitos atmosféricos antis estables de Chip Trays ESD del paquete de la galleta de 4 pulgadas