productos

Hogar / Productos / Paquete Chip Trays de la galleta /

Bandeja de empaque tipo gofre de alta densidad de 4 pulgadas, segura para ESD, para manipulación de CI y semiconductores

Nombre De La Marca:	Hiner-pack
Número De Modelo:	HN25142
Cuota De Producción:	500 piezas
Precio:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Condiciones De Pago:	100% de pago anticipado
Capacidad De Suministro:	2000 unidades/día

Información detallada

Descripción del producto

Información detallada

Lugar de origen:

Porcelana

Certificación:

RoHS、ISO

Matriz:

14x7＝98PCS

Resistencia a la humedad:

Hasta el 90%

Tamaño de la cavidad:

11x4,3x1,67mm

Capacidad de peso:

Varía, normalmente hasta 500 gramos por cavidad

Resistencia a los rayos ultravioleta:

Sí

Deformación:

Menos de 0,76 mm

Reutilizabilidad:

Sí

Solicitud:

Manipulación, almacenamiento y envío de circuitos integrados

Detalles de empaquetado:

70~100pcs/cartón ((Según la demanda del cliente)

Capacidad de la fuente:

2000 unidades/día

Resaltar:

Bandeja de empaque tipo gofre de alta densidad

Bandeja IC segura ESD

Bandeja semiconductora de 4 pulgadas

Descripción del producto

bandeja de paquete de waffles de 4 pulgadas de alta densidad

Esta bandeja de 4 pulgadas de alta densidad optimiza la eficiencia de almacenamiento manteniendo la protección estática y la precisión de manejo.Ideal para dispositivos que requieren un espaciado de bolsillo cercano sin comprometer el rendimiento.

Características y beneficios

Diseño de bolsas de alta densidad
Diseño de seguridad ESD
Aplicable en apilamiento
Estructura duradera

Especificaciones

Marca del producto		Envases para el trasero
Modelo		HN25142
El material		Termoplástico seguro para el ESD
Tipo de bandeja		Un paquete de waffles de 4 pulgadas
El color		Negro
Resistencia de la superficie		1.0×104 - 1,0×1011 Ω
Tamaño de línea de contorno		101.6x101.6x5.5 mm
Tamaño del bolsillo		11 x 4,3 x 1,67 mm
Matriz QTY		14x7 = 98pcs
Página de guerra		El máximo 0,76 mm
Servicio		Aceptar OEM, ODM
Certificaciones		Se aplican las normas RoHS, ISO

Aplicaciones

Posicionamiento del inventario
Preparación de la logística
Líneas de alto rendimiento

Personalización:

El diseño flexible de la bandeja admite una amplia gama de configuraciones personalizadas para satisfacer desafíos de producción específicos:

• Diseño de bolsillo a medida: ajuste el tamaño, el número o el espacio de los bolsillos para que coincidan con las dimensiones o formas no estándar de las piezas.

• Opciones de codificación de color: utilizar materiales seguros para el ESD en colores seleccionados para identificar tipos de productos, estaciones de trabajo o fases de producción.

• Marcado en el molde: añadir identificadores específicos del cliente o características de seguimiento durante la fabricación para una identificación clara y permanente.

• Características de alineación especializadas: Modifique los bordes o agregue pestañas de indexación específicas de la herramienta para optimizar el rendimiento en los sistemas de manejo patentados.

Sobre nosotros:
Hiner-pack® fue fundada en 2013. Es una empresa de alta tecnología que integra diseño, I + D, fabricación, ventas de envases de IC y pruebas,así como el proceso de fabricación de obleas semiconductoras en manipulación automatizada, transporte y transporte para proporcionar a los clientes servicios llave en mano.

Por qué elegirnos:

Fabricante directo de bandejas JEDEC e IC
Proyectos compatibles con JEDEC y con la automatización
Se admite la personalización de OEM y ODM
Calidad constante y suministro estable
Confianza de los clientes mundiales de semiconductores

Las etiquetas:

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas de la matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas de encargo de JEDEC

Paquete Chip Trays de la galleta

Bandeja de los componentes electrónicos

Desnudo mueren las bandejas

Bandejas estáticas antis

Clips de las tapas del paquete de la galleta

Caja pegajosa del gel

Caja de envío de la oblea

Cásete de obleas metálicas

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas de la matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas de encargo de JEDEC

Paquete Chip Trays de la galleta

Bandeja de los componentes electrónicos

Desnudo mueren las bandejas

Bandejas estáticas antis

Clips de las tapas del paquete de la galleta

Caja pegajosa del gel

Caja de envío de la oblea

Cásete de obleas metálicas

Bandeja de empaque tipo gofre de alta densidad de 4 pulgadas, segura para ESD, para manipulación de CI y semiconductores

Bandeja de empaque tipo gofre de alta densidad de 4 pulgadas, segura para ESD, para manipulación de CI y semiconductores

Bandeja de empaque tipo gofre de alta densidad

Bandeja IC segura ESD

Bandeja semiconductora de 4 pulgadas

Personalización:

Los ABS se enrollan las bandejas del paquete

Paquete Chip Trays de la galleta del ABS

Paquete Chip Trays de la galleta

ABS Standard Waffle Pack bandejas de chips Resistencia a altas temperaturas para componentes pequeños

El paquete reutilizable modificado para requisitos particulares Chip Trays MPPO de la galleta para la oblea muere

Envase de Waffle ABS MPPO en bandeja de borrado 36 PCS Envase para dispositivos ópticos

Microprocesadores coloridos negros adaptables de Chip Trays For IC RF VR del paquete de la galleta del ESD

Módulos minúsculos parásitos atmosféricos antis estables de Chip Trays ESD del paquete de la galleta de 4 pulgadas