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Hogar / Productos / Paquete Chip Trays de la galleta /

Cleanroom Compatible 4-inch ESD Safe Waffle Pack Tray For IC Chip Handling

Cleanroom Compatible 4-inch ESD Safe Waffle Pack Tray For IC Chip Handling

Cleanroom Compatible 4-inch ESD Safe Waffle Pack Tray For IC Chip Handling

Nombre De La Marca: Hiner-pack
Número De Modelo: HN25170
Cuota De Producción: 500 piezas
Precio: $1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Condiciones De Pago: 100% de pago anticipado
Capacidad De Suministro: 2000 unidades/día
Información detallada
Descripción del producto
Información detallada
Lugar de origen:
Porcelana
Certificación:
RoHS、ISO
Matriz:
30X45＝1350PCS
Resistencia a la humedad:
Hasta el 90%
Tamaño de la cavidad:
1,6x0,6x0,5mm
Capacidad de peso:
Varía, normalmente hasta 500 gramos por cavidad
Resistencia a los rayos ultravioleta:
Sí
Deformación:
Menos de 0,76 mm
Reutilizabilidad:
Sí
Solicitud:
Manipulación, almacenamiento y envío de circuitos integrados
Detalles de empaquetado:
70~100pcs/cartón ((Según la demanda del cliente)
Capacidad de la fuente:
2000 unidades/día
Resaltar:

4-inch waffle pack tray

,

cleanroom compatible chip tray

,

waffle pack tray for chips

Descripción del producto
Cleanroom Compatible 4-inch Waffle Pack Tray
This cleanroom-rated waffle pack tray meets stringent contamination control requirements while offering ESD protection and dimensional accuracy needed for sensitive ICs in sterile settings.
Key Features/ Benefits
  • Cleanroom compatible
  • ESD safe
  • Ultra-low particulate design
  • Consistent pocket integrity
Specifications
Brand Hiner-pack
Model HN25170
Material Cleanroom polymer
Compatibility Class 1000 / ISO 5 environments
Color Black
Surface Resistivity 1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
Outline Line Size 101.6x101.6x5.0 mm
Pocket Size 1.6x0.6x0.5mm
Matrix QTY 30X45＝1350PCS
Warpage MAX 0.76mm
Service Accept OEM, ODM
Certifications RoHS, ISO
Applications
  • Robotic assembly
  • Automated conveyors
  • IC line integration

Customization:

The tray’s flexible design supports a wide range of customized configurations to meet specific production challenges: 

•  Tailored Pocket Layouts: Adjust pocket size, count, or spacing to match non-standard part dimensions or shapes.  

•  Color Coding Options: Use ESD-safe materials in selected colors for identifying product types, workstations, or production phases.  

•  In-Mold Marking: Add customer-specific identifiers or tracking features during manufacturing for clear and permanent identification.  

•  Specialized Alignment Features: Modify edges or add tool-specific indexing tabs to optimize performance in proprietary handling systems.

About Us:
Hiner-pack® was founded in 2013. It is a high-tech enterprise that integrates Design, R&D, Manufacturing, Sales of IC packaging and testing, as well as semiconductive wafer fabrication process in automated handling, carrying, and transportation to provide customers with turnkey services.

Why Choose Us:

  • Factory-direct manufacturer of JEDEC & IC trays
  • JEDEC compliant, automation-compatible designs
  • OEM & ODM customization supported
  • Consistent quality and stable supply
  • Trusted by global semiconductor customers
Las etiquetas: 

Los ABS se enrollan las bandejas del paquete  

Paquete Chip Trays de la galleta del ABS  

Paquete Chip Trays de la galleta

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