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Envasador de Waffle seguro ESD de 4 pulgadas para el manejo de IC y semiconductores

Nombre De La Marca:	Hiner-pack
Número De Modelo:	HN25176
Cuota De Producción:	500 piezas
Precio:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Condiciones De Pago:	100% de pago anticipado
Capacidad De Suministro:	2000 unidades/día

Información detallada

Descripción del producto

Información detallada

Lugar de origen:

Porcelana

Certificación:

RoHS、ISO

Matriz:

17X11-2＝185PCS

Resistencia a la humedad:

Hasta el 90%

Tamaño de la cavidad:

6,2x3,4x1,23mm

Capacidad de peso:

Varía, normalmente hasta 500 gramos por cavidad

Resistencia a los rayos ultravioleta:

Sí

Deformación:

Menos de 0,76 mm

Reutilizabilidad:

Sí

Solicitud:

Manipulación, almacenamiento y envío de circuitos integrados

Detalles de empaquetado:

70~100pcs/cartón ((Según la demanda del cliente)

Capacidad de la fuente:

2000 unidades/día

Resaltar:

bandeja de waffle de 4 pulgadas de peso ligero

Envases de waffles y bandejas de chips

Bandeja para gofres de 4 pulgadas

Descripción del producto

Bandeja Ligera de 4 pulgadas para Empaquetado de Waffle

Bandeja ligera de 4 pulgadas para empaquetado de waffle, diseñada para un manejo manual rápido y fácil, manteniendo la protección ESD.

Características/Beneficios Clave

Diseño ligero
Seguro ESD
Fácil manejo
Amplia compatibilidad de paquetes

Especificaciones

Marca		Hiner-pack
Modelo		HN25176
Material		Plástico disipativo electrostático
Compatibilidad		Entornos Clase 1000 / ISO 5
Color		Negro
Resistividad Superficial		1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
Tamaño Exterior		101.6x101.6x5.5 mm
Tamaño de Bolsillo		6.2x3.4x1.23mm
Cantidad de Matriz		17X11-2＝185PCS
Deformación		MÁX 0.76mm
Servicio		Acepta OEM, ODM
Certificaciones		RoHS, ISO

Aplicaciones

Bancos de pruebas manuales
Preparación rápida
Transporte ligero

Personalización:

El diseño flexible de la bandeja admite una amplia gama de configuraciones personalizadas para satisfacer desafíos de producción específicos:

• Diseños de Bolsillos a Medida: Ajuste el tamaño, la cantidad o el espaciado de los bolsillos para que coincidan con dimensiones o formas de piezas no estándar.

• Opciones de Codificación por Color: Utilice materiales seguros ESD en colores seleccionados para identificar tipos de productos, estaciones de trabajo o fases de producción.

• Marcado en Molde: Agregue identificadores específicos del cliente o características de seguimiento durante la fabricación para una identificación clara y permanente.

• Características de Alineación Especializadas: Modifique los bordes o agregue pestañas de indexación específicas para herramientas para optimizar el rendimiento en sistemas de manejo propietarios.

Sobre Nosotros:
Hiner-pack® fue fundada en 2013. Es una empresa de alta tecnología que integra Diseño, I+D, Fabricación, Ventas de empaquetado y pruebas de CI, así como procesos de fabricación de obleas semiconductoras en manejo, transporte y traslado automatizados para brindar a los clientes servicios integrales.

Por Qué Elegirnos:

Fabricante directo de fábrica de bandejas JEDEC e IC
Diseños compatibles con JEDEC y automatización
Personalización OEM y ODM admitida
Calidad consistente y suministro estable
Confiado por clientes globales de semiconductores

Las etiquetas:

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas de la matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas de encargo de JEDEC

Paquete Chip Trays de la galleta

Bandeja de los componentes electrónicos

Desnudo mueren las bandejas

Bandejas estáticas antis

Clips de las tapas del paquete de la galleta

Caja pegajosa del gel

Caja de envío de la oblea

Cásete de obleas metálicas

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas de la matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas de encargo de JEDEC

Paquete Chip Trays de la galleta

Bandeja de los componentes electrónicos

Desnudo mueren las bandejas

Bandejas estáticas antis

Clips de las tapas del paquete de la galleta

Caja pegajosa del gel

Caja de envío de la oblea

Cásete de obleas metálicas

Envasador de Waffle seguro ESD de 4 pulgadas para el manejo de IC y semiconductores

Envasador de Waffle seguro ESD de 4 pulgadas para el manejo de IC y semiconductores

bandeja de waffle de 4 pulgadas de peso ligero

Envases de waffles y bandejas de chips

Bandeja para gofres de 4 pulgadas

Personalización:

Los ABS se enrollan las bandejas del paquete

Paquete Chip Trays de la galleta del ABS

Paquete Chip Trays de la galleta

ABS Standard Waffle Pack bandejas de chips Resistencia a altas temperaturas para componentes pequeños

El paquete reutilizable modificado para requisitos particulares Chip Trays MPPO de la galleta para la oblea muere

Envase de Waffle ABS MPPO en bandeja de borrado 36 PCS Envase para dispositivos ópticos

Microprocesadores coloridos negros adaptables de Chip Trays For IC RF VR del paquete de la galleta del ESD

Módulos minúsculos parásitos atmosféricos antis estables de Chip Trays ESD del paquete de la galleta de 4 pulgadas