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Hogar / Productos / Paquete Chip Trays de la galleta /

Envases de waffle para el control de la contaminación de la manipulación de IC

Envases de waffle para el control de la contaminación de la manipulación de IC

Envases de waffle para el control de la contaminación de la manipulación de IC

Nombre De La Marca: Hiner-pack
Número De Modelo: HN24132
Cuota De Producción: 500 piezas
Precio: $1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Condiciones De Pago: T/T
Capacidad De Suministro: 2000 unidades/día
Información detallada
Descripción del producto
Información detallada
Lugar de origen:
Porcelana
Certificación:
ROHS, ISO
Color:
Generalmente negro o gris oscuro para protección ESD
Seguro de calidad:
Garantía de entrega, calidad fiable
Tamaño de la cavidad:
5,0x3,35x1,20mm
Incoterms:
EXW, FOB, CIF, DDU, DDP
Tipo de molde:
Inyección
Reutilizable:
Sí
Forma de la bandeja:
Rectangular
Clase limpia:
Limpieza general y ultrasónica
Tipo de circuito integrado:
BGA,QFP,QFN,LGA,PGA
Nivel de embalaje:
Paquete de transporte
Deformación:
Alabeo MÁXIMO 0,2 mm
Capacidad:
9x7=63 UDS.
Detalles de empaquetado:
cartón, paleta
Capacidad de la fuente:
2000 unidades/día
Descripción del producto
Bandejas de chips tipo Waffle de grado sala limpia para control de contaminación en el manejo de circuitos integrados

Las bandejas de chips tipo Waffle de grado sala limpia cumplen con estrictos estándares de la industria de salas limpias. Las bandejas proporcionan un rendimiento profesional de control de contaminación y ofrecen un manejo seguro y estable para delicados circuitos integrados de paso fino.


Las bandejas de chips tipo Waffle de grado sala limpia adoptan una estructura confiable estándar JEDEC. Las bandejas evitan eficazmente el daño por polvo y contaminación, y protegen bien los chips semiconductores de precisión en los procesos de fabricación.


Las bandejas de chips tipo Waffle de grado sala limpia ofrecen un rendimiento de portador de chips estable y confiable. Las bandejas se adaptan perfectamente al empaque, almacenamiento y transporte diario de circuitos integrados, manteniendo los chips sensibles limpios e intactos.

Características/Beneficios Clave 
  • Soporte para producción en pequeños lotes en el primer envío.
  • Control de contaminación efectivo de circuitos integrados
  • Adecuado para circuitos integrados delicados de paso fino
  • Más de 12 años de experiencia en exportación.
  • Manejo seguro y estable de semiconductores
  • La fábrica tiene certificación ISO y los productos cumplen con el estándar RoHS.
Especificaciones
MarcaHiner-pack
ModeloHN24132
MaterialMPPO
ColorNegro
Resistencia1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
Tamaño del contorno50.7×50.7×7.4 mm
Tamaño de la cavidad5.0x3.35x1.20 mm
Cantidad de matriz9x7=63 PCS
DeformaciónMAX 0.2mm
ServicioAceptar OEM, ODM
Opciones de bolsillo personalizadasDisponible
Aplicaciones
Grado sala limpia Waffle Pack Las bandejas de chips proporcionan una protección completa y confiable de los circuitos integrados durante la fabricación y el transporte de semiconductores. Las bandejas poseen un excelente rendimiento de control de contaminación y protegen perfectamente los dispositivos de chip de paso fino sensibles a ESD.

Las bandejas se utilizan ampliamente para el empaque de circuitos integrados de paso fino (QFN, BGA, CSP), equipos automatizados de pick-and-place, trabajos de inspección y prueba de semiconductores, así como para la gestión logística y de almacenamiento diario de circuitos integrados.

Servicios personalizados
Las bandejas de chips tipo Waffle de grado sala limpia admiten tamaños de cavidad y diseños de disposición totalmente personalizados. Las bandejas adoptan material antiestático libre de polvo de grado sala limpia, con una estructura de apilamiento estable para evitar daños por contaminación durante el tránsito.
Sobre nosotros:
Hiner-pack® fue fundada en 2013. Es una empresa de alta tecnología que integra Diseño, I+D, Fabricación, Ventas de empaque y pruebas de circuitos integrados, así como procesos de fabricación de obleas semiconductoras en manejo, transporte y transporte automatizados para brindar a los clientes servicios integrales.

Por qué elegirnos:

  • Rica experiencia en bandejas JEDEC / IC / waffle pack
  • Capacidad de diseño de moldes interna
  • Desarrollo rápido de prototipos
  • Proceso estricto de control de calidad
  • Suministro estable para clientes globales de semiconductores
Las etiquetas: 

Los ABS se enrollan las bandejas del paquete  

Paquete Chip Trays de la galleta del ABS  

Paquete Chip Trays de la galleta

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