productos

Hogar / Productos / Paquete Chip Trays de la galleta /

Tableros de gofres de sala limpia de alta precisión para el manejo seguro de IC y la prevención de la contaminación

Nombre De La Marca:	Hiner-pack
Número De Modelo:	HN24136
Cuota De Producción:	500 piezas
Precio:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Condiciones De Pago:	T/T
Capacidad De Suministro:	2000 unidades/día

Información detallada

Descripción del producto

Información detallada

Lugar de origen:

Porcelana

Certificación:

ROHS, ISO

Tray Weight:

Varía, normalmente hasta 500 gramos por cavidad

Color:

Negro

Seguro de calidad:

Garantía de entrega, calidad fiable

Tamaño de línea de contorno:

50,7×50,7×7,4 milímetros

Tamaño de la cavidad:

3,00x0,70x0,30mm

Incoterms:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

Tipo de molde:

Inyección

Reutilizable:

Sí

Forma de la bandeja:

Rectangular

Clase limpia:

Limpieza general y ultrasónica

Tipo de circuito integrado:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Nivel de embalaje:

Paquete de transporte

Deformación:

Alabeo MÁXIMO 0,3 mm

Capacidad:

9x19=171 UDS.

Detalles de empaquetado:

cartón, paleta

Capacidad de la fuente:

2000 unidades/día

Descripción del producto

Bandejas de gofres de sala limpia de alta precisión para manipulación segura de circuitos integrados y prevención de la contaminación

Las bandejas de gofres de sala limpia de alta precisión cumplen con los estrictos estándares de la industria de salas limpias. Las bandejas ofrecen un excelente rendimiento de control de contaminación y una manipulación segura y estable para delicados circuitos integrados de precisión.

Las bandejas de gofres de sala limpia de alta precisión poseen una estructura de rejilla compacta y precisa. Las bandejas previenen eficazmente los daños por contaminación de polvo y se adaptan perfectamente a los procesos de fabricación y prueba de semiconductores.

Las bandejas de gofres de sala limpia de alta precisión admiten diseños de cavidades personalizadas. Las bandejas protegen bien los frágiles chips de paso fino y garantizan un uso estable y fiable en la logística y el almacenamiento en salas limpias.

Características/Beneficios Clave

Diseño antiestático y a prueba de polvo para una manipulación segura de chips
Control efectivo de la contaminación de circuitos integrados
Adecuado para circuitos integrados delicados de paso fino
Más de 12 años de experiencia en exportación.
Control de contaminación de grado de sala limpia para proteger circuitos integrados sensibles
La fábrica cuenta con certificación ISO y los productos cumplen con el estándar RoHS.

Especificaciones

Marca		Hiner-pack
Modelo		HN24136
Color		Negro
Resistencia		1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
Tamaño de línea de contorno		50.7×50.7×7.4 mm
Tamaño de cavidad		3.00x0.70x0.30 mm
Cantidad de matriz		9x19=171 PCS
Deformación		MÁX. 0.3mm
Servicio		Aceptar OEM, ODM
Opciones de bolsillo personalizadas		Disponible

Aplicaciones

Las bandejas de chips de embalaje de gofres de grado de sala limpia ofrecen una protección fiable de los circuitos integrados durante todo el proceso de fabricación y transporte de semiconductores. Las bandejas presentan un gran rendimiento de control de contaminación, protección antiestática ESD y protegen completamente los delicados dispositivos de chips de paso fino.

Las bandejas se aplican ampliamente al embalaje de circuitos integrados de paso fino (QFN, BGA, CSP bare die), líneas de producción automatizadas de recogida y colocación compatibles con JEDEC, procedimientos de inspección y prueba de semiconductores, así como al transporte logístico de circuitos integrados en salas limpias y a la gestión diaria del almacenamiento.

Servicios personalizados

Las bandejas de chips de embalaje de gofres de grado de sala limpia admiten tamaños de cavidad y diseños de disposición totalmente personalizados. Las bandejas adoptan material antiestático libre de polvo de grado de sala limpia, con una estructura de apilamiento estable para evitar daños por contaminación durante el tránsito.

Sobre nosotros:
Hiner-pack® se fundó en 2013. Es una empresa de alta tecnología que integra diseño, I+D, fabricación y ventas de embalaje y pruebas de circuitos integrados, así como procesos de fabricación de obleas semiconductoras en manipulación, transporte y traslado automatizados para ofrecer a los clientes servicios integrales.

Por qué elegirnos:

Amplia experiencia en bandejas JEDEC / IC / de gofres
Capacidad de diseño de moldes interna
Desarrollo rápido de prototipos
Proceso estricto de control de calidad
Suministro estable para clientes globales de semiconductores

Las etiquetas:

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas de la matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas de encargo de JEDEC

Paquete Chip Trays de la galleta

Bandeja de los componentes electrónicos

Desnudo mueren las bandejas

Bandejas estáticas antis

Clips de las tapas del paquete de la galleta

Caja pegajosa del gel

Caja de envío de la oblea

Cásete de obleas metálicas

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas de la matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas de encargo de JEDEC

Paquete Chip Trays de la galleta

Bandeja de los componentes electrónicos

Desnudo mueren las bandejas

Bandejas estáticas antis

Clips de las tapas del paquete de la galleta

Caja pegajosa del gel

Caja de envío de la oblea

Cásete de obleas metálicas

Tableros de gofres de sala limpia de alta precisión para el manejo seguro de IC y la prevención de la contaminación

Tableros de gofres de sala limpia de alta precisión para el manejo seguro de IC y la prevención de la contaminación

Los ABS se enrollan las bandejas del paquete

Paquete Chip Trays de la galleta del ABS

Paquete Chip Trays de la galleta

ABS Standard Waffle Pack bandejas de chips Resistencia a altas temperaturas para componentes pequeños

El paquete reutilizable modificado para requisitos particulares Chip Trays MPPO de la galleta para la oblea muere

Envase de Waffle ABS MPPO en bandeja de borrado 36 PCS Envase para dispositivos ópticos

Microprocesadores coloridos negros adaptables de Chip Trays For IC RF VR del paquete de la galleta del ESD

Módulos minúsculos parásitos atmosféricos antis estables de Chip Trays ESD del paquete de la galleta de 4 pulgadas