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High-Precision Cleanroom Waffle Trays for Safe IC Handling & Pollution Prevention

Nombre De La Marca:	Hiner-pack
Número De Modelo:	HN24136
Cuota De Producción:	500 piezas
Precio:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Condiciones De Pago:	T/T
Capacidad De Suministro:	2000 unidades/día

Información detallada

Descripción del producto

Información detallada

Lugar de origen:

Porcelana

Certificación:

ROHS, ISO

Tray Weight:

Varía, normalmente hasta 500 gramos por cavidad

Color:

Negro

Seguro de calidad:

Garantía de entrega, calidad fiable

Tamaño de línea de contorno:

50,7×50,7×7,4 milímetros

Tamaño de la cavidad:

3,00x0,70x0,30mm

Incoterms:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

Tipo de molde:

Inyección

Reutilizable:

Sí

Forma de la bandeja:

Rectangular

Clase limpia:

Limpieza general y ultrasónica

Tipo de circuito integrado:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Nivel de embalaje:

Paquete de transporte

Deformación:

Alabeo MÁXIMO 0,3 mm

Capacidad:

9x19=171 UDS.

Detalles de empaquetado:

cartón, paleta

Capacidad de la fuente:

2000 unidades/día

Descripción del producto

High-Precision Cleanroom Waffle Trays for Safe IC Handling & Pollution Prevention

High-Precision Cleanroom Waffle Trays meet strict cleanroom industry standards. Trays deliver excellent contamination control performance, and offer safe stable handling for delicate precision IC chips.

High-Precision Cleanroom Waffle Trays own compact precise grid structure. Trays effectively prevent dust pollution damage, and perfectly fit semiconductor manufacturing and testing processes.

High-Precision Cleanroom Waffle Trays support customized cavity designs. Trays protect fragile fine pitch chips well, and ensure stable reliable use in cleanroom logistics and storage.

Key Features/ Benefits

Anti-static & dust-proof design for safe chip handling
Effective IC Contamination Control
Suitable for Delicate Fine Pitch ICs
More than 12 years of export experience.
Cleanroom-grade contamination control to protect sensitive ICs
The factory has ISO certification, and the products comply with the RoHS standard.

Specifications

Brand		Hiner-pack
Model		HN24136
Color		Black
Resistance		1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
Outline Line Size		50.7×50.7×7.4 mm
Cavity Size		3.00x0.70x0.30 mm
Matrix QTY		9x19=171 PCS
Warpage		MAX 0.2mm
Service		Accept OEM, ODM
Custom Pocket Options		Available

Applications

Cleanroom-Grade Waffle Pack Chip Trays deliver reliable IC protection through the whole semiconductor manufacturing and transportation process. Trays feature great contamination control performance, ESD anti-static protection, and fully protect delicate fine pitch chip devices.

Trays are widely applied to fine pitch IC packaging (QFN, BGA, CSP bare die), JEDEC compatible automated pick-and-place production lines, semiconductor inspection & testing procedures, as well as cleanroom IC logistics transportation and daily storage management.

Customized Services

Cleanroom-Grade Waffle Pack Chip Trays support fully customized cavity sizes and layout designs. Trays adopt cleanroom-grade dust-free anti-static material, with stable stacking structure to avoid contamination damage during transit.

About Us:
Hiner-pack® was founded in 2013. It is a high-tech enterprise that integrates Design, R&D, Manufacturing, Sales of IC packaging and testing, as well as semiconductive wafer fabrication process in automated handling, carrying, and transportation to provide customers with turnkey services.

Why Choose Us:

Rich experience in JEDEC / IC / waffle pack trays
In-house mold design capability
Fast prototype development
Strict QC process
Stable supply for global semiconductor customers

Las etiquetas:

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas de la matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas de encargo de JEDEC

Paquete Chip Trays de la galleta

Bandeja de los componentes electrónicos

Desnudo mueren las bandejas

Bandejas estáticas antis

Clips de las tapas del paquete de la galleta

Caja pegajosa del gel

Caja de envío de la oblea

Cásete de obleas metálicas

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas de la matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas de encargo de JEDEC

Paquete Chip Trays de la galleta

Bandeja de los componentes electrónicos

Desnudo mueren las bandejas

Bandejas estáticas antis

Clips de las tapas del paquete de la galleta

Caja pegajosa del gel

Caja de envío de la oblea

Cásete de obleas metálicas

High-Precision Cleanroom Waffle Trays for Safe IC Handling & Pollution Prevention

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Los ABS se enrollan las bandejas del paquete

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El paquete reutilizable modificado para requisitos particulares Chip Trays MPPO de la galleta para la oblea muere

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