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Bandejas IC de paquete de gofres duraderas para control de contaminación y manipulación segura de chips

Nombre De La Marca:	Hiner-pack
Número De Modelo:	HN24146
Cuota De Producción:	500 piezas
Precio:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Condiciones De Pago:	T/T
Capacidad De Suministro:	2000 unidades/día

Información detallada

Descripción del producto

Información detallada

Lugar de origen:

Porcelana

Certificación:

ROHS, ISO

Tray Weight:

Varía, normalmente hasta 500 gramos por cavidad

Color:

Negro

Seguro de calidad:

Garantía de entrega, calidad fiable

Tamaño de línea de contorno:

50,8×50,8×4,36 milímetros

Tamaño de la cavidad:

1,08x1,08x2,18mm

Incoterms:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

Tipo de molde:

Inyección

Reutilizable:

Sí

Forma de la bandeja:

Rectangular

Clase limpia:

Limpieza general y ultrasónica

Tipo de circuito integrado:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Nivel de embalaje:

Paquete de transporte

Deformación:

Alabeo MÁXIMO 0,26 mm

Capacidad:

15x15=215 UNIDADES

Detalles de empaquetado:

cartón, paleta

Capacidad de la fuente:

2000 unidades/día

Descripción del producto

Bandejas IC Duraderas de Empaque Waffle para Control de Contaminación y Manejo Seguro de Chips

Las Bandejas IC de Empaque Waffle de Alta Precisión para Salas Limpias adoptan una estructura de cavidad densa y precisa, cumpliendo con estrictos estándares de la industria de salas limpias.

Con un excelente control de contaminación y rendimiento a prueba de polvo, las bandejas proporcionan un manejo, almacenamiento y protección de transporte estables y seguros para delicados chips semiconductores IC de paso fino sensibles a ESD.

Son perfectamente adecuadas para procesos de fabricación, empaque, inspección y prueba de semiconductores, y admiten diseños de tamaño y disposición de cavidad totalmente personalizados para adaptarse a diversas especificaciones de chips.

Características/Beneficios Clave

Diseño antiestático y a prueba de polvo para un manejo seguro de chips
Estructura de cavidad de rejilla compacta de alta precisión
Adecuado para IC delicados de paso fino
Más de 12 años de experiencia en exportación.
Soporte para tamaños de cavidad y diseños de disposición totalmente personalizados
La fábrica cuenta con certificación ISO y los productos cumplen con el estándar RoHS.

Especificaciones

Marca		Hiner-pack
Modelo		HN24146
Color		Negro
Resistencia		1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
Tamaño de Línea de Contorno		50.8×50.8×4.36 mm
Tamaño de Cavidad		1.08x1.08x2.18 mm
Cantidad de Matriz		15x15=215 PCS
Deformación		MÁX 0.26mm
Servicio		Aceptar OEM, ODM
Opciones de Bolsillo Personalizadas		Disponible

Aplicaciones

Las Bandejas IC de Empaque Waffle de Grado Sala Limpia brindan protección completa para chips semiconductores con control de contaminación y rendimiento antiestático ESD.

Empaque de IC de paso fino (QFN, BGA, CSP bare die)
Líneas automatizadas de pick-and-place compatibles con JEDEC
Procesos de inspección y prueba de semiconductores
Gestión de transporte y almacenamiento logístico de IC en salas limpias

Empaque y Envío/Servicios

Nuestras bandejas JEDEC de alta precisión se empaquetan en materiales duraderos, antiestáticos y seguros para ESD con un diseño de apilamiento seguro entrelazado e insertos de amortiguación que absorben impactos, lo que garantiza la máxima protección contra daños físicos, descarga electrostática y contaminación durante el tránsito y el almacenamiento.

Todos los envíos son completamente rastreados y manejados por transportistas logísticos globales de confianza, lo que garantiza entregas confiables y a tiempo a su instalación en todo el mundo. Ofrecemos opciones de envío flexibles para satisfacer sus necesidades de producción urgentes, incluido el envío acelerado para pedidos urgentes y documentación de envío completa para agilizar el despacho de aduanas para pedidos internacionales.

Sobre Nosotros:
Hiner-pack® fue fundada en 2013. Es una empresa de alta tecnología que integra Diseño, I+D, Fabricación, Ventas de empaque y pruebas de IC, así como procesos de fabricación de obleas semiconductoras en manejo, transporte y acarreo automatizados para brindar a los clientes servicios integrales.

Por Qué Elegirnos:

Amplia experiencia enBandejas JEDEC / IC / Empaque Waffle
Capacidad de diseño de moldes interno
Desarrollo rápido de prototipos
Proceso estricto de control de calidad
Suministro estable para clientes globales de semiconductores

Las etiquetas:

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas de la matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas de encargo de JEDEC

Paquete Chip Trays de la galleta

Bandeja de los componentes electrónicos

Desnudo mueren las bandejas

Bandejas estáticas antis

Clips de las tapas del paquete de la galleta

Caja pegajosa del gel

Caja de envío de la oblea

Cásete de obleas metálicas

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas de la matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas de encargo de JEDEC

Paquete Chip Trays de la galleta

Bandeja de los componentes electrónicos

Desnudo mueren las bandejas

Bandejas estáticas antis

Clips de las tapas del paquete de la galleta

Caja pegajosa del gel

Caja de envío de la oblea

Cásete de obleas metálicas

Bandejas IC de paquete de gofres duraderas para control de contaminación y manipulación segura de chips

Bandejas IC de paquete de gofres duraderas para control de contaminación y manipulación segura de chips

Los ABS se enrollan las bandejas del paquete

Paquete Chip Trays de la galleta del ABS

Paquete Chip Trays de la galleta

ABS Standard Waffle Pack bandejas de chips Resistencia a altas temperaturas para componentes pequeños

El paquete reutilizable modificado para requisitos particulares Chip Trays MPPO de la galleta para la oblea muere

Envase de Waffle ABS MPPO en bandeja de borrado 36 PCS Envase para dispositivos ópticos

Microprocesadores coloridos negros adaptables de Chip Trays For IC RF VR del paquete de la galleta del ESD

Módulos minúsculos parásitos atmosféricos antis estables de Chip Trays ESD del paquete de la galleta de 4 pulgadas