productos

Hogar / Productos / Paquete Chip Trays de la galleta /

Bandejas de obleas para salas limpias para control de contaminación y almacenamiento seguro

Nombre De La Marca:	Hiner-pack
Número De Modelo:	HN24150
Cuota De Producción:	500 piezas
Precio:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Condiciones De Pago:	T/T
Capacidad De Suministro:	2000 unidades/día

Información detallada

Descripción del producto

Información detallada

Lugar de origen:

Porcelana

Certificación:

ROHS, ISO

Color:

Generalmente negro o gris oscuro para protección ESD

Seguro de calidad:

Garantía de entrega, calidad fiable

Incoterms:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

Tipo de molde:

Inyección

Reutilizable:

Sí

Forma de la bandeja:

Rectangular

Clase limpia:

Limpieza general y ultrasónica

Tipo de circuito integrado:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Nivel de embalaje:

Paquete de transporte

Deformación:

Alabeo MÁXIMO 0,2 mm

Capacidad:

18x12=216 UDS.

Detalles de empaquetado:

cartón, paleta

Capacidad de la fuente:

2000 unidades/día

Descripción del producto

Bandejas de obleas de CI para sala limpia para control de contaminación y almacenamiento seguro

Las bandejas de obleas de CI para sala limpia se adaptan a entornos de producción de semiconductores estrictos en salas limpias. Cumple con los estándares internacionales de grado de sala limpia, proporciona un rendimiento confiable de control de contaminación para delicados chips de CI de paso fino.

Adopta una estructura de cavidad de rejilla precisa estandarizada JEDEC. Previene eficazmente los daños por contaminación de polvo, mantiene un rendimiento estable durante el almacenamiento diario de chips, manipulación y procedimientos de transferencia.

Admite diseños de cavidades totalmente personalizados para diversas especificaciones de chips. Posee un excelente rendimiento antiestático, se adapta perfectamente a las necesidades de empaquetado, prueba y logística de semiconductores, ofrece una protección estable y duradera para chips de CI de alta precisión y alto valor.

Características/Beneficios Clave

Soporte para producción en lotes pequeños en el primer lote.
Control de contaminación efectivo de CI
Adecuado para CI delicados de paso fino
Más de 12 años de experiencia en exportación.
Manipulación segura y estable de semiconductores
La fábrica tiene certificación ISO y los productos cumplen con el estándar RoHS.

Especificaciones

Marca		Hiner-pack
Modelo		HN24150
Material		MPPO
Color		Generalmente negro o gris oscuro para protección ESD
Resistencia		1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
Tamaño de la línea de contorno		50.7×50.7×7.4 mm
Cantidad de matriz		18x12=216 PCS
Deformación		MÁXIMO 0.2 mm
Servicio		Aceptar OEM, ODM
Opciones de bolsillo personalizadas		Disponible

Aplicaciones

Las bandejas de obleas de CI de grado de sala limpia cubren flujos de trabajo completos de semiconductores, incluida la fabricación, el empaquetado, la inspección, las pruebas, el transporte y el almacenamiento.

Con un rendimiento de control de contaminación superior, las bandejas protegen bien los chips de paso fino sensibles a ESD. Las bandejas se adaptan al empaquetado QFN/BGA/CSP, líneas automatizadas de recogida y colocación, operaciones de prueba de semiconductores y gestión de inventario de logística diaria de CI.

Servicios personalizados

Las bandejas de obleas de CI admiten diseños de rejilla de cavidad y tamaños de ranura totalmente personalizados. Los diseños personalizados se adaptan a diversas especificaciones de chips de CI de paso fino. Las dimensiones personalizadas, el material y las estructuras estándar JEDEC satisfacen las demandas exclusivas de producción y manipulación en salas limpias para diferentes escenarios de aplicación de semiconductores.

Sobre nosotros:
Hiner-pack® se fundó en 2013. Es una empresa de alta tecnología que integra Diseño, I+D, Fabricación, Ventas de empaquetado y pruebas de CI, así como procesos de fabricación de obleas semiconductoras en manipulación, transporte y transporte automatizados para ofrecer a los clientes servicios integrales.

Por qué elegirnos:

Amplia experiencia en Bandejas JEDEC / CI / de obleas
Capacidad de diseño de moldes interno
Desarrollo rápido de prototipos
Proceso de control de calidad estricto
Suministro estable para clientes globales de semiconductores

Las etiquetas:

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas de la matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas de encargo de JEDEC

Paquete Chip Trays de la galleta

Bandeja de los componentes electrónicos

Desnudo mueren las bandejas

Bandejas estáticas antis

Clips de las tapas del paquete de la galleta

Caja pegajosa del gel

Caja de envío de la oblea

Cásete de obleas metálicas

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas de la matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas de encargo de JEDEC

Paquete Chip Trays de la galleta

Bandeja de los componentes electrónicos

Desnudo mueren las bandejas

Bandejas estáticas antis

Clips de las tapas del paquete de la galleta

Caja pegajosa del gel

Caja de envío de la oblea

Cásete de obleas metálicas

Bandejas de obleas para salas limpias para control de contaminación y almacenamiento seguro

Bandejas de obleas para salas limpias para control de contaminación y almacenamiento seguro

Los ABS se enrollan las bandejas del paquete

Paquete Chip Trays de la galleta del ABS

Paquete Chip Trays de la galleta

ABS Standard Waffle Pack bandejas de chips Resistencia a altas temperaturas para componentes pequeños

El paquete reutilizable modificado para requisitos particulares Chip Trays MPPO de la galleta para la oblea muere

Envase de Waffle ABS MPPO en bandeja de borrado 36 PCS Envase para dispositivos ópticos

Microprocesadores coloridos negros adaptables de Chip Trays For IC RF VR del paquete de la galleta del ESD

Módulos minúsculos parásitos atmosféricos antis estables de Chip Trays ESD del paquete de la galleta de 4 pulgadas