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Envases de Waffle para la protección de IC

Nombre De La Marca:	Hiner-pack
Número De Modelo:	HN24152
Cuota De Producción:	500 piezas
Precio:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Condiciones De Pago:	T/T
Capacidad De Suministro:	2000 unidades/día

Información detallada

Descripción del producto

Información detallada

Lugar de origen:

Porcelana

Certificación:

ROHS, ISO

Color:

Por lo general negro

Seguro de calidad:

Garantía de entrega, calidad fiable

Tamaño de la cavidad:

2x1,12x0,86mm

Incoterms:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

Tipo de molde:

Inyección

Reutilizable:

Sí

Forma de la bandeja:

Rectangular

Clase limpia:

Limpieza general y ultrasónica

Tipo de circuito integrado:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Nivel de embalaje:

Paquete de transporte

Deformación:

Alabeo MÁXIMO 0,25 mm

Capacidad:

10x10=100 UNIDADES

Detalles de empaquetado:

cartón, paleta

Capacidad de la fuente:

2000 unidades/día

Descripción del producto

Envases de Waffle para la protección de IC

Las bandejas de paquetes de gofres estándar de JEDEC se adaptan a ambientes estrictos de salas limpias de semiconductores.¿Necesita soportes confiables para proteger las virutas de alquitrán fino de daños por contaminación en la producción?

Cuenta con una estructura de cavidad de rejilla cerrada precisa. Resiste los daños por arañazos y las interferencias estáticas de manera efectiva.Mantiene un rendimiento limpio estable a través de procedimientos de fabricación y procesamiento de chips completos.

Posee un diseño de carga duradero y apilable que combina perfectamente con las demandas de embalaje, pruebas, transporte logístico y almacenamiento de inventario.Preserva el estado de limpieza intacto de los chips de semiconductores sensibles en todos los enlaces de la cadena de suministro.

Características y beneficios

Cubre todos los modelos de bandejas de paquetes de gofres de serie
Control eficaz de la contaminación de los circuitos integrados
Adecuado para IC de tono fino y delicado
Más de 12 años de experiencia en exportación.
Protectores de circuitos integrados de tono fino sensibles a la ESD
La fábrica tiene la certificación ISO, y los productos cumplen con la norma RoHS.

Especificaciones

Marca del producto		Envases para el trasero
Modelo		HN24152
El color		Por lo general negro
Resistencia		1.0×104 - 1,0×1011 Ω
Tamaño de línea de contorno		50.8 × 50,8 × 4 mm
Tamaño de la cavidad		2x1,12x0,86 mm
Matriz QTY		10x10 = 100 piezas
Página de guerra		El máximo 0,25 mm
Servicio		Aceptar OEM, ODM
Opciones de bolsillo personalizadas		Disponible

Aplicaciones

Las bandejas de gofres JEDEC de sala limpia sirven cadenas industriales completas de semiconductores, que cubren la fabricación de chips, el procesamiento de envases, la inspección de calidad, las pruebas de fiabilidad,Entrega logística y almacenamiento de inventario a largo plazo.

Con un alto rendimiento contra la contaminación, las bandejas se adaptan a proyectos de embalaje QFN/BGA/CSP de tono fino.operaciones de prueba de chips y sistemas de gestión de inventario de IC de alto valor diarios.

Servicios personalizados

Las bandejas de paquetes de gofres admiten una modificación completa a medida en los tamaños de las cavidades, los diseños de la cuadrícula y las estructuras de ranuras.Materiales antistaticos de sala limpia personalizados que cumplen con los requisitos exclusivos de manejo y almacenamiento de producción personalizados para todos los escenarios de semiconductores.

Sobre nosotros:
Hiner-pack® fue fundada en 2013. Es una empresa de alta tecnología que integra diseño, I + D, fabricación, ventas de envases de IC y pruebas,así como el proceso de fabricación de obleas semiconductoras en manipulación automatizada, transporte y transporte para proporcionar a los clientes servicios llave en mano.

Por qué elegirnos:

La experiencia enJEDEC / IC / bandejas de embalaje de gofres
Capacidad interna de diseño de moldes
Desarrollo rápido de prototipos
Proceso de control de calidad estricto
Suministro estable para los clientes mundiales de semiconductores

Las etiquetas:

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas de la matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas de encargo de JEDEC

Paquete Chip Trays de la galleta

Bandeja de los componentes electrónicos

Desnudo mueren las bandejas

Bandejas estáticas antis

Clips de las tapas del paquete de la galleta

Caja pegajosa del gel

Caja de envío de la oblea

Cásete de obleas metálicas

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas de la matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas de encargo de JEDEC

Paquete Chip Trays de la galleta

Bandeja de los componentes electrónicos

Desnudo mueren las bandejas

Bandejas estáticas antis

Clips de las tapas del paquete de la galleta

Caja pegajosa del gel

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