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ESD Anti-Static Waffle Pack Trays for Semiconductor IC Chips

Nombre De La Marca:	Hiner-pack
Número De Modelo:	HN24175
Cuota De Producción:	500 piezas
Precio:	$1.35~$2.68(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Condiciones De Pago:	T/T
Capacidad De Suministro:	2000 unidades/día

Información detallada

Descripción del producto

Información detallada

Lugar de origen:

Porcelana

Certificación:

ROHS, ISO

Tray Weight:

Varía, normalmente hasta 500 gramos por cavidad

Color:

Negro

Seguro de calidad:

Garantía de entrega, calidad fiable

Tamaño de línea de contorno:

50,7×50,7×7,4 milímetros

Tamaño de la cavidad:

1,30x1,15x0,72mm

Incoterms:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

Tipo de molde:

Inyección

Reutilizable:

Sí

Forma de la bandeja:

Rectangular

Clase limpia:

Limpieza general y ultrasónica

Tipo de circuito integrado:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Nivel de embalaje:

Paquete de transporte

Deformación:

Alabeo MÁXIMO 0,2 mm

Capacidad:

17x18=306 UDS.

Detalles de empaquetado:

cartón, paleta

Capacidad de la fuente:

2000 unidades/día

Descripción del producto

ESD Anti-Static Waffle Pack Trays for Semiconductor IC Chips

This tray provides reliable ESD protection for IC chips. It prevents static damage and contamination during handling. Its cross-slot structure holds components securely.

It fits semiconductor testing, die sorting, and packaging processes. It works well in cleanroom and automated production environments. It withstands high temperatures up to 125℃.

It supports IC chip turnover, storage, and logistics. It offers customizable cavity sizes and layouts. Tailored designs meet diverse semiconductor packaging needs.

Key Features/ Benefits

Deliver effective ESD anti-static performance
Withstands 125℃ high temperatures.
Offers secure IC chip storage.
Protects delicate fine pitch IC components efficiently
Support fully customized cavity sizes and layout designs
The factory has ISO certification, and the products comply with the RoHS standard.

Specifications

Brand		Hiner-pack
Model		HN24175
Color		Black
Resistance		1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
Outline Line Size		50.7×50.7×7.4 mm
Cavity Size		1.30x1.15x0.72 mm
Matrix QTY		17x18=306 PCS
Warpage		MAX 0.2mm
Service		Accept OEM, ODM
Custom Pocket Options		Available

Applications

It applies to semiconductor encapsulation, IC testing, die sorting, and wafer processing. It adapts to high-precision manufacturing and cleanroom operations.

It supports chip internal turnover, long-term storage, and logistics. It meets various integrated circuit processing and assembly requirements.

Packaging & Shipping/ Services

Custom cross-slot waffle tray services are available. Tailor cavity size, layout, and material for specific IC models. Create exclusive solutions to meet unique semiconductor packaging needs.

About Us:
Hiner-pack® was founded in 2013. It is a high-tech enterprise that integrates Design, R&D, Manufacturing, Sales of IC packaging and testing, as well as semiconductive wafer fabrication process in automated handling, carrying, and transportation to provide customers with turnkey services.

Why Choose Us:

Rich experience in JEDEC / IC / waffle pack trays
In-house mold design capability
Fast prototype development
Strict QC process
Stable supply for global semiconductor customers

Las etiquetas:

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas de la matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas de encargo de JEDEC

Paquete Chip Trays de la galleta

Bandeja de los componentes electrónicos

Desnudo mueren las bandejas

Bandejas estáticas antis

Clips de las tapas del paquete de la galleta

Caja pegajosa del gel

Caja de envío de la oblea

Cásete de obleas metálicas

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas de la matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas de encargo de JEDEC

Paquete Chip Trays de la galleta

Bandeja de los componentes electrónicos

Desnudo mueren las bandejas

Bandejas estáticas antis

Clips de las tapas del paquete de la galleta

Caja pegajosa del gel

Caja de envío de la oblea

Cásete de obleas metálicas

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