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bandejas de chips de paquete de gofres reutilizables antiestáticas con tamaño de cavidad personalizable para IC de semiconductores

Nombre De La Marca:	Hiner-pack
Número De Modelo:	HN24190
Cuota De Producción:	1000
Precio:	$1.35~$2.68(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Condiciones De Pago:	T/T
Capacidad De Suministro:	2000 unidades/día

Información detallada

Descripción del producto

Información detallada

Lugar de origen:

Porcelana

Certificación:

ROHS, ISO

Tray Weight:

Varía, normalmente hasta 500 gramos por cavidad

Color:

Negro

Seguro de calidad:

Garantía de entrega, calidad fiable

Tamaño de línea de contorno:

50,8×50,8×4mm

Tamaño de la cavidad:

2,2x1,35x0,53mm

Incoterms:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

Tipo de molde:

Inyección

Reutilizable:

Sí

Forma de la bandeja:

Rectangular

Clase limpia:

Limpieza general y ultrasónica

Tipo de circuito integrado:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Nivel de embalaje:

Paquete de transporte

Deformación:

Alabeo MÁXIMO 0,23 mm

Capacidad:

10x9=90 UDS.

Detalles de empaquetado:

cartón, paleta

Capacidad de la fuente:

2000 unidades/día

Resaltar:

En el caso de los productos de fabricación de la Unión Europea

los productos de fabricación de la Unión Europea incluyen productos de fabricación de la Unión Europea.

Customizable Cavity Size IC Chip Trays

Descripción del producto

Las placas de chip de waffle de semiconductores antistaticos ESD

Ofrece una estructura de gofres precisa para acoplar los delicados chips de IC con fuerza, eliminando el movimiento y el daño electrostático durante el manejo.Fabricado con material antistatico duradero para mantener un rendimiento constante en entornos industriales, ofreciendo una protección fiable para los componentes sensibles de semiconductores.

Se integra a la perfección con las líneas de embalaje automatizadas y los flujos de trabajo de salas limpias, funcionando constantemente en los procedimientos de carga de chips, transferencia y gestión de inventario.Adaptación flexible a diversos escenarios de fabricación de semiconductores, apoyando operaciones de producción y logística eficientes.

Apoya la personalización completa del tamaño de la cavidad, el espaciamiento y el diseño para que coincidan con las dimensiones únicas del chip.ofrecer soluciones personalizadas que optimicen la eficiencia del embalaje y protejan los chips IC durante el tránsito y el almacenamiento.

Características y beneficios

Proporcionar un rendimiento antistatico eficaz de la DSE
Protección antiestática
Adecuado para IC de tono fino y delicado
Sostenibilidad segura del chip
Soporte de tamaños de cavidades y diseños de diseño completamente personalizados
La fábrica tiene la certificación ISO, y los productos cumplen con la norma RoHS.

Especificaciones

Marca del producto		Envases para el trasero
Modelo		HN24190
El color		Negro
Resistencia		1.0×104 - 1,0×1011 Ω
Tamaño de línea de contorno		50.8 × 50,8 × 4 mm
Tamaño de la cavidad		2.2x1,35x0,53 mm
Matriz QTY		10x9 = 90 PCS
Página de guerra		El máximo 0,23 mm
Servicio		Aceptar OEM, ODM
Opciones de bolsillo personalizadas		Disponible

Aplicaciones

Soporte para el corte de obleas de semiconductores, la clasificación de matrices, las pruebas de dispositivos y las operaciones de ensamblaje de componentes de precisión.y entornos de fabricación limpios

También se aplica en la transferencia de componentes entre plantas, envío internacional de chips sensibles y almacenamiento de inventario a largo plazo.y distribuidores globales de componentes electrónicos.

Embalaje y envío/ Servicios

Proporcionar soluciones totalmente personalizadas para bandejas de paquetes de gofres antiestáticos. Ajustar el tamaño de la cavidad, el espaciamiento y la disposición para adaptarse a las diversas dimensiones de los chips.

Aproveche el material antistatico duradero para una protección mejorada. Ofrezca pruebas de prototipos y soporte de diseño personalizado para satisfacer las necesidades únicas de producción y embalaje.

Sobre nosotros:
Hiner-pack® fue fundada en 2013. Es una empresa de alta tecnología que integra diseño, I + D, fabricación, ventas de envases de IC y pruebas,así como el proceso de fabricación de obleas semiconductoras en manipulación automatizada, transporte y transporte para proporcionar a los clientes servicios llave en mano.

Por qué elegirnos:

Una amplia experiencia en JEDEC / IC / bandejas de embalaje de gofres
Capacidad interna de diseño de moldes
Desarrollo rápido de prototipos
Proceso de control de calidad estricto
Suministro estable para los clientes mundiales de semiconductores

Las etiquetas:

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas de la matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas de encargo de JEDEC

Paquete Chip Trays de la galleta

Bandeja de los componentes electrónicos

Desnudo mueren las bandejas

Bandejas estáticas antis

Clips de las tapas del paquete de la galleta

Caja pegajosa del gel

Caja de envío de la oblea

Cásete de obleas metálicas

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas de la matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas de encargo de JEDEC

Paquete Chip Trays de la galleta

Bandeja de los componentes electrónicos

Desnudo mueren las bandejas

Bandejas estáticas antis

Clips de las tapas del paquete de la galleta

Caja pegajosa del gel

Caja de envío de la oblea

Cásete de obleas metálicas

bandejas de chips de paquete de gofres reutilizables antiestáticas con tamaño de cavidad personalizable para IC de semiconductores

bandejas de chips de paquete de gofres reutilizables antiestáticas con tamaño de cavidad personalizable para IC de semiconductores

En el caso de los productos de fabricación de la Unión Europea

los productos de fabricación de la Unión Europea incluyen productos de fabricación de la Unión Europea.

Customizable Cavity Size IC Chip Trays

Los ABS se enrollan las bandejas del paquete

Paquete Chip Trays de la galleta del ABS

Paquete Chip Trays de la galleta

ABS Standard Waffle Pack bandejas de chips Resistencia a altas temperaturas para componentes pequeños

El paquete reutilizable modificado para requisitos particulares Chip Trays MPPO de la galleta para la oblea muere

Envase de Waffle ABS MPPO en bandeja de borrado 36 PCS Envase para dispositivos ópticos

Microprocesadores coloridos negros adaptables de Chip Trays For IC RF VR del paquete de la galleta del ESD

Módulos minúsculos parásitos atmosféricos antis estables de Chip Trays ESD del paquete de la galleta de 4 pulgadas