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Envases de chips para almacenamiento de semiconductores de paquetes de waffles seguros ESD

Nombre De La Marca:	Hiner-pack
Número De Modelo:	HN24194
Cuota De Producción:	500 piezas
Precio:	$1.35~$2.68(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Condiciones De Pago:	T/T
Capacidad De Suministro:	2000 unidades/día

Información detallada

Descripción del producto

Información detallada

Lugar de origen:

Porcelana

Certificación:

ROHS, ISO

Tray Weight:

Varía, normalmente hasta 500 gramos por cavidad

Color:

Negro

Seguro de calidad:

Garantía de entrega, calidad fiable

Tamaño de línea de contorno:

50,7×50,7×4 milímetros

Tamaño de la cavidad:

1,58x0,85x0,7mm

Incoterms:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

Tipo de molde:

Inyección

Reutilizable:

Sí

Forma de la bandeja:

Rectangular

Clase limpia:

Limpieza general y ultrasónica

Tipo de circuito integrado:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Nivel de embalaje:

Paquete de transporte

Deformación:

Alabeo MÁXIMO 0,22 mm

Capacidad:

17x24=408 UDS.

Detalles de empaquetado:

cartón, paleta

Capacidad de la fuente:

2000 unidades/día

Resaltar:

bandejas de obleas a prueba de ESD

bandejas de obleas para semiconductores

bandejas de obleas para chips

Descripción del producto

Envases de chips para almacenamiento de semiconductores de paquetes de waffles seguros ESD

Ofrece una estructura de gofres precisa para acoplar los delicados chips de IC con fuerza, evitando el movimiento y el daño electrostático durante el manejo.Fabricado con material antistatico duradero para mantener un rendimiento constante en entornos industriales, ofreciendo una protección fiable para los componentes sensibles de semiconductores.

Se integra perfectamente con líneas de producción automatizadas y flujos de trabajo de fabricación limpios, con un rendimiento constante en los procedimientos de carga de chips, transferencia y gestión de inventario.Adaptación flexible a diversos escenarios de fabricación de semiconductores, apoyando operaciones de producción y logística eficientes.

Apoya la personalización completa del tamaño de la cavidad y el diseño para que coincida con las dimensiones únicas del chip.ofrecer soluciones personalizadas que optimicen la eficiencia del embalaje y protejan los chips IC durante el tránsito y el almacenamiento.

Características y beneficios

Construcción duradera
Diseño de la cavidad de precisión
Construcción duradera
Sostenibilidad segura del chip
Protección de seguridad ESD
La fábrica tiene la certificación ISO, y los productos cumplen con la norma RoHS.

Especificaciones

Marca del producto		Envases para el trasero
Modelo		HN24194
El color		Negro
Resistencia		1.0×104 - 1,0×1011 Ω
Tamaño de línea de contorno		50.7 × 50,7 × 4 mm
Tamaño de la cavidad		1.58x0,85x0,7 mm
Matriz QTY		17x24=408 PCS, por ejemplo
Página de guerra		El máximo 0,22 mm
Servicio		Aceptar OEM, ODM
Opciones de bolsillo personalizadas		Disponible

Aplicaciones

Adecuado para procesamiento de chips de alta precisión, clasificación de componentes, pruebas de dispositivos y ensamblaje de dispositivos pequeños.

Ideal para el transporte interno de la fábrica, el almacenamiento de productos terminados y la entrega de bienes entre regiones.

Servicios personalizados

Proporcionar soluciones totalmente personalizadas para bandejas de chips de paquetes de gofres. Ajustar el tamaño de la cavidad, el espaciamiento y la disposición para adaptarse a las diversas dimensiones de los chips.

Aproveche el material antistatico duradero para una protección mejorada. Ofrezca pruebas de prototipos y soporte de diseño personalizado para satisfacer las necesidades únicas de producción y embalaje.

Sobre nosotros:
Hiner-pack® fue fundada en 2013. Es una empresa de alta tecnología que integra diseño, I + D, fabricación, ventas de envases de IC y pruebas,así como el proceso de fabricación de obleas semiconductoras en manipulación automatizada, transporte y transporte para proporcionar a los clientes servicios llave en mano.

Por qué elegirnos:

La experiencia enJEDEC / IC / bandejas de embalaje de gofres
Capacidad interna de diseño de moldes
Desarrollo rápido de prototipos
Proceso de control de calidad estricto
Suministro estable para los clientes mundiales de semiconductores

Las etiquetas:

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas de la matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas de encargo de JEDEC

Paquete Chip Trays de la galleta

Bandeja de los componentes electrónicos

Desnudo mueren las bandejas

Bandejas estáticas antis

Clips de las tapas del paquete de la galleta

Caja pegajosa del gel

Caja de envío de la oblea

Cásete de obleas metálicas

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas de la matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas de encargo de JEDEC

Paquete Chip Trays de la galleta

Bandeja de los componentes electrónicos

Desnudo mueren las bandejas

Bandejas estáticas antis

Clips de las tapas del paquete de la galleta

Caja pegajosa del gel

Caja de envío de la oblea

Cásete de obleas metálicas

Envases de chips para almacenamiento de semiconductores de paquetes de waffles seguros ESD

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bandejas de obleas a prueba de ESD

bandejas de obleas para semiconductores

bandejas de obleas para chips

Los ABS se enrollan las bandejas del paquete

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