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Bandejas antiestáticas duraderas para paquetes de gofres para circuitos integrados de paso fino

Nombre De La Marca:	Hiner-pack
Número De Modelo:	HN24198
Cuota De Producción:	500 piezas
Precio:	$1.35~$2.68(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Condiciones De Pago:	T/T
Capacidad De Suministro:	2000 unidades/día

Información detallada

Descripción del producto

Información detallada

Lugar de origen:

Porcelana

Certificación:

ROHS, ISO

Tray Weight:

Varía, normalmente hasta 500 gramos por cavidad

Color:

Negro

Seguro de calidad:

Garantía de entrega, calidad fiable

Tamaño de línea de contorno:

50,7×50,7×4 milímetros

Tamaño de la cavidad:

1,8x1,8x1,27mm

Incoterms:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

Tipo de molde:

Inyección

Reutilizable:

Sí

Forma de la bandeja:

Rectangular

Clase limpia:

Limpieza general y ultrasónica

Tipo de circuito integrado:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Nivel de embalaje:

Paquete de transporte

Deformación:

Alabeo MÁXIMO 0,26 mm

Capacidad:

16x16=256 UDS.

Detalles de empaquetado:

cartón, paleta

Capacidad de la fuente:

2000 unidades/día

Resaltar:

bandejas de embalaje de gofres antiestáticas duraderas

bandejas de embalaje de gofres para IC de tono fino

con un contenido de aluminio superior o igual a 10 W

Descripción del producto

Bandejas antiestáticas duraderas para paquetes de gofres para circuitos integrados de paso fino

Ofrece una estructura tipo gofre precisa en forma de rejilla para sujetar de forma segura los circuitos integrados de paso fino, evitando el desplazamiento de componentes y daños electrostáticos durante la manipulación. Hecho de material antiestático duradero para mantener un rendimiento estable en entornos industriales, ofrece protección confiable para dispositivos semiconductores sensibles.

Integre sin problemas con sistemas automatizados de recogida y colocación y flujos de trabajo de fabricación limpios, funcionando de forma fiable en los procedimientos de carga, transferencia y clasificación de chips. Adáptese con flexibilidad a escenarios de producción de semiconductores de alta precisión, aumentando la eficiencia operativa y la integridad de los componentes.

Admite la personalización completa del tamaño, el paso y el diseño de la cavidad para que coincida con las dimensiones únicas de CI de paso fino. Alinearse con los estándares de producción limpia, ofreciendo soluciones personalizadas que optimicen la eficiencia del embalaje y protejan los componentes delicados durante el tránsito y el almacenamiento a largo plazo.

Características/beneficios clave

Material antiestático duradero
Ofrece un control de contaminación estable y apto para salas blancas
Sujeción estable de componentes
Protege eficientemente los delicados componentes IC de paso fino
Admite tamaños de cavidad y diseños de disposición totalmente personalizados
Estructura de gofre precisa.

Presupuesto

Marca		Paquete Hiner
Modelo		HN24198
Color		Negro
Resistencia		1,0×10⁴ - 1,0×10¹¹ Ω
Tamaño de línea de contorno		50,7×50,7×4 milímetros
Tamaño de la cavidad		1,8x1,8x1,27mm
Cantidad de matriz		16x16=256 UDS.
Deformación		MÁXIMO 0,26 mm
Servicio		Aceptar OEM, ODM
Opciones de bolsillo personalizadas		Disponible

Aplicaciones

Admite operaciones avanzadas de empaquetado de semiconductores, clasificación de matrices de paso fino, pruebas de dispositivos y kit de componentes de precisión. Combínelo a la perfección con sistemas automatizados de recogida y colocación, líneas de producción controladas por ESD y entornos de fabricación limpios.

También se utiliza para la transferencia de componentes entre plantas, el envío internacional de dispositivos sensibles de paso fino y el almacenamiento de inventario a largo plazo. Brindamos servicios a fábricas de semiconductores, instalaciones de embalaje avanzado y distribuidores de componentes electrónicos de alta tecnología.

Embalaje y envío/servicios

Vienen en embalaje antiestático estándar para garantizar la integridad del producto durante el tránsito. Cada bandeja está envuelta en una película protectora y colocada en cajas de cartón rígidas para evitar deformaciones y rayones.

Admite envíos a granel por mar, aire o expreso, con apilamiento seguro para evitar daños durante el transporte de larga distancia. Asegúrese de que los productos lleguen en buenas condiciones para su uso inmediato en producción.

Sobre nosotros:
Hiner-pack® se fundó en 2013. Es una empresa de alta tecnología que integra diseño, investigación y desarrollo, fabricación, ventas de empaques y pruebas de circuitos integrados, así como el proceso de fabricación de obleas semiconductoras en manipulación, transporte y transporte automatizados para brindar a los clientes servicios llave en mano.

Por qué elegirnos:

Amplia experiencia en bandejas JEDEC / IC / waffle pack
Capacidad interna de diseño de moldes
Desarrollo rápido de prototipos
Estricto proceso de control de calidad
Suministro estable para clientes globales de semiconductores

Las etiquetas:

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas de la matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas de encargo de JEDEC

Paquete Chip Trays de la galleta

Bandeja de los componentes electrónicos

Desnudo mueren las bandejas

Bandejas estáticas antis

Clips de las tapas del paquete de la galleta

Caja pegajosa del gel

Caja de envío de la oblea

Cásete de obleas metálicas

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas de la matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas de encargo de JEDEC

Paquete Chip Trays de la galleta

Bandeja de los componentes electrónicos

Desnudo mueren las bandejas

Bandejas estáticas antis

Clips de las tapas del paquete de la galleta

Caja pegajosa del gel

Caja de envío de la oblea

Cásete de obleas metálicas

Bandejas antiestáticas duraderas para paquetes de gofres para circuitos integrados de paso fino

Bandejas antiestáticas duraderas para paquetes de gofres para circuitos integrados de paso fino

bandejas de embalaje de gofres antiestáticas duraderas

bandejas de embalaje de gofres para IC de tono fino

con un contenido de aluminio superior o igual a 10 W

Los ABS se enrollan las bandejas del paquete

Paquete Chip Trays de la galleta del ABS

Paquete Chip Trays de la galleta

ABS Standard Waffle Pack bandejas de chips Resistencia a altas temperaturas para componentes pequeños

El paquete reutilizable modificado para requisitos particulares Chip Trays MPPO de la galleta para la oblea muere

Envase de Waffle ABS MPPO en bandeja de borrado 36 PCS Envase para dispositivos ópticos

Microprocesadores coloridos negros adaptables de Chip Trays For IC RF VR del paquete de la galleta del ESD

Módulos minúsculos parásitos atmosféricos antis estables de Chip Trays ESD del paquete de la galleta de 4 pulgadas