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Bandejas industriales resistentes para gofres de rejilla para manejo de circuitos integrados de paso fino

Nombre De La Marca:	Hiner-pack
Número De Modelo:	HN24233
Cuota De Producción:	500 piezas
Precio:	$1.35~$2.68(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Condiciones De Pago:	T/T
Capacidad De Suministro:	2000 unidades/día

Información detallada

Descripción del producto

Información detallada

Lugar de origen:

Porcelana

Certificación:

ROHS, ISO

Tray Weight:

Varía, normalmente hasta 500 gramos por cavidad

Color:

Negro

Seguro de calidad:

Garantía de entrega, calidad fiable

Tamaño de línea de contorno:

50,7×50,7×4mm

Tamaño de la cavidad:

1,2X0,5X0,5mm

Incoterms:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

Tipo de molde:

Inyección

Reutilizable:

Sí

Forma de la bandeja:

Rectangular

Clase limpia:

Limpieza general y ultrasónica

Tipo de circuito integrado:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Nivel de embalaje:

Paquete de transporte

Deformación:

Alabeo MÁXIMO 0,26 mm

Capacidad:

17x25=425 UNIDADES

Detalles de empaquetado:

cartón, paleta

Capacidad de la fuente:

2000 unidades/día

Descripción del producto

Bandejas industriales resistentes para gofres de rejilla para manejo de circuitos integrados de paso fino

Cuentan con una estructura de rejilla de grado industrial de alta resistencia para sujetar de forma segura los circuitos integrados de paso fino, evitando desplazamientos y colisiones durante el manejo y el transporte. Construido con materiales duraderos para soportar el uso frecuente en líneas de producción ocupadas, lo que reduce eficazmente el daño y la pérdida de componentes.

Ofrezca protección estable para piezas electrónicas sensibles, protegiendo contra impactos y riesgos estáticos. Mantenga un rendimiento constante en operaciones industriales a largo plazo, respaldando un flujo de trabajo fluido y minimizando el tiempo de inactividad.

Admite la personalización completa del tamaño de la rejilla, el espaciado y la profundidad de la cavidad para adaptarse a diversas especificaciones de circuitos integrados. Adáptese a diversas líneas de producción automatizadas y estándares de salas blancas, brindando soluciones personalizadas para las necesidades de fabricación de semiconductores..

Características/beneficios clave

Protección confiable de componentes
Material duradero de calidad industrial
Durabilidad duradera
Diseño de cavidad personalizable
Estructura de gofre precisa.

Presupuesto

Marca		Paquete Hiner
Modelo		HN24233
Color		Negro
Resistencia		1,0×10⁴ - 1,0×10¹¹ Ω
Tamaño de línea de contorno		50,7×50,7×4mm
Tamaño de la cavidad		1,2X0,5X0,5mm
Cantidad de matriz		17x25=425 UNIDADES
Deformación		MÁXIMO 0,26 mm
Servicio		Aceptar OEM, ODM
Opciones de bolsillo personalizadas		Disponible

Aplicaciones

Adecuado para almacenamiento de circuitos integrados de paso fino, transferencia de líneas de producción, pruebas de componentes y embalaje. Trabaje sin problemas con sistemas automatizados de recogida y colocación y entornos de salas blancas industriales. Ideal tanto para la colocación temporal como para la custodia a largo plazo de delicados chips semiconductores.

Ampliamente aplicado en fábricas de semiconductores, plantas de embalaje de circuitos integrados, talleres de ensamblaje electrónico y almacenes de componentes. Perfecto para producción industrial, transporte entre departamentos y almacenamiento de componentes de alta precisión.

Embalaje y envío/servicios

Embalado en cajas corrugadas antiestáticas personalizadas con inserciones de espuma para amortiguar los golpes y evitar rayones en la superficie durante el tránsito de larga distancia. Cada bandeja está envuelta en una película antiestática para mantener la integridad de la protección ESD.

Apoye la paletización apilable para envíos a granel, optimizando la eficiencia logística. Ofrezca opciones de envío flexibles que incluyen envío marítimo, aéreo y exprés, con seguimiento disponible para cada pedido para garantizar una llegada intacta y a tiempo.

Sobre nosotros:
Hiner-pack® se fundó en 2013. Es una empresa de alta tecnología que integra diseño, investigación y desarrollo, fabricación, ventas de empaques y pruebas de circuitos integrados, así como el proceso de fabricación de obleas semiconductoras en manipulación, transporte y transporte automatizados para brindar a los clientes servicios llave en mano.

Por qué elegirnos:

Amplia experiencia en bandejas JEDEC / IC / waffle pack
Capacidad interna de diseño de moldes
Desarrollo rápido de prototipos
Estricto proceso de control de calidad
Suministro estable para clientes globales de semiconductores

Las etiquetas:

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas de la matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas de encargo de JEDEC

Paquete Chip Trays de la galleta

Bandeja de los componentes electrónicos

Desnudo mueren las bandejas

Bandejas estáticas antis

Clips de las tapas del paquete de la galleta

Caja pegajosa del gel

Caja de envío de la oblea

Cásete de obleas metálicas

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas de la matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas de encargo de JEDEC

Paquete Chip Trays de la galleta

Bandeja de los componentes electrónicos

Desnudo mueren las bandejas

Bandejas estáticas antis

Clips de las tapas del paquete de la galleta

Caja pegajosa del gel

Caja de envío de la oblea

Cásete de obleas metálicas

Bandejas industriales resistentes para gofres de rejilla para manejo de circuitos integrados de paso fino

Bandejas industriales resistentes para gofres de rejilla para manejo de circuitos integrados de paso fino

Los ABS se enrollan las bandejas del paquete

Paquete Chip Trays de la galleta del ABS

Paquete Chip Trays de la galleta

ABS Standard Waffle Pack bandejas de chips Resistencia a altas temperaturas para componentes pequeños

El paquete reutilizable modificado para requisitos particulares Chip Trays MPPO de la galleta para la oblea muere

Envase de Waffle ABS MPPO en bandeja de borrado 36 PCS Envase para dispositivos ópticos

Microprocesadores coloridos negros adaptables de Chip Trays For IC RF VR del paquete de la galleta del ESD