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Bandejas de chips duraderas tipo gofre con rejillas uniformes para el almacenamiento seguro de circuitos integrados de paso fino

Nombre De La Marca:	Hiner-pack
Número De Modelo:	HN24240
Cuota De Producción:	1000
Precio:	$1.35~$2.68(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Condiciones De Pago:	T/T
Capacidad De Suministro:	2000 unidades/día

Información detallada

Descripción del producto

Información detallada

Lugar de origen:

Porcelana

Certificación:

ROHS, ISO

Tray Weight:

Varía, normalmente hasta 500 gramos por cavidad

Color:

Negro

Seguro de calidad:

Garantía de entrega, calidad fiable

Tamaño de línea de contorno:

50,7×50,7×4mm

Tamaño de la cavidad:

4,85X2,75X0,5mm

Incoterms:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

Tipo de molde:

Inyección

Reutilizable:

Sí

Forma de la bandeja:

Rectangular

Clase limpia:

Limpieza general y ultrasónica

Tipo de circuito integrado:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Nivel de embalaje:

Paquete de transporte

Deformación:

Alabeo MÁXIMO 0,26 mm

Capacidad:

11x7=77 UDS.

Detalles de empaquetado:

cartón, paleta

Capacidad de la fuente:

2000 unidades/día

Resaltar:

bandejas de patatas fritas de paquete de gofres duraderas

bandejas de obleas con rejillas uniformes

bandejas de gofres para almacenamiento de CI de paso fino

Descripción del producto

Tableros de fichas duraderos para paquetes de gofres con rejillas uniformes para almacenamiento seguro de IC de tono fino

¿Buscas un embalaje confiable para proteger las delicadas IC de tono fino?

Construido con compartimientos de rejilla uniformemente espaciados para bloquear firmemente los componentes, evitando que los chips se desplacen y choquen durante el manejo, el transporte y el almacenamiento.

Proporcionar un rendimiento antiestático constante para proteger semiconductores sensibles.

Apoyar ajustes estructurales flexibles para que coincidan con las diferentes dimensiones de los chips.

Características y beneficios

Protección ESD confiable de las partes sensibles de los semiconductores
Cavidades de rejilla precisas para el almacenamiento de componentes estables
Diseño apilable para ahorrar espacio de almacenamiento y envío
Soporte de tamaños de cavidades y diseños de diseño completamente personalizados
Es una estructura de gofres muy precisa.

Especificaciones

Marca del producto		Envases para el trasero
Modelo		HN24240 y demás
El color		Negro
Resistencia		1.0×104 - 1,0×1011 Ω
Tamaño de línea de contorno		50.7×50.7×4 mm
Tamaño de la cavidad		4.85X2.75X0.5 mm
Matriz QTY		11x7 = 77 PCS
Página de guerra		El máximo 0,26 mm
Servicio		Aceptar OEM, ODM
Opciones de bolsillo personalizadas		Disponible

Aplicaciones

Perfecto para almacenar y transportar circuitos integrados, chips, sensores y otros componentes microelectrónicos de precisión.Protege eficazmente los dispositivos frágiles de tono fino contra daños estáticos y abrasión física en cada flujo de trabajo.

Ampliamente adoptado por fábricas de semiconductores, proveedores de componentes electrónicos y talleres de ensamblaje SMT.almacenaje de productos terminados y envío transregional de piezas electrónicas.

Embalaje y envío/ Servicios

Adoptar un método científico de apilamiento para evitar la extrusión y la deformación de las bandejas.

La cantidad de embalaje flexible se puede organizar de acuerdo con su escala de pedido. Estándar de embalaje estricto garantiza la entrega intacta.Solución de embalaje estable para envíos regulares a granel para compradores globales de semiconductores.

Sobre nosotros:
Hiner-pack® fue fundada en 2013. Es una empresa de alta tecnología que integra diseño, I + D, fabricación, ventas de envases de IC y pruebas,así como el proceso de fabricación de obleas semiconductoras en manipulación automatizada, transporte y transporte para proporcionar a los clientes servicios llave en mano.

Por qué elegirnos:

Una amplia experiencia en JEDEC / IC / Waffle Pack Trays
Capacidad interna de diseño de moldes
Desarrollo rápido de prototipos
Proceso de control de calidad estricto
Suministro estable para los clientes mundiales de semiconductores

Las etiquetas:

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas de la matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas de encargo de JEDEC

Paquete Chip Trays de la galleta

Bandeja de los componentes electrónicos

Desnudo mueren las bandejas

Bandejas estáticas antis

Clips de las tapas del paquete de la galleta

Caja pegajosa del gel

Caja de envío de la oblea

Cásete de obleas metálicas

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas de la matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas de encargo de JEDEC

Paquete Chip Trays de la galleta

Bandeja de los componentes electrónicos

Desnudo mueren las bandejas

Bandejas estáticas antis

Clips de las tapas del paquete de la galleta

Caja pegajosa del gel

Caja de envío de la oblea

Cásete de obleas metálicas

Bandejas de chips duraderas tipo gofre con rejillas uniformes para el almacenamiento seguro de circuitos integrados de paso fino

Bandejas de chips duraderas tipo gofre con rejillas uniformes para el almacenamiento seguro de circuitos integrados de paso fino

bandejas de patatas fritas de paquete de gofres duraderas

bandejas de obleas con rejillas uniformes

bandejas de gofres para almacenamiento de CI de paso fino

Los ABS se enrollan las bandejas del paquete

Paquete Chip Trays de la galleta del ABS

Paquete Chip Trays de la galleta

ABS Standard Waffle Pack bandejas de chips Resistencia a altas temperaturas para componentes pequeños

El paquete reutilizable modificado para requisitos particulares Chip Trays MPPO de la galleta para la oblea muere

Envase de Waffle ABS MPPO en bandeja de borrado 36 PCS Envase para dispositivos ópticos

Microprocesadores coloridos negros adaptables de Chip Trays For IC RF VR del paquete de la galleta del ESD

Módulos minúsculos parásitos atmosféricos antis estables de Chip Trays ESD del paquete de la galleta de 4 pulgadas