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Hogar / Productos / Paquete Chip Trays de la galleta /

Durable Waffle Pack Chip Trays Featuring Uniform Grids For Safe Fine Pitch IC Storage

Durable Waffle Pack Chip Trays Featuring Uniform Grids For Safe Fine Pitch IC Storage

Durable Waffle Pack Chip Trays Featuring Uniform Grids For Safe Fine Pitch IC Storage

Nombre De La Marca: Hiner-pack
Número De Modelo: HN24240
Cuota De Producción: 500 piezas
Precio: $1.35~$2.68(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Condiciones De Pago: T/T
Capacidad De Suministro: 2000 unidades/día
Información detallada
Descripción del producto
Información detallada
Lugar de origen:
Porcelana
Certificación:
ROHS, ISO
Tray Weight:
Varía, normalmente hasta 500 gramos por cavidad
Color:
Negro
Seguro de calidad:
Garantía de entrega, calidad fiable
Tamaño de línea de contorno:
50,7×50,7×4mm
Tamaño de la cavidad:
4,85X2,75X0,5mm
Incoterms:
EXW, FOB, CIF, DDU, DDP
Tipo de molde:
Inyección
Reutilizable:
Sí
Forma de la bandeja:
Rectangular
Clase limpia:
Limpieza general y ultrasónica
Tipo de circuito integrado:
BGA,QFP,QFN,LGA,PGA
Nivel de embalaje:
Paquete de transporte
Deformación:
Alabeo MÁXIMO 0,26 mm
Capacidad:
11x7=77 UDS.
Detalles de empaquetado:
cartón, paleta
Capacidad de la fuente:
2000 unidades/día
Descripción del producto
Durable Waffle Pack Chip Trays featuring Uniform Grids for Safe Fine Pitch IC Storage Searching for reliable packaging to safeguard delicate fine pitch ICs? Built with evenly spaced grid compartments to firmly lock components. Prevent chips from shifting and collision during handling, transit and storage. Deliver steady anti-static performance to shield sensitive semiconductors. Fit repeated circulation inside electronic manufacturing workshops. Support flexible structural
Las etiquetas: 

Los ABS se enrollan las bandejas del paquete  

Paquete Chip Trays de la galleta del ABS  

Paquete Chip Trays de la galleta

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