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Tableros de chips duraderos para paquetes de gofres con rejilla uniforme para asegurar ICs de tono fino

Nombre De La Marca:	Hiner-pack
Número De Modelo:	HN25002
Cuota De Producción:	1000
Precio:	$1.35~$2.68(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Condiciones De Pago:	T/T
Capacidad De Suministro:	2000 unidades/día

Información detallada

Descripción del producto

Información detallada

Lugar de origen:

Porcelana

Certificación:

ROHS, ISO

Tray Weight:

Varía, normalmente hasta 500 gramos por cavidad

Color:

Negro

Seguro de calidad:

Garantía de entrega, calidad fiable

Tamaño de línea de contorno:

50,7×50,7×4 milímetros

Tamaño de la cavidad:

0,70X0,64X0,47mm

Incoterms:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

Tipo de molde:

Inyección

Reutilizable:

Sí

Forma de la bandeja:

Rectangular

Clase limpia:

Limpieza general y ultrasónica

Tipo de circuito integrado:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Nivel de embalaje:

Paquete de transporte

Deformación:

Alabeo MÁXIMO 0,25 mm

Capacidad:

24x23=552 UDS.

Detalles de empaquetado:

cartón, paleta

Capacidad de la fuente:

2000 unidades/día

Resaltar:

bandejas de patatas fritas de paquete de gofres duraderas

bandejas de embalaje de gofres para IC de tono fino

Envases uniformes de la red con garantía

Descripción del producto

Bandejas duraderas de gofres con rejilla uniforme para asegurar circuitos integrados de paso fino

¿Cansado de que las bandejas ordinarias no protejan los microchips compactos de paso fino durante el cambio?

Ofrecen un diseño de cavidad uniforme de alta densidad para sujetar numerosos componentes pequeños por separado. Eliminan la fricción mutua, el desplazamiento y el daño superficial durante las frecuentes operaciones del taller.

Proporcionan un rendimiento sostenido de descarga electrostática. Mantienen los frágiles dispositivos semiconductores a salvo de riesgos estáticos y soportan una circulación repetida a largo plazo.

Adaptan la disposición de las cavidades y los tamaños generales según las especificaciones del componente. Crean soluciones de almacenamiento exclusivas para adaptarse a diversos escenarios de producción electrónica.

Características/Beneficios Clave

Rendimiento ESD constante para microchips delicados
Cavidades de alta densidad para almacenamiento de gran capacidad
Diseño apilable para reducir la ocupación del almacén
Protege eficientemente los delicados componentes de circuitos integrados de paso fino
Soporta tamaños de cavidad y diseños de disposición totalmente personalizados

Especificaciones

Marca		Hiner-pack
Modelo		HN25002
Color		Negro
Resistencia		1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
Tamaño de la línea de contorno		50.7×50.7×4 mm
Tamaño de la cavidad		0.70X0.64X0.47mm
Cantidad de matriz		24x23=552 PCS
Deformación		MÁX 0.25mm
Servicio		Acepta OEM, ODM
Opciones de bolsillo personalizadas		Disponible

Aplicaciones

Ideal para almacenar y transportar microchips, circuitos integrados y piezas electrónicas en miniatura. Aísla cada componente para reducir los riesgos de arañazos, colisiones y daños electrostáticos.

Bien adaptado para fábricas de semiconductores, distribuidores de componentes y talleres SMT. Sirve para pruebas de chips, transferencia de producción y gestión logística de productos terminados.

Empaque y envío/Servicios

Organizamos un embalaje ordenado en paletas forrado con rellenos a prueba de golpes. Las cajas de exportación reforzadas evitan aplastamientos e impactos durante los envíos marítimos y aéreos.

La cantidad de embalaje se puede ajustar según su solicitud. Una inspección estricta antes del envío garantiza que los productos lleguen a su destino en perfectas condiciones.

Sobre nosotros:
Hiner-pack® fue fundada en 2013. Es una empresa de alta tecnología que integra Diseño, I+D, Fabricación, Ventas de empaquetado y pruebas de circuitos integrados, así como procesos de fabricación de obleas semiconductoras en manejo, transporte y desplazamiento automatizados para ofrecer a los clientes servicios integrales.

Por qué elegirnos:

Rica experiencia en bandejas JEDEC / IC / waffle pack
Capacidad de diseño de moldes interna
Desarrollo rápido de prototipos
Proceso estricto de control de calidad
Suministro estable para clientes globales de semiconductores

Las etiquetas:

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas de la matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas de encargo de JEDEC

Paquete Chip Trays de la galleta

Bandeja de los componentes electrónicos

Desnudo mueren las bandejas

Bandejas estáticas antis

Clips de las tapas del paquete de la galleta

Caja pegajosa del gel

Caja de envío de la oblea

Cásete de obleas metálicas

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas de la matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas de encargo de JEDEC

Paquete Chip Trays de la galleta

Bandeja de los componentes electrónicos

Desnudo mueren las bandejas

Bandejas estáticas antis

Clips de las tapas del paquete de la galleta

Caja pegajosa del gel

Caja de envío de la oblea

Cásete de obleas metálicas

Tableros de chips duraderos para paquetes de gofres con rejilla uniforme para asegurar ICs de tono fino

Tableros de chips duraderos para paquetes de gofres con rejilla uniforme para asegurar ICs de tono fino

bandejas de patatas fritas de paquete de gofres duraderas

bandejas de embalaje de gofres para IC de tono fino

Envases uniformes de la red con garantía

Los ABS se enrollan las bandejas del paquete

Paquete Chip Trays de la galleta del ABS

Paquete Chip Trays de la galleta

ABS Standard Waffle Pack bandejas de chips Resistencia a altas temperaturas para componentes pequeños

El paquete reutilizable modificado para requisitos particulares Chip Trays MPPO de la galleta para la oblea muere

Envase de Waffle ABS MPPO en bandeja de borrado 36 PCS Envase para dispositivos ópticos

Microprocesadores coloridos negros adaptables de Chip Trays For IC RF VR del paquete de la galleta del ESD

Módulos minúsculos parásitos atmosféricos antis estables de Chip Trays ESD del paquete de la galleta de 4 pulgadas