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Hogar / Productos / Paquete Chip Trays de la galleta /

Durable Waffle Pack Chip Trays with Uniform Grid to Secure Fine Pitch ICs

Durable Waffle Pack Chip Trays with Uniform Grid to Secure Fine Pitch ICs

Durable Waffle Pack Chip Trays with Uniform Grid to Secure Fine Pitch ICs

Nombre De La Marca: Hiner-pack
Número De Modelo: HN25002
Cuota De Producción: 500 piezas
Precio: $1.35~$2.68(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Condiciones De Pago: T/T
Capacidad De Suministro: 2000 unidades/día
Información detallada
Descripción del producto
Información detallada
Lugar de origen:
Porcelana
Certificación:
ROHS, ISO
Tray Weight:
Varía, normalmente hasta 500 gramos por cavidad
Color:
Negro
Seguro de calidad:
Garantía de entrega, calidad fiable
Tamaño de línea de contorno:
50,7×50,7×4 milímetros
Tamaño de la cavidad:
0,70X0,64X0,47mm
Incoterms:
EXW, FOB, CIF, DDU, DDP
Tipo de molde:
Inyección
Reutilizable:
Sí
Forma de la bandeja:
Rectangular
Clase limpia:
Limpieza general y ultrasónica
Tipo de circuito integrado:
BGA,QFP,QFN,LGA,PGA
Nivel de embalaje:
Paquete de transporte
Deformación:
Alabeo MÁXIMO 0,25 mm
Capacidad:
24x23=552 UDS.
Detalles de empaquetado:
cartón, paleta
Capacidad de la fuente:
2000 unidades/día
Descripción del producto
Durable Waffle Pack Chip Trays with Uniform Grid to Secure Fine Pitch ICs Tired of ordinary trays failing to protect compact fine pitch microchips during turnover? Boast high-density uniform cavity layout to hold numerous tiny components separately. Eliminate mutual friction, displacement and surface damage amid frequent workshop operations. Deliver sustained electrostatic discharge performance. Keep fragile semiconductor devices safe from static risks and support long-term
Las etiquetas: 

Los ABS se enrollan las bandejas del paquete  

Paquete Chip Trays de la galleta del ABS  

Paquete Chip Trays de la galleta

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