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Envases de waffle de carga pesada con rejilla uniforme para protección de IC de tono fino

Nombre De La Marca:	Hiner-pack
Número De Modelo:	HN25003
Cuota De Producción:	1000
Precio:	$1.35~$2.68(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Condiciones De Pago:	T/T
Capacidad De Suministro:	2000 unidades/día

Información detallada

Descripción del producto

Información detallada

Lugar de origen:

Porcelana

Certificación:

ROHS, ISO

Tray Weight:

Varía, normalmente hasta 500 gramos por cavidad

Color:

Negro

Seguro de calidad:

Garantía de entrega, calidad fiable

Tamaño de línea de contorno:

50,7×50,7×7,4 milímetros

Tamaño de la cavidad:

1,08X0,75X0,25mm

Incoterms:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

Tipo de molde:

Inyección

Reutilizable:

Sí

Forma de la bandeja:

Rectangular

Clase limpia:

Limpieza general y ultrasónica

Tipo de circuito integrado:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Nivel de embalaje:

Paquete de transporte

Deformación:

Alabeo MÁXIMO 0,26 mm

Capacidad:

22x19=418 UDS.

Detalles de empaquetado:

cartón, paleta

Capacidad de la fuente:

2000 unidades/día

Resaltar:

Bandejas de patatas fritas de alta resistencia tipo gofre

Bandejas tipo gofre con rejilla uniforme

Bandejas de protección IC de paso fino

Descripción del producto

Envases de waffle de carga pesada con rejilla uniforme para protección de IC de tono fino

¿Buscas portadores confiables para proteger componentes de semiconductores en miniatura?

Proporcionar abundantes cavidades de precisión independientes para separar cada chip, evitar la colisión mutua y el desgaste de la superficie durante las pruebas, transferencia y disposición del inventario.

Poseer un rendimiento conductor duradero para resistir los peligros estáticos.

Ajustar el diseño de la cavidad y las dimensiones generales de forma flexible.

Características y beneficios

Capacidad de conducción constante y antiestática
Cuerpo de plástico conductor industrial duradero
Contención de componentes estables
Cuevas de alta precisión independientes
Es una estructura de gofres muy precisa.

Especificaciones

Marca del producto		Envases para el trasero
Modelo		HN25003
El color		Negro
Resistencia		1.0×104 - 1,0×1011 Ω
Tamaño de línea de contorno		50.7 × 50,7 × 7,4 mm
Tamaño de la cavidad		1.08X0.75X0.25 mm
Matriz QTY		22x19 = 418 PCS
Página de guerra		El máximo 0,26 mm
Servicio		Aceptar OEM, ODM
Opciones de bolsillo personalizadas		Disponible

Aplicaciones

Apto para el almacenamiento y circulación de IC de tono fino, micro semiconductores y pequeñas piezas electrónicas.

Ideal para fábricas de semiconductores, proveedores de componentes y talleres SMT para completar pruebas de chips, transferencia de producción y trabajo de gestión de existencias.

Embalaje y envío/ Servicios

Todas las mercancías están envasadas en cartones de exportación reforzados con rellenos a prueba de golpes. La fijación interna evita el deslizamiento y la extrusión. Se implementan estándares de embalaje uniformes.Una inspección exhaustiva previa al envío garantiza una entrega segura por vía marítima o aérea.

Sobre nosotros:
Hiner-pack® fue fundada en 2013. Es una empresa de alta tecnología que integra diseño, I + D, fabricación, ventas de envases de IC y pruebas,así como el proceso de fabricación de obleas semiconductoras en manipulación automatizada, transporte y transporte para proporcionar a los clientes servicios llave en mano.

Por qué elegirnos:

Una amplia experiencia en JEDEC / IC / bandejas para paquetes de gofres

Capacidad interna de diseño de moldes

Desarrollo rápido de prototipos

Proceso de control de calidad estricto

Suministro estable para los clientes mundiales de semiconductores

Las etiquetas:

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas de la matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas de encargo de JEDEC

Paquete Chip Trays de la galleta

Bandeja de los componentes electrónicos

Desnudo mueren las bandejas

Bandejas estáticas antis

Clips de las tapas del paquete de la galleta

Caja pegajosa del gel

Caja de envío de la oblea

Cásete de obleas metálicas

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas de la matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas de encargo de JEDEC

Paquete Chip Trays de la galleta

Bandeja de los componentes electrónicos

Desnudo mueren las bandejas

Bandejas estáticas antis

Clips de las tapas del paquete de la galleta

Caja pegajosa del gel

Caja de envío de la oblea

Cásete de obleas metálicas

Envases de waffle de carga pesada con rejilla uniforme para protección de IC de tono fino

Envases de waffle de carga pesada con rejilla uniforme para protección de IC de tono fino

Bandejas de patatas fritas de alta resistencia tipo gofre

Bandejas tipo gofre con rejilla uniforme

Bandejas de protección IC de paso fino

Los ABS se enrollan las bandejas del paquete

Paquete Chip Trays de la galleta del ABS

Paquete Chip Trays de la galleta

ABS Standard Waffle Pack bandejas de chips Resistencia a altas temperaturas para componentes pequeños

El paquete reutilizable modificado para requisitos particulares Chip Trays MPPO de la galleta para la oblea muere

Envase de Waffle ABS MPPO en bandeja de borrado 36 PCS Envase para dispositivos ópticos

Microprocesadores coloridos negros adaptables de Chip Trays For IC RF VR del paquete de la galleta del ESD

Módulos minúsculos parásitos atmosféricos antis estables de Chip Trays ESD del paquete de la galleta de 4 pulgadas