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Hogar / Productos / Paquete Chip Trays de la galleta /

Heavy Duty Waffle Pack Chip Trays with Uniform Grid for Fine Pitch IC Protection

Heavy Duty Waffle Pack Chip Trays with Uniform Grid for Fine Pitch IC Protection

Heavy Duty Waffle Pack Chip Trays with Uniform Grid for Fine Pitch IC Protection

Nombre De La Marca: Hiner-pack
Número De Modelo: HN25003
Cuota De Producción: 500 piezas
Precio: $1.35~$2.68(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Condiciones De Pago: T/T
Capacidad De Suministro: 2000 unidades/día
Información detallada
Descripción del producto
Información detallada
Lugar de origen:
Porcelana
Certificación:
ROHS, ISO
Tray Weight:
Varía, normalmente hasta 500 gramos por cavidad
Color:
Negro
Seguro de calidad:
Garantía de entrega, calidad fiable
Tamaño de línea de contorno:
50,7×50,7×7,4 milímetros
Tamaño de la cavidad:
1,08X0,75X0,25mm
Incoterms:
EXW, FOB, CIF, DDU, DDP
Tipo de molde:
Inyección
Reutilizable:
Sí
Forma de la bandeja:
Rectangular
Clase limpia:
Limpieza general y ultrasónica
Tipo de circuito integrado:
BGA,QFP,QFN,LGA,PGA
Nivel de embalaje:
Paquete de transporte
Deformación:
Alabeo MÁXIMO 0,26 mm
Capacidad:
22x19=418 UDS.
Detalles de empaquetado:
cartón, paleta
Capacidad de la fuente:
2000 unidades/día
Descripción del producto
Heavy Duty Waffle Pack Chip Trays with Uniform Grid for Fine Pitch IC Protection Looking for dependable carriers to safeguard miniature semiconductor components? Own abundant independent precision cavities to separate each chip. Avoid mutual collision and surface wear during testing, transfer and inventory arrangement. Possess lasting conductive performance to resist static hazards. Fully adapt to long-cycle repeated operation inside electronic manufacturing workshops. Adjust
Las etiquetas: 

Los ABS se enrollan las bandejas del paquete  

Paquete Chip Trays de la galleta del ABS  

Paquete Chip Trays de la galleta

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