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Bandejas de chips Waffle Pack fabricadas con materiales antiestáticos para garantizar el manejo y almacenamiento seguros de delicados chips semiconductores IC

Nombre De La Marca:	Hiner-pack
Número De Modelo:	HN25007
Cuota De Producción:	500 piezas
Precio:	$1.35~$2.68(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Condiciones De Pago:	T/T
Capacidad De Suministro:	2000 unidades/día

Información detallada

Descripción del producto

Información detallada

Lugar de origen:

Porcelana

Certificación:

ROHS, ISO

Tray Weight:

Varía, normalmente hasta 500 gramos por cavidad

Color:

Negro

Seguro de calidad:

Garantía de entrega, calidad fiable

Tamaño de línea de contorno:

50,7×50,7×4 milímetros

Tamaño de la cavidad:

6,7X3,1X0,5mm

Incoterms:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

Tipo de molde:

Inyección

Reutilizable:

Sí

Forma de la bandeja:

Rectangular

Clase limpia:

Limpieza general y ultrasónica

Tipo de circuito integrado:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Nivel de embalaje:

Paquete de transporte

Deformación:

Alabeo MÁXIMO 0,22 mm

Capacidad:

5x10=50 UDS.

Detalles de empaquetado:

cartón, paleta

Capacidad de la fuente:

2000 unidades/día

Descripción del producto

Bandejas de gofres antiestáticas para el almacenamiento seguro de chips semiconductores delicados

Equipado con bolsillos empotrados independientes para sujetar los componentes electrónicos por separado. Reduce el desplazamiento, la fricción y el daño superficial durante los procesos de prueba, manipulación y almacenamiento.

Mantiene propiedades conductoras estables para eliminar amenazas estáticas. Se adapta a operaciones repetidas continuas dentro de entornos de fabricación de productos electrónicos.

Permite ajustes en las dimensiones de los bolsillos y los contornos generales. Ofrece soluciones de almacenamiento específicas para satisfacer diferentes requisitos de producción y logística de las industrias electrónicas.

Características/Beneficios Clave

Rendimiento ESD conductor estable
Bolsillos separados independientes
Construcción duradera
Sujeción segura de chips
Soporta especificaciones personalizadas
La fábrica cuenta con certificación ISO y los productos cumplen con la norma RoHS.

Especificaciones

Marca		Hiner-pack
Modelo		HN25007
Color		Negro
Resistencia		1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
Tamaño del contorno		50.7×50.7×4 mm
Tamaño de la cavidad		6.7X3.1X0.5 mm
Cantidad de matriz		5x10=50 PCS
Deformación		MÁX 0.22mm
Servicio		Acepta OEM, ODM
Opciones de bolsillo personalizadas		Disponible

Aplicaciones

Ideal para almacenar y transportar dispositivos semiconductores y componentes electrónicos. El diseño de bolsillo separado evita eficazmente colisiones y daños electrostáticos.

Adecuado para fábricas de semiconductores, plantas de ensamblaje de productos electrónicos y distribuidores de componentes para pruebas, transferencia de producción y gestión de inventario.

Servicios personalizados

El servicio de personalización está disponible para satisfacer diversas necesidades industriales. Las dimensiones de los bolsillos y los tamaños generales se pueden desarrollar según las solicitudes. El equipo técnico profesional apoya la cooperación en proyectos. Comuníquese para discutir soluciones personalizadas para sus líneas de producción.

Sobre nosotros:
Hiner-pack® se fundó en 2013. Es una empresa de alta tecnología que integra Diseño, I+D, Fabricación, Ventas de empaquetado y pruebas de CI, así como el proceso de fabricación de obleas semiconductoras en manipulación, transporte y traslado automatizados para ofrecer a los clientes servicios integrales.

Por qué elegirnos:

Amplia experiencia en Bandejas JEDEC / IC / Waffle pack
Capacidad de diseño de moldes interno
Desarrollo rápido de prototipos
Proceso estricto de control de calidad
Suministro estable para clientes globales de semiconductores

Las etiquetas:

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas de la matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas de encargo de JEDEC

Paquete Chip Trays de la galleta

Bandeja de los componentes electrónicos

Desnudo mueren las bandejas

Bandejas estáticas antis

Clips de las tapas del paquete de la galleta

Caja pegajosa del gel

Caja de envío de la oblea

Cásete de obleas metálicas

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas de la matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas de encargo de JEDEC

Paquete Chip Trays de la galleta

Bandeja de los componentes electrónicos

Desnudo mueren las bandejas

Bandejas estáticas antis

Clips de las tapas del paquete de la galleta

Caja pegajosa del gel

Caja de envío de la oblea

Cásete de obleas metálicas

Bandejas de chips Waffle Pack fabricadas con materiales antiestáticos para garantizar el manejo y almacenamiento seguros de delicados chips semiconductores IC

Bandejas de chips Waffle Pack fabricadas con materiales antiestáticos para garantizar el manejo y almacenamiento seguros de delicados chips semiconductores IC

Los ABS se enrollan las bandejas del paquete

Paquete Chip Trays de la galleta del ABS

Paquete Chip Trays de la galleta

ABS Standard Waffle Pack bandejas de chips Resistencia a altas temperaturas para componentes pequeños

El paquete reutilizable modificado para requisitos particulares Chip Trays MPPO de la galleta para la oblea muere

Envase de Waffle ABS MPPO en bandeja de borrado 36 PCS Envase para dispositivos ópticos

Microprocesadores coloridos negros adaptables de Chip Trays For IC RF VR del paquete de la galleta del ESD

Módulos minúsculos parásitos atmosféricos antis estables de Chip Trays ESD del paquete de la galleta de 4 pulgadas