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Productos
Hogar / Productos / Paquete Chip Trays de la galleta /

Waffle Pack Chip Trays for Protecting Semiconductor IC Chips from Friction and Mechanical Damage

Waffle Pack Chip Trays for Protecting Semiconductor IC Chips from Friction and Mechanical Damage

Waffle Pack Chip Trays for Protecting Semiconductor IC Chips from Friction and Mechanical Damage

Nombre De La Marca: Hiner-pack
Número De Modelo: HN25204
Cuota De Producción: 1000
Precio: $1.35~$2.68(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Condiciones De Pago: T/T
Capacidad De Suministro: 2000 unidades/día
Información detallada
Descripción del producto
Información detallada
Lugar de origen:
China
Certificación:
ROHS, ISO
Tray Weight:
Varía, normalmente hasta 500 gramos por cavidad
Color:
NEGRO
Seguro de calidad:
Garantía de entrega, calidad fiable
Tamaño de línea de contorno:
101,6×101,6×5,5 milímetros
Tamaño de la cavidad:
5,25×4,0×1,2 milímetros
Incoterms:
EXW, FOB, CIF, DDU, DDP
Tipo de molde:
Inyección
Reutilizable:
Sí
Forma de la bandeja:
Rectangular
Clase limpia:
Limpieza general y ultrasónica
Tipo de circuito integrado:
BGA,QFP,QFN,LGA,PGA
Nivel de embalaje:
Paquete de transporte
Deformación:
Alabeo MÁXIMO 0,23 mm
Capacidad:
12×14=168 UNIDADES
Detalles de empaquetado:
cartón, paleta
Capacidad de la fuente:
2000 unidades/día
Descripción del producto
Waffle Pack Chip Trays for Protecting Semiconductor IC Chips from Friction and Mechanical Damage Precise matrix cavities separate delicate IC chips and limit abrasion during handling. Stable anti-static performance stops electrostatic harm to sensitive semiconductor parts. Want dependable protection for high-value components through repeated stacking cycles? Consistent shielding cuts part damage risk. Fit ESD controlled workshops and automated test equipment. Handle chip
Las etiquetas: 

Los ABS se enrollan las bandejas del paquete  

Paquete Chip Trays de la galleta del ABS  

Paquete Chip Trays de la galleta

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