logo
vr
english
français
Deutsch
Italiano
Русский
Español
português
Nederlandse
ελληνικά
日本語
한국
العربية
हिन्दी
Türkçe
indonesia
tiếng Việt
ไทย
বাংলা
فارسی
polski
Hogar
sobre nosotros
Perfil de la empresa
recorrido por la fábrica
control de calidad
Espectáculo VR
productos

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas de la matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas de encargo de JEDEC

Paquete Chip Trays de la galleta

Bandeja de los componentes electrónicos

Desnudo mueren las bandejas

Bandejas estáticas antis

Clips de las tapas del paquete de la galleta

Caja pegajosa del gel

Caja de envío de la oblea

Cásete de obleas metálicas
casos de trabajo
noticias
transferencia directa
contacta con nosotros
english
français
Deutsch
Italiano
Русский
Español
português
Nederlandse
ελληνικά
日本語
한국
العربية
हिन्दी
Türkçe
indonesia
tiếng Việt
ไทย
বাংলা
فارسی
polski
hogar
sobre nosotros
Perfil de la empresa
recorrido por la fábrica
control de calidad
Espectáculo VR
productos

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas de la matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas de encargo de JEDEC

Paquete Chip Trays de la galleta

Bandeja de los componentes electrónicos

Desnudo mueren las bandejas

Bandejas estáticas antis

Clips de las tapas del paquete de la galleta

Caja pegajosa del gel

Caja de envío de la oblea

Cásete de obleas metálicas
casos de trabajo
noticias
transferencia directa
contacta con nosotros
Productos
Hogar / Productos / Paquete Chip Trays de la galleta /

Durable Waffle Pack Chip Trays Precision Grid Cavities for Semiconductor Chip Protection

Durable Waffle Pack Chip Trays Precision Grid Cavities for Semiconductor Chip Protection

Durable Waffle Pack Chip Trays Precision Grid Cavities for Semiconductor Chip Protection

Nombre De La Marca: Hiner-pack
Número De Modelo: HN25225
Cuota De Producción: 1000
Precio: $1.35~$2.68(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Condiciones De Pago: T/T
Capacidad De Suministro: 2000 unidades/día
Información detallada
Descripción del producto
Información detallada
Lugar de origen:
China
Certificación:
ROHS, ISO
Tray Weight:
Varía, normalmente hasta 500 gramos por cavidad
Color:
NEGRO
Seguro de calidad:
Garantía de entrega, calidad fiable
Tamaño de línea de contorno:
101,6×101,6×8 milímetros
Tamaño de la cavidad:
6,30×4,5×0,53 milímetros
Incoterms:
EXW, FOB, CIF, DDU, DDP
Tipo de molde:
Inyección
Reutilizable:
Sí
Forma de la bandeja:
Rectangular
Clase limpia:
Limpieza general y ultrasónica
Tipo de circuito integrado:
BGA,QFP,QFN,LGA,PGA
Nivel de embalaje:
Paquete de transporte
Deformación:
Alabeo MÁXIMO 0,23 mm
Capacidad:
11×13=143 UNIDADES
Detalles de empaquetado:
cartón, paleta
Capacidad de la fuente:
2000 unidades/día
Descripción del producto
Durable Waffle Pack Chip Trays Precision Grid Cavities for Semiconductor Chip Protection Made of solid PC material offered in black and red for visual distinction. Precision grid cavities separate individual chips and lower friction damage during repeated handling. Stable static dissipative property guards delicate semiconductor units from ESD risk. Search robust trays to fit high frequency chip testing workflows? Consistent protection cuts component loss in daily operation.
Las etiquetas: 

Los ABS se enrollan las bandejas del paquete  

Paquete Chip Trays de la galleta del ABS  

Paquete Chip Trays de la galleta

Productos relacionados
ABS Standard Waffle Pack bandejas de chips Resistencia a altas temperaturas para componentes pequeños El video

ABS Standard Waffle Pack bandejas de chips Resistencia a altas temperaturas para componentes pequeños

Obtenga el mejor precio
El paquete reutilizable modificado para requisitos particulares Chip Trays MPPO de la galleta para la oblea muere El video

El paquete reutilizable modificado para requisitos particulares Chip Trays MPPO de la galleta para la oblea muere

Obtenga el mejor precio
Envase de Waffle ABS MPPO en bandeja de borrado 36 PCS Envase para dispositivos ópticos El video

Envase de Waffle ABS MPPO en bandeja de borrado 36 PCS Envase para dispositivos ópticos

Obtenga el mejor precio
Microprocesadores coloridos negros adaptables de Chip Trays For IC RF VR del paquete de la galleta del ESD

Microprocesadores coloridos negros adaptables de Chip Trays For IC RF VR del paquete de la galleta del ESD

Obtenga el mejor precio
Módulos minúsculos parásitos atmosféricos antis estables de Chip Trays ESD del paquete de la galleta de 4 pulgadas El video

Módulos minúsculos parásitos atmosféricos antis estables de Chip Trays ESD del paquete de la galleta de 4 pulgadas

Obtenga el mejor precio
Rainbowzhu_1
Enlace rápido
Hogar Sobre nosotros Productos Casos de trabajo Noticias transferencia directa Contacta con nosotros
Contacto rápido

Dirección

Edificio A11, zona D, zona industrial occidental, comunidad de Minzhu, calle Shajing, distrito Baoan, ciudad de Shenzhen, provincia de GD CN

Teléfono

+1-(408)-669-7847

El correo electrónico

Rainbowzhu@hiner-pack.com
Rainbowzhu_1
Nuestro boletín
Suscríbete a nuestro boletín para obtener descuentos y más.
Política de privacidad |  Mapa del sitio  | China buena calidad Bandejas de JEDEC IC Proveedor. Derecho de autor 2021-2026 Shenzhen Hiner Technology Co., Ltd. Todos los derechos reservados.