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Precision Grid Waffle Pack Chip Trays Solid PC for Semiconductor ESD Protection

Precision Grid Waffle Pack Chip Trays Solid PC for Semiconductor ESD Protection

Nombre De La Marca: Hiner-pack
Número De Modelo: HN25227
Cuota De Producción: 1000
Precio: $1.35~$2.68(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities)
Condiciones De Pago: T/T
Capacidad De Suministro: 2000 unidades/día
Información detallada
Lugar de origen:
China
Certificación:
ROHS, ISO
Tray Weight:
Varía, normalmente hasta 500 gramos por cavidad
Color:
NEGRO
Seguro de calidad:
Garantía de entrega, calidad fiable
Tamaño de línea de contorno:
101,6×101,6×7
Tamaño de la cavidad:
11,55×12,85×6,45 milímetros
Incoterms:
EXW, FOB, CIF, DDU, DDP
Tipo de molde:
Inyección
Reutilizable:
Sí
Forma de la bandeja:
Rectangular
Clase limpia:
Limpieza general y ultrasónica
Tipo de circuito integrado:
BGA,QFP,QFN,LGA,PGA
Nivel de embalaje:
Paquete de transporte
Deformación:
Alabeo MÁXIMO 0,23 mm
Capacidad:
3×4=12 UNIDADES
Detalles de empaquetado:
cartón, paleta
Capacidad de la fuente:
2000 unidades/día
Descripción del producto
Precision Grid Waffle Pack Chip Trays Solid PC for Semiconductor ESD Protection Fabricated from rigid PC material with static dissipative property. Precision shaped cavities firmly lock components and avoid shifting during handling. Smooth surface cuts abrasion risk for fragile semiconductor units. Looking for reliable carriers for automated testing lines? Stable ESD performance effectively prevent electrostatic damage. Fit automatic test equipment and controlled ESD work