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Productos
Hogar / Productos / Paquete Chip Trays de la galleta /

Precision Molded Static Dissipative ABS Waffle Pack Chip Trays

Precision Molded Static Dissipative ABS Waffle Pack Chip Trays

Precision Molded Static Dissipative ABS Waffle Pack Chip Trays

Nombre De La Marca: Hiner-pack
Número De Modelo: HN25248
Cuota De Producción: 1000
Precio: $1.35~$2.68(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Condiciones De Pago: T/T
Capacidad De Suministro: 2000 unidades/día
Información detallada
Descripción del producto
Información detallada
Lugar de origen:
China
Certificación:
ROHS, ISO
Tray Weight:
Varía, normalmente hasta 500 gramos por cavidad
Color:
NEGRO
Seguro de calidad:
Garantía de entrega, calidad fiable
Tamaño de línea de contorno:
101,6×101,6×5,5 milímetros
Tamaño de la cavidad:
6,15×3,35×0,75 mm /5,50×4,00×1,22 mm
Incoterms:
EXW, FOB, CIF, DDU, DDP
Tipo de molde:
Inyección
Reutilizable:
Sí
Forma de la bandeja:
Rectangular
Clase limpia:
Limpieza general y ultrasónica
Tipo de circuito integrado:
BGA,QFP,QFN,LGA,PGA
Nivel de embalaje:
Paquete de transporte
Deformación:
Alabeo MÁXIMO 0,23 mm
Capacidad:
10×12=120 UNIDADES
Detalles de empaquetado:
cartón, paleta
Capacidad de la fuente:
2000 unidades/día
Descripción del producto
Precision Molded Static Dissipative ABS Waffle Pack Chip Trays Made of rigid static dissipative ABS material with smooth finish. Regular grid cavities hold chips steadily and prevent shifting during handling. Low-friction surface cut scratch risk for delicate semiconductor dies. Search stable carriers for chip storage and testing? Consistent ESD protection block static damage. Fit automatic pick and place equipment and ESD controlled cleanrooms. Support chip sorting
Las etiquetas: 

Los ABS se enrollan las bandejas del paquete  

Paquete Chip Trays de la galleta del ABS  

Paquete Chip Trays de la galleta

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