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Static Dissipative ABS Waffle Pack Chip Trays for Semiconductor Chip Protection and IC Chip Trays Handling

Static Dissipative ABS Waffle Pack Chip Trays for Semiconductor Chip Protection and IC Chip Trays Handling

Nombre De La Marca: Hiner-pack
Número De Modelo: HN25264
Cuota De Producción: 1000
Precio: $1.35~$2.68(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities)
Condiciones De Pago: T/T
Capacidad De Suministro: 2000 unidades/día
Información detallada
Lugar de origen:
China
Certificación:
ROHS, ISO
Tray Weight:
Varía, normalmente hasta 500 gramos por cavidad
Color:
NEGRO
Seguro de calidad:
Garantía de entrega, calidad fiable
Tamaño de línea de contorno:
101,6×101,6×5,5 milímetros
Tamaño de la cavidad:
7,0×6,0×1,1 milímetros
Incoterms:
EXW, FOB, CIF, DDU, DDP
Tipo de molde:
Inyección
Reutilizable:
Sí
Forma de la bandeja:
Rectangular
Clase limpia:
Limpieza general y ultrasónica
Tipo de circuito integrado:
BGA,QFP,QFN,LGA,PGA
Nivel de embalaje:
Paquete de transporte
Deformación:
Alabeo MÁXIMO 0,23 mm
Capacidad:
10×11=110 UNIDADES
Detalles de empaquetado:
cartón, paleta
Capacidad de la fuente:
2000 unidades/día
Resaltar:

Static Dissipative ABS Waffle Pack

,

ABS Waffle Pack Chip Trays

,

Semiconductor Chip Protection Trays

Descripción del producto
Static Dissipative ABS Waffle Pack Chip Trays For Semiconductor Chip Protection Looking for dependable carriers to protect delicate semiconductor chips? Lock chips steadily within neatly molded cavities. Lower static hazards and surface wear through testing and movement. Prevent component displacement on production workflows. Built from tough ABS with static dissipative function. Print dimension specs and PIN1 orientation marks on tray surface. Adapt to automated pick and