vr



hogar

sobre nosotros

Perfil de la empresa

recorrido por la fábrica

control de calidad

Espectáculo VR

productos

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas de la matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas de encargo de JEDEC

Paquete Chip Trays de la galleta

Bandeja de los componentes electrónicos

Desnudo mueren las bandejas

Bandejas estáticas antis

Clips de las tapas del paquete de la galleta

Caja pegajosa del gel

Caja de envío de la oblea

Cásete de obleas metálicas

casos de trabajo

noticias

transferencia directa

contacta con nosotros

Recomiendo estos videos para usted

Repetición

Siguiente Video

Resistencias pequeñas ISO ESD Alta adhesión Gel caja pegajosa Color transparente

Caja pegajosa del gel

2025-04-23

120 vistas

Habla Ahora.

Compartir

#Caja pegajosa del gel del ODM #Portador pegajoso del gel del ESD #Caja pegajosa del gel del ESD

Resistencias pequeñas ISO ESD caja pegajosa de gel color transparente Caja adhesiva antiestática transparente para almacenar resistores y condensadores pequeños La caja adhesiva está diseñada para ... Ver más

Mensajes del visitante Deja un mensaje.

Resistencias pequeñas ISO ESD Alta adhesión Gel caja pegajosa Color transparente

Resistencias pequeñas ISO ESD Alta adhesión Gel caja pegajosa Color transparente

Habla Ahora.

Más información

Vídeos relacionados

Caja pegajosa 75X55X10m m a prueba de humedad del gel resistente duro ninguna protuberancia

Caja pegajosa 75X55X10m m a prueba de humedad del gel resistente duro ninguna protuberancia

Caja pegajosa del gel

Material conductor de la matriz del SGS de la malla del ESD del gel del ABS transparente de la caja

Material conductor de la matriz del SGS de la malla del ESD del gel del ABS transparente de la caja

Caja pegajosa del gel

Cuadrado diseño ESD IC bandeja de chips con alta compatibilidad paquete de gofres con tapas y clips

Cuadrado diseño ESD IC bandeja de chips con alta compatibilidad paquete de gofres con tapas y clips

Bandejas de Hiner Pack Standard Colorfully JEDEC IC para los componentes micro

Bandejas de Hiner Pack Standard Colorfully JEDEC IC para los componentes micro

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas de la matriz de JEDEC del material del ESD PPO

Bandejas de la matriz de JEDEC del material del ESD PPO

Bandejas de la matriz de JEDEC

Envases de matriz de ESD reutilizados JEDEC IC Envases de envío para dispositivos ópticos

Envases de matriz de ESD reutilizados JEDEC IC Envases de envío para dispositivos ópticos

Bandejas de la matriz de JEDEC

Envase de Waffle ABS MPPO en bandeja de borrado 36 PCS Envase para dispositivos ópticos

Envase de Waffle ABS MPPO en bandeja de borrado 36 PCS Envase para dispositivos ópticos

Paquete Chip Trays de la galleta

Las bandejas de JEDEC IC de la prueba de calor del ISO 9001 protegen estándar del PPE MPPO del ESD del microprocesador

Las bandejas de JEDEC IC de la prueba de calor del ISO 9001 protegen estándar del PPE MPPO del ESD del microprocesador

Bandejas de JEDEC IC

Aro plástico a prueba de calor Ring For Expand Wafer de la oblea

Aro plástico a prueba de calor Ring For Expand Wafer de la oblea

Caja de envío de la oblea

Círculo integrado de alta precisión de memoria de bandeja ESD antiestática JEDEC IC Chip STM Tray

Círculo integrado de alta precisión de memoria de bandeja ESD antiestática JEDEC IC Chip STM Tray

Bandejas de JEDEC IC

SGS 6/8/12 pulgadas frasco de obleas y caja de apilamiento para portador de obleas y almacenamiento

SGS 6/8/12 pulgadas frasco de obleas y caja de apilamiento para portador de obleas y almacenamiento

Caja de envío de la oblea

Caja de envío de la oblea de los PP de la clase del recinto limpio casetes transparentes de la oblea de 4 pulgadas 100m m

Caja de envío de la oblea de los PP de la clase del recinto limpio casetes transparentes de la oblea de 4 pulgadas 100m m

Caja de envío de la oblea

BGA QFP QFN LGA PGA IC Tipo JEDEC bandejas Resistente a la superficie adecuado para el embalaje de IC

BGA QFP QFN LGA PGA IC Tipo JEDEC bandejas Resistente a la superficie adecuado para el embalaje de IC

Bandejas de JEDEC IC

JEDEC IC bandeja estándar BGA 11.3 * 13.3mm bandeja de alta temperatura con 3X7 21PCS cantidad de matriz

JEDEC IC bandeja estándar BGA 11.3 * 13.3mm bandeja de alta temperatura con 3X7 21PCS cantidad de matriz

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas estándar de la matriz del PPE del ESD de 4 pulgadas con hacer juego los accesorios

Bandejas estándar de la matriz del PPE del ESD de 4 pulgadas con hacer juego los accesorios

Bandeja de los componentes electrónicos