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2025-04-22

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#Bandeja de IC esd #Bandeja de componentes del ESD de la COPITA #Bandejas del envío del ESD

Descripción del producto: Las bandejas de matriz JEDEC tienen dimensiones estándar de 12.7 x 5.35 pulgadas (322.6 x 136 mm).El 90%de los componentes estándar, incluidos BGA, CSP, QFP, TQFP, QFN, TSOP ... Ver más

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Envases de IC rectangulares de JEDEC Soluciones de embalaje de IC simplificadas Alturas 7,62 mm

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