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Envases de IC rectangulares de JEDEC Soluciones de embalaje de IC simplificadas Alturas 7,62 mm

Bandejas de JEDEC IC
2025-04-22
177 vistas
Habla Ahora.
#Bandeja de IC esd #Bandeja de componentes del ESD de la COPITA #Bandejas del envío del ESD
Descripción del producto: Las bandejas de matriz JEDEC tienen dimensiones estándar de 12.7 x 5.35 pulgadas (322.6 x 136 mm).El 90%de los componentes estándar, incluidos BGA, CSP, QFP, TQFP, QFN, TSOP ... Ver más
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Envases de IC rectangulares de JEDEC Soluciones de embalaje de IC simplificadas Alturas 7,62 mm
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