vr

english

français

Deutsch

Italiano

Русский

Español

português

Nederlandse

ελληνικά

日本語

한국

العربية

हिन्दी

Türkçe

bahasa indonesia

tiếng Việt

ไทย

বাংলা

فارسی

polski



hogar

sobre nosotros

Perfil de la empresa

recorrido por la fábrica

control de calidad

Espectáculo VR

productos

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas de la matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas de encargo de JEDEC

Paquete Chip Trays de la galleta

Bandeja de los componentes electrónicos

Desnudo mueren las bandejas

Bandejas estáticas antis

Clips de las tapas del paquete de la galleta

Caja pegajosa del gel

Caja de envío de la oblea

Cásete de obleas metálicas

casos de trabajo

noticias

transferencia directa

contacta con nosotros

Recomiendo estos videos para usted

Repetición

Siguiente Video

El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero se calculará en función de las emisiones de gases de efecto invernadero.

Bandejas de encargo de JEDEC

2025-04-22

91 vistas

Habla Ahora.

Compartir

#Bandejas de encargo de JEDEC #Bandejas de la matriz del ISO JEDEC #Bandejas de la matriz de JEDEC del zócalo

Descripción del producto: Nuestras bandejas JEDEC personalizadas están disponibles con resistencia a los rayos UV, lo que las hace ideales para su uso en una variedad de entornos.Nuestras bandejas ... Ver más

Mensajes del visitante Deja un mensaje.

El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero se calculará en función de las emisiones de gases de efecto invernadero.

El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero se calculará en función de las emisiones de gases de efecto invernadero.

Habla Ahora.

Más información

Vídeos relacionados

Bandejas de encargo del ODM ESD JEDEC

Bandejas de encargo del ODM ESD JEDEC

Bandejas de encargo de JEDEC

Reciclados ESD bandejas de JEDEC personalizadas mueren transporte BGA chips resistencia a altas temperaturas

Reciclados ESD bandejas de JEDEC personalizadas mueren transporte BGA chips resistencia a altas temperaturas

Bandejas de encargo de JEDEC

Envases de componentes de IC de tamaño de cavidad personalizado para compatibilidad con el estándar JEDEC

Envases de componentes de IC de tamaño de cavidad personalizado para compatibilidad con el estándar JEDEC

Bandejas de encargo de JEDEC

COPITA IC ESD Tray For Electronics Parts Packing componente

COPITA IC ESD Tray For Electronics Parts Packing componente

Bandejas de encargo de JEDEC

Estándar apilable JEDEC bandejas estándar de cubierta resistente a la temperatura para el cuarto limpio

Estándar apilable JEDEC bandejas estándar de cubierta resistente a la temperatura para el cuarto limpio

Bandejas de encargo de JEDEC

ESD MPPO 150°C bandeja dura de inyección negra para bandejas electrónicas PCBA antiestáticas

ESD MPPO 150°C bandeja dura de inyección negra para bandejas electrónicas PCBA antiestáticas

Bandejas de encargo de JEDEC

Apoyo personalizado MPPO JEDEC Antistático bandeja de circuito integrado para componentes electrónicos ESD PCBA

Apoyo personalizado MPPO JEDEC Antistático bandeja de circuito integrado para componentes electrónicos ESD PCBA

Bandejas de encargo de JEDEC

Envases JEDEC personalizados para almacenamiento seguro de componentes

Envases JEDEC personalizados para almacenamiento seguro de componentes

Bandejas de encargo de JEDEC

Bandejas de Hiner Pack Standard Colorfully JEDEC IC para los componentes micro

Bandejas de Hiner Pack Standard Colorfully JEDEC IC para los componentes micro

Bandejas de JEDEC IC

Caseta de obleas de aleación de aluminio de metal utilizada en la producción y procesamiento de obleas

Caseta de obleas de aleación de aluminio de metal utilizada en la producción y procesamiento de obleas

Cásete de obleas metálicas

Certificado favorable al medio ambiente de Tray Waffle Pack ISO de los componentes electrónicos

Certificado favorable al medio ambiente de Tray Waffle Pack ISO de los componentes electrónicos

Bandeja de los componentes electrónicos

Clips de las tapas del paquete de la galleta del moldeo a presión del ESD PP

Clips de las tapas del paquete de la galleta del moldeo a presión del ESD PP

Clips de las tapas del paquete de la galleta

SGS 6/8/12 pulgadas frasco de obleas y caja de apilamiento para portador de obleas y almacenamiento

SGS 6/8/12 pulgadas frasco de obleas y caja de apilamiento para portador de obleas y almacenamiento

Caja de envío de la oblea

El paquete Chip Trays For Optoelectronics Industry de la galleta de la PC cargó

El paquete Chip Trays For Optoelectronics Industry de la galleta de la PC cargó

Paquete Chip Trays de la galleta

Envase de Waffle ABS MPPO en bandeja de borrado 36 PCS Envase para dispositivos ópticos

Envase de Waffle ABS MPPO en bandeja de borrado 36 PCS Envase para dispositivos ópticos

Paquete Chip Trays de la galleta