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Datos del producto:
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| Material: | PC | Color: | Negro |
|---|---|---|---|
| Temperatura: | 100°C | Propiedad: | ESD |
| Resistencia superficial: | 1.0x10E4~1.0x10E11Ω | Llanura: | menos de 0.3m m |
| limpie la clase: | Limpieza general y ultrasónica | Incoterms: | EXW, MANDO, CIF, DDU, DDP |
| Servicio modificado para requisitos particulares: | Ayuda estándar y no estándar, el trabajar a máquina de la precisión | Moldeo por inyección: | Necesidad modificada para requisitos particulares del caso (plazo de ejecución 25~30Days, vida del m |
| Alta luz: | Bandeja de los componentes electrónicos del OEM,bandeja de los componentes electrónicos 4inch,Bandeja de BGA |
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¿Cuáles son productos del ESD?
Los productos del ESD se utilizan sobre todo para prevenir daño a las placas de circuito electrónicas y a otros productos sensibles del ESD de una carga electrostática.
El las diferencias claves entre el ESD y antiestático.
Antiestático tenga una capa o un añadido químico que nunca disipe parásitos atmosféricos a través de su superficie tan usted para aumentar bastante carga para conseguir un choque. El ESD es una solución mucho más robusta que entrega mayores resultados a largo plazo porque se conecta a tierra realmente.
El paquete de Hiner diseña las bandejas para cualquier tipo de componente, de módulo, de MEMS, o de dispositivo, y no necesita ser en un formato de JEDEC. Trabajando con requisitos de uso, principios de la ingeniería, tecnología de materiales, y mejores prácticas de fabricación, una solución de encargo puede ser el mejor valor para su negocio.
Ventajas
1. Peso ligero, costes de ahorro del transporte y del empaquetado;
2. especificación del tamaño, compatible en cualquier 2", 3" o 4" máquina del alimentador del paquete de la galleta;
3. buen funcionamiento antiestático, asegurarse con eficacia de que el producto no sea dañado por el lanzamiento antiestático;
4. resistencia da alta temperatura, conveniente para el montaje de alta temperatura del equipo de la automatización;
5. resistencia a la corrosión, conveniente para toda clase de condiciones de la producción de productos;
6. diseño del arreglo de la matriz, bajo premisa de proteger el producto, la mayoría del diseño de docena capacidades, ahorro de costes;
7. el diseño del chaflán del borde, previene con eficacia error de amontonamiento, corrige la dirección de la colocación
Uso
La oblea de semiconductor muere los componentes desnudos, electrónicos de Wafter, los componentes electrónicos ópticos, etc
| Línea tamaño del esquema | 4 PULGADAS |
| Modelo | HN 1627 |
| Tamaño de la cavidad | 5.1*3.3*1.2m m |
| Material | PC |
| Color | Negro |
| Resistencia | 1.0x10e4-1.0x10e11Ω |
| Marca | Hiner-paquete |
| Tipo del paquete | Piezas de IC |
| QTY de la matriz | 9*9=81PCS |
| Llanura | Max 0.3m m |
| Servicio | Acepte a OEM, ODM |
| Certificado | ROHS |
FAQ
1. ¿Cómo puedo conseguir una cita?
Contestación: Proporcione por favor los detalles de sus requisitos tan claros como sea posible. Tan podemos enviarle la oferta en la primera vez.
Para comprar o la discusión adicional, es mejor entrarnos en contacto con con Skype/el correo electrónico/el teléfono/Whatsapp, en caso de cualquier retraso.
2. ¿Cuánto tiempo tomará para conseguir una respuesta?
Contestación: Le contestaremos en el plazo de 24 horas de día laborable.
3. ¿Qué clase de servicio que proporcionamos?
Contestación: Podemos diseñar los dibujos de la bandeja de IC basados por adelantado en su descripción clara de IC o del componente. Proporcione el servicio todo en uno del diseño al empaquetado y al envío.
4. ¿Cuál es sus términos de la entrega?
Contestación: Aceptamos EXW, el MANDO, CIF, DDU, DDP etc. Usted puede elegir el que es el más conveniente o rentable para usted.
5. ¿Cómo garantizar calidad?
Contestación: Nuestras muestras con la prueba estricta, los productos finales cumplen con los estándares internacionales de JEDEC, para asegurar tarifa calificada el 100%.
Persona de Contacto: Rainbow Zhu
Teléfono: 86 15712074114
Fax: 86-0755-29960455
