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Soporte de servicios personalizados Bandeja de chip IC duradera para embalaje de componentes electrónicos Paquete de obleas ESD

Soporte de servicios personalizados Bandeja de chip IC duradera para embalaje de componentes electrónicos Paquete de obleas ESD

Nombre De La Marca: Hiner-pack
Número De Modelo: HN24002
Cuota De Producción: 1000
Precio: TBC
Condiciones De Pago: 100% Prepayment
Capacidad De Suministro: 2000PCS/Day
Información detallada
Certificación:
ISO 9001 SGS ROHS
El material:
P.C.
Tamaño:
Estándar
Aplicable en apilamiento:
Usar:
Transporte, almacenamiento, embalaje
La superficie es plana:
menos de 0.3m m
molde de inyección:
Tiempo de entrega 20 ~ 25 días
El color:
Negro
Detalles de empaquetado:
500 piezas/cartón (Según el embalaje real)
Supply Ability:
2000PCS/Day
Descripción del producto

Descripción del producto:

  • IC Chip Tray es una bandeja diseñada específicamente para almacenar y transportar chips de circuito integrado.
  • El uso de materiales antiestáticos puede prevenir eficazmente que la electricidad estática dañe los chips y proteja los componentes electrónicos sensibles.
  • Su función principal es garantizar que las virutas no se dañen durante el manejo y el almacenamiento, proporcionando una solución de almacenamiento segura y efectiva.

Características:


  • La bandeja de chips IC está diseñada para el almacenamiento y transporte a granel de circuitos integrados, capaz de acomodar un gran número de chips y mejorar la eficiencia.
  • Las bandejas generalmente están hechas de materiales antistaticos para evitar daños estáticos y proporcionar protección física, reduciendo el riesgo de daños en las virutas.



Producto Paquete de Waffles/Chip Tray de IC personalizado
Envases para el trasero NO. HN24002
Dimensión externa 129.98*129.98*8.5 mm
Tamaño del bolsillo 15.3*15.3*4.25 mm
Matriz QTY 5*5 = 25 PCS
El material P.C.
Resistencia de la superficie 1.0x10E4-1.0x10E11Ω



Ventajas:

  • Reutilizables: Las bandejas de virutas se diseñan normalmente para ser reutilizables para reducir costos y promover la protección del medio ambiente
  • Simplificar el proceso de producción: el uso de bandejas de chips puede simplificar el flujo de procesamiento, reducir el desperdicio de material y mejorar la eficiencia de producción.
  • Fuerte adaptabilidad: Las bandejas de chips se pueden personalizar de acuerdo con diferentes necesidades de aplicación, con una amplia gama de aplicaciones que incluyen microelectrónica, optoelectrónica y otros campos.

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Apoyo y servicio:

  • Inspección periódica: Proporcionar servicios de inspección periódicos para garantizar el funcionamiento estable del disco de chips durante su uso.
  • Aseguramiento de la calidadProporcionar garantía de calidad del producto para garantizar que el disco de chip cumpla con las normas y especificaciones especificadas.
  • Comentarios y mejoras:Recopilar los comentarios de los clientes y comprender el rendimiento del producto en aplicaciones prácticas.

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Preguntas frecuentes:

P1: ¿Cuál es el nombre de marca de este producto IC Chip Tray?

A1: ¿Qué es esto?La marca es Hiner-pack.


P2: ¿Cuál es el número de modelo de este producto IC Chip Tray?

A2: ¿Qué es esto?El número de modelo es Waffle Pack Series-HN24002.


P3: ¿Dónde se fabrica este producto IC Chip Tray?

A3: ¿Qué es eso?Este producto es fabricado en nuestra fábrica de China.


P4: ¿Qué certificaciones tiene este producto IC Chip Tray?

A4: No hay más.El producto está certificado con ISO 9001, SGS y ROHS.


P5: ¿Cuánto tiempo será el tiempo de entrega?

A5: No se puedeEn general, toma 2 ~ 3 semanas.