vr

english

français

Deutsch

Italiano

Русский

Español

português

Nederlandse

ελληνικά

日本語

한국

العربية

हिन्दी

Türkçe

bahasa indonesia

tiếng Việt

ไทย

বাংলা

فارسی

polski



hogar

sobre nosotros

Perfil de la empresa

recorrido por la fábrica

control de calidad

Espectáculo VR

productos

Bandejas de Jedec IC

Bandejas de la matriz de Jedec

IC Chip Tray

Bandejas de encargo de Jedec

Paquete Chip Trays de la galleta

Bandeja de los componentes electrónicos

Desnudo mueren las bandejas

Bandejas estáticas antis

Clips de las tapas del paquete de la galleta

Caja pegajosa del gel

Caja de envío de la oblea

Cásete de obleas metálicas

casos de trabajo

noticias

transferencia directa

contacta con nosotros

Recommend these videos for you

Resistencias pequeñas ISO ESD Alta adhesión Gel caja pegajosa Color transparente

00:19

Resistencias pequeñas ISO ESD Alta adhesión Gel caja pegajosa Color transparente

Caja pegajosa 75X55X10m m a prueba de humedad del gel resistente duro ninguna protuberancia

01:36

Caja pegajosa 75X55X10m m a prueba de humedad del gel resistente duro ninguna protuberancia

Bandejas de Hiner Pack Standard Colorfully Jedec IC para los componentes micro

00:30

Bandejas de Hiner Pack Standard Colorfully Jedec IC para los componentes micro

Círculo integrado de alta precisión de memoria de bandeja ESD antiestática JEDEC IC Chip STM Tray

01:38

Círculo integrado de alta precisión de memoria de bandeja ESD antiestática JEDEC IC Chip STM Tray

El paquete Chip Trays For Optoelectronics Industry de la galleta de la PC cargó

00:27

El paquete Chip Trays For Optoelectronics Industry de la galleta de la PC cargó

Envase de Waffle ABS MPPO en bandeja de borrado 36 PCS Envase para dispositivos ópticos

01:17

Envase de Waffle ABS MPPO en bandeja de borrado 36 PCS Envase para dispositivos ópticos

Replay

Next Video

Material conductor de la matriz del SGS de la malla del ESD del gel del ABS transparente de la caja

Caja pegajosa del gel

2025-04-23

93 views

Contacta ahora

Share

#Caja pegajosa del gel del ODM #Portador pegajoso del gel del ESD #Caja pegajosa del gel del ESD

Material conductor ABS de la malla de matriz transparente de SGSLa caja de gel ESD de malla de matriz transparente se utiliza para almacenar varios componentes de chips electrónicos Los suministros de ... Ver más

Messages of visitor Deja un mensaje.

Material conductor de la matriz del SGS de la malla del ESD del gel del ABS transparente de la caja

Material conductor de la matriz del SGS de la malla del ESD del gel del ABS transparente de la caja

Contacta ahora

Más información

Related Videos

Resistencias pequeñas ISO ESD Alta adhesión Gel caja pegajosa Color transparente

Resistencias pequeñas ISO ESD Alta adhesión Gel caja pegajosa Color transparente

Resistencias pequeñas ISO ESD Alta adhesión Gel caja pegajosa Color transparente

Caja pegajosa del gel

Caja pegajosa 75X55X10m m a prueba de humedad del gel resistente duro ninguna protuberancia

Caja pegajosa 75X55X10m m a prueba de humedad del gel resistente duro ninguna protuberancia

Caja pegajosa 75X55X10m m a prueba de humedad del gel resistente duro ninguna protuberancia

Caja pegajosa del gel

Bandejas de Hiner Pack Standard Colorfully Jedec IC para los componentes micro

Bandejas de Hiner Pack Standard Colorfully Jedec IC para los componentes micro

Bandejas de Hiner Pack Standard Colorfully Jedec IC para los componentes micro

Bandejas de Jedec IC

Círculo integrado de alta precisión de memoria de bandeja ESD antiestática JEDEC IC Chip STM Tray

Círculo integrado de alta precisión de memoria de bandeja ESD antiestática JEDEC IC Chip STM Tray

Círculo integrado de alta precisión de memoria de bandeja ESD antiestática JEDEC IC Chip STM Tray

Bandejas de Jedec IC

El paquete Chip Trays For Optoelectronics Industry de la galleta de la PC cargó

El paquete Chip Trays For Optoelectronics Industry de la galleta de la PC cargó

El paquete Chip Trays For Optoelectronics Industry de la galleta de la PC cargó

Paquete Chip Trays de la galleta

Envase de Waffle ABS MPPO en bandeja de borrado 36 PCS Envase para dispositivos ópticos

Envase de Waffle ABS MPPO en bandeja de borrado 36 PCS Envase para dispositivos ópticos

Envase de Waffle ABS MPPO en bandeja de borrado 36 PCS Envase para dispositivos ópticos

Paquete Chip Trays de la galleta

Bandejas das alta temperatura de Jedec IC de la resistencia

Bandejas das alta temperatura de Jedec IC de la resistencia

Bandejas das alta temperatura de Jedec IC de la resistencia

Bandejas de Jedec IC

Caja de envío de la oblea de los PP de la clase del recinto limpio casetes transparentes de la oblea de 4 pulgadas 100m m

Caja de envío de la oblea de los PP de la clase del recinto limpio casetes transparentes de la oblea de 4 pulgadas 100m m

Caja de envío de la oblea de los PP de la clase del recinto limpio casetes transparentes de la oblea de 4 pulgadas 100m m

Caja de envío de la oblea

Las bandejas de Jedec IC de la prueba de calor del ISO 9001 protegen estándar del PPE MPPO del ESD del microprocesador

Las bandejas de Jedec IC de la prueba de calor del ISO 9001 protegen estándar del PPE MPPO del ESD del microprocesador

Las bandejas de Jedec IC de la prueba de calor del ISO 9001 protegen estándar del PPE MPPO del ESD del microprocesador

Bandejas de Jedec IC

MPPO de moldeo por inyección bandeja de rodamiento desnuda ESD JEDEC

MPPO de moldeo por inyección bandeja de rodamiento desnuda ESD JEDEC

MPPO de moldeo por inyección bandeja de rodamiento desnuda ESD JEDEC

Bandejas de Jedec IC

BGA QFP QFN LGA PGA IC Tipo Jedec bandejas Resistente a la superficie adecuado para el embalaje de IC

BGA QFP QFN LGA PGA IC Tipo Jedec bandejas Resistente a la superficie adecuado para el embalaje de IC

BGA QFP QFN LGA PGA IC Tipo Jedec bandejas Resistente a la superficie adecuado para el embalaje de IC

Bandejas de Jedec IC

Certificado favorable al medio ambiente de Tray Waffle Pack ISO de los componentes electrónicos

Certificado favorable al medio ambiente de Tray Waffle Pack ISO de los componentes electrónicos

Certificado favorable al medio ambiente de Tray Waffle Pack ISO de los componentes electrónicos

Bandeja de los componentes electrónicos

El paquete reutilizable modificado para requisitos particulares Chip Trays MPPO de la galleta para la oblea muere

El paquete reutilizable modificado para requisitos particulares Chip Trays MPPO de la galleta para la oblea muere

El paquete reutilizable modificado para requisitos particulares Chip Trays MPPO de la galleta para la oblea muere

Paquete Chip Trays de la galleta

Tipo artículo transparente de la prensa de 3 pulgadas del color de los contenedores de la oblea

Tipo artículo transparente de la prensa de 3 pulgadas del color de los contenedores de la oblea

Tipo artículo transparente de la prensa de 3 pulgadas del color de los contenedores de la oblea

Caja de envío de la oblea

Clips de las tapas del paquete de la galleta del moldeo a presión del ESD PP

Clips de las tapas del paquete de la galleta del moldeo a presión del ESD PP

Clips de las tapas del paquete de la galleta del moldeo a presión del ESD PP

Clips de las tapas del paquete de la galleta