logo

Circuitos de fábrica de ESD QFP QFN Plastic moldeado piezas electrónicas bandeja de embalaje

Bandejas de la matriz de JEDEC
2025-05-21
71 vistas
Habla Ahora.
Circuitos de fábrica de ESD QFP QFN Plastic molded Electronic Parts Embalaje de la bandeja Construidas según los estándares globales de JEDEC, nuestras bandejas ofrecen un rendimiento repetible, alta ... Ver más
Mensajes del visitante Deja un mensaje.
Circuitos de fábrica de ESD QFP QFN Plastic moldeado piezas electrónicas bandeja de embalaje
Circuitos de fábrica de ESD QFP QFN Plastic moldeado piezas electrónicas bandeja de embalaje
Habla Ahora.
Más información
Vídeos relacionados
Bandejas de la matriz de JEDEC del material del ESD PPO 00:50

Bandejas de la matriz de JEDEC del material del ESD PPO

Bandejas de la matriz de JEDEC
2025-05-16
Envases de matriz de ESD reutilizados JEDEC IC Envases de envío para dispositivos ópticos 00:15

Envases de matriz de ESD reutilizados JEDEC IC Envases de envío para dispositivos ópticos

Bandejas de la matriz de JEDEC
2025-05-20
Envases de matriz negros MPPO JEDEC para compartimientos de circuito integrado con embalaje BGA 00:19

Envases de matriz negros MPPO JEDEC para compartimientos de circuito integrado con embalaje BGA

Bandejas de la matriz de JEDEC
2025-05-14
Círculo electrónico de plástico antiestático IC Chip Memory Tray para chips IC 00:17

Círculo electrónico de plástico antiestático IC Chip Memory Tray para chips IC

Bandejas de la matriz de JEDEC
2025-01-15
Material PES ESD JEDEC bandeja de matriz de la curvatura Menos de 0,76 mm 00:42

Material PES ESD JEDEC bandeja de matriz de la curvatura Menos de 0,76 mm

Bandejas de la matriz de JEDEC
2025-05-22
Pes descarga electrostática JEDEC matriz bandejas resistencia al calor térmico 00:30

Pes descarga electrostática JEDEC matriz bandejas resistencia al calor térmico

Bandejas de la matriz de JEDEC
2025-04-22
Bga 9*7.5 Black Mppo bandejas JEDEC personalizadas para productos electrónicos 00:24

Bga 9*7.5 Black Mppo bandejas JEDEC personalizadas para productos electrónicos

Bandejas de la matriz de JEDEC
2025-01-15
bandeja de componentes MPPO ESD negro de 7,62 mm de espesor para dispositivos de circuito integrado BGA 00:17

bandeja de componentes MPPO ESD negro de 7,62 mm de espesor para dispositivos de circuito integrado BGA

Bandejas de la matriz de JEDEC
2025-05-22
Cuadrado diseño ESD IC bandeja de chips con alta compatibilidad paquete de gofres con tapas y clips 00:27

Cuadrado diseño ESD IC bandeja de chips con alta compatibilidad paquete de gofres con tapas y clips

IC Chip Tray
2026-04-01
Bandejas de Hiner Pack Standard Colorfully JEDEC IC para los componentes micro 00:30

Bandejas de Hiner Pack Standard Colorfully JEDEC IC para los componentes micro

Bandejas de JEDEC IC
2025-05-17
Envase de Waffle ABS MPPO en bandeja de borrado 36 PCS Envase para dispositivos ópticos 01:17

Envase de Waffle ABS MPPO en bandeja de borrado 36 PCS Envase para dispositivos ópticos

Paquete Chip Trays de la galleta
2025-05-20
Las bandejas de JEDEC IC de la prueba de calor del ISO 9001 protegen estándar del PPE MPPO del ESD del microprocesador 02:50

Las bandejas de JEDEC IC de la prueba de calor del ISO 9001 protegen estándar del PPE MPPO del ESD del microprocesador

Bandejas de JEDEC IC
2025-05-17
Fábricas emergentes electrónicas coloreadas especiales de Tray For SMT de los componentes 01:29

Fábricas emergentes electrónicas coloreadas especiales de Tray For SMT de los componentes

Bandeja de los componentes electrónicos
2025-04-22
Caja pegajosa del gel estático anti transparente del ODM 01:36

Caja pegajosa del gel estático anti transparente del ODM

Caja pegajosa del gel
2025-05-09
ESD MPPO 150°C bandeja dura de inyección negra para bandejas electrónicas PCBA antiestáticas 00:19

ESD MPPO 150°C bandeja dura de inyección negra para bandejas electrónicas PCBA antiestáticas

Bandejas de encargo de JEDEC
2025-04-22