vr

english

français

Deutsch

Italiano

Русский

Español

português

Nederlandse

ελληνικά

日本語

한국

العربية

हिन्दी

Türkçe

bahasa indonesia

tiếng Việt

ไทย

বাংলা

فارسی

polski



hogar

sobre nosotros

Perfil de la empresa

recorrido por la fábrica

control de calidad

Espectáculo VR

productos

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas de la matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas de encargo de JEDEC

Paquete Chip Trays de la galleta

Bandeja de los componentes electrónicos

Desnudo mueren las bandejas

Bandejas estáticas antis

Clips de las tapas del paquete de la galleta

Caja pegajosa del gel

Caja de envío de la oblea

Cásete de obleas metálicas

casos de trabajo

noticias

transferencia directa

contacta con nosotros

Recomiendo estos videos para usted

Repetición

Siguiente Video

Círculo electrónico de plástico antiestático IC Chip Memory Tray para chips IC

Bandejas de la matriz de JEDEC

2025-01-15

177 vistas

Habla Ahora.

Compartir

#Bandejas de la matriz del ESD JEDEC #Bandejas de la matriz del SGS JEDEC #Bandeja del SGS JEDEC

Descripción del producto: El tipo de tapa Snap-On asegura que sus componentes estén seguros y protegidos de elementos externos.puede identificar y realizar un seguimiento de sus componentes fácilmente... Ver más

Mensajes del visitante Deja un mensaje.

Círculo electrónico de plástico antiestático IC Chip Memory Tray para chips IC

Círculo electrónico de plástico antiestático IC Chip Memory Tray para chips IC

Habla Ahora.

Más información

Vídeos relacionados

BGA IC que empaqueta la superficie estable del ESD de JEDEC de las bandejas negras de la matriz

BGA IC que empaqueta la superficie estable del ESD de JEDEC de las bandejas negras de la matriz

Bandejas de la matriz de JEDEC

Parásitos atmosféricos antis electrónicos modificados para requisitos particulares de la bandeja de componentes 88PCS del zócalo de la matriz

Parásitos atmosféricos antis electrónicos modificados para requisitos particulares de la bandeja de componentes 88PCS del zócalo de la matriz

Bandejas de la matriz de JEDEC

Envases de matriz de ESD reutilizados JEDEC IC Envases de envío para dispositivos ópticos

Envases de matriz de ESD reutilizados JEDEC IC Envases de envío para dispositivos ópticos

Bandejas de la matriz de JEDEC

Bandejas negras plásticas de la matriz del SGS ESD JEDEC para los productos electrónicos

Bandejas negras plásticas de la matriz del SGS ESD JEDEC para los productos electrónicos

Bandejas de la matriz de JEDEC

Circuitos de fábrica de ESD QFP QFN Plastic moldeado piezas electrónicas bandeja de embalaje

Circuitos de fábrica de ESD QFP QFN Plastic moldeado piezas electrónicas bandeja de embalaje

Bandejas de la matriz de JEDEC

Bga 9*7.5 Black Mppo bandejas JEDEC personalizadas para productos electrónicos

Bga 9*7.5 Black Mppo bandejas JEDEC personalizadas para productos electrónicos

Bandejas de la matriz de JEDEC

Pes descarga electrostática JEDEC matriz bandejas resistencia al calor térmico

Pes descarga electrostática JEDEC matriz bandejas resistencia al calor térmico

Bandejas de la matriz de JEDEC

bandeja de componentes MPPO ESD negro de 7,62 mm de espesor para dispositivos de circuito integrado BGA

bandeja de componentes MPPO ESD negro de 7,62 mm de espesor para dispositivos de circuito integrado BGA

Bandejas de la matriz de JEDEC

Bandejas de Hiner Pack Standard Colorfully JEDEC IC para los componentes micro

Bandejas de Hiner Pack Standard Colorfully JEDEC IC para los componentes micro

Bandejas de JEDEC IC

Caseta de obleas de aleación de aluminio de metal utilizada en la producción y procesamiento de obleas

Caseta de obleas de aleación de aluminio de metal utilizada en la producción y procesamiento de obleas

Cásete de obleas metálicas

Certificado favorable al medio ambiente de Tray Waffle Pack ISO de los componentes electrónicos

Certificado favorable al medio ambiente de Tray Waffle Pack ISO de los componentes electrónicos

Bandeja de los componentes electrónicos

Clips de las tapas del paquete de la galleta del moldeo a presión del ESD PP

Clips de las tapas del paquete de la galleta del moldeo a presión del ESD PP

Clips de las tapas del paquete de la galleta

BGA QFP QFN LGA PGA IC Tipo JEDEC bandejas Resistente a la superficie adecuado para el embalaje de IC

BGA QFP QFN LGA PGA IC Tipo JEDEC bandejas Resistente a la superficie adecuado para el embalaje de IC

Bandejas de JEDEC IC

El paquete Chip Trays For Optoelectronics Industry de la galleta de la PC cargó

El paquete Chip Trays For Optoelectronics Industry de la galleta de la PC cargó

Paquete Chip Trays de la galleta

Envase de Waffle ABS MPPO en bandeja de borrado 36 PCS Envase para dispositivos ópticos

Envase de Waffle ABS MPPO en bandeja de borrado 36 PCS Envase para dispositivos ópticos

Paquete Chip Trays de la galleta