logo

MPPO de moldeo por inyección bandeja de rodamiento desnuda ESD JEDEC

Bandejas de JEDEC IC
2025-04-22
138 vistas
Habla Ahora.
Descripción del producto: Estas bandejas de transferencia a presión están hechas de material MPPO de alta calidad que garantiza una durabilidad duradera incluso en condiciones extremas.,Si necesita ... Ver más
Mensajes del visitante Deja un mensaje.
MPPO de moldeo por inyección bandeja de rodamiento desnuda ESD JEDEC
MPPO de moldeo por inyección bandeja de rodamiento desnuda ESD JEDEC
Habla Ahora.
Más información
Vídeos relacionados
Bandejas de Hiner Pack Standard Colorfully JEDEC IC para los componentes micro 00:30

Bandejas de Hiner Pack Standard Colorfully JEDEC IC para los componentes micro

Bandejas de JEDEC IC
2025-05-17
Bandejas de la matriz de JEDEC del material del ESD PPO 00:50

Bandejas de la matriz de JEDEC del material del ESD PPO

Bandejas de la matriz de JEDEC
2025-05-16
Las bandejas de JEDEC IC de la prueba de calor del ISO 9001 protegen estándar del PPE MPPO del ESD del microprocesador 02:50

Las bandejas de JEDEC IC de la prueba de calor del ISO 9001 protegen estándar del PPE MPPO del ESD del microprocesador

Bandejas de JEDEC IC
2025-05-17
JEDEC IC bandeja estándar BGA 11.3 * 13.3mm bandeja de alta temperatura con 3X7 21PCS cantidad de matriz 00:19

JEDEC IC bandeja estándar BGA 11.3 * 13.3mm bandeja de alta temperatura con 3X7 21PCS cantidad de matriz

Bandejas de JEDEC IC
2025-05-16
Envases de IC rectangulares de JEDEC Soluciones de embalaje de IC simplificadas Alturas 7,62 mm 00:17

Envases de IC rectangulares de JEDEC Soluciones de embalaje de IC simplificadas Alturas 7,62 mm

Bandejas de JEDEC IC
2025-04-22
Equipo de protección personal MPPO bandeja de JEDEC estándar antiestática que evita la recogida manual 00:30

Equipo de protección personal MPPO bandeja de JEDEC estándar antiestática que evita la recogida manual

Bandejas de JEDEC IC
2025-05-17
Envasador de embalaje BGA QFN ESD con chip negro para dispositivos optoelectrónicos 01:38

Envasador de embalaje BGA QFN ESD con chip negro para dispositivos optoelectrónicos

Bandejas de JEDEC IC
2025-04-22
Resistencia a la temperatura bandeja ESD dura para PCB bandeja de chips IC antiestática reutilizable de 7,62 mm 00:19

Resistencia a la temperatura bandeja ESD dura para PCB bandeja de chips IC antiestática reutilizable de 7,62 mm

Bandejas de JEDEC IC
2025-05-22
Cuadrado diseño ESD IC bandeja de chips con alta compatibilidad paquete de gofres con tapas y clips 00:27

Cuadrado diseño ESD IC bandeja de chips con alta compatibilidad paquete de gofres con tapas y clips

IC Chip Tray
2026-04-01
Envases de matriz de ESD reutilizados JEDEC IC Envases de envío para dispositivos ópticos 00:15

Envases de matriz de ESD reutilizados JEDEC IC Envases de envío para dispositivos ópticos

Bandejas de la matriz de JEDEC
2025-05-20
Envase de Waffle ABS MPPO en bandeja de borrado 36 PCS Envase para dispositivos ópticos 01:17

Envase de Waffle ABS MPPO en bandeja de borrado 36 PCS Envase para dispositivos ópticos

Paquete Chip Trays de la galleta
2025-05-20
Fábricas emergentes electrónicas coloreadas especiales de Tray For SMT de los componentes 01:29

Fábricas emergentes electrónicas coloreadas especiales de Tray For SMT de los componentes

Bandeja de los componentes electrónicos
2025-04-22
Caja pegajosa del gel estático anti transparente del ODM 01:36

Caja pegajosa del gel estático anti transparente del ODM

Caja pegajosa del gel
2025-05-09
Tarro transparente de la oblea de silicio de la altura 8 de la pulgada 200m m 2m m interna que empaqueta con los accesorios 00:16

Tarro transparente de la oblea de silicio de la altura 8 de la pulgada 200m m 2m m interna que empaqueta con los accesorios

Caja de envío de la oblea
2025-04-22
La oblea que embala muere el moldeo por inyección del ESD de las bandejas desnudas del dado de la PC 00:30

La oblea que embala muere el moldeo por inyección del ESD de las bandejas desnudas del dado de la PC

Desnudo mueren las bandejas
2025-05-09