vr



hogar

sobre nosotros

Perfil de la empresa

recorrido por la fábrica

control de calidad

Espectáculo VR

productos

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas de la matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas de encargo de JEDEC

Paquete Chip Trays de la galleta

Bandeja de los componentes electrónicos

Desnudo mueren las bandejas

Bandejas estáticas antis

Clips de las tapas del paquete de la galleta

Caja pegajosa del gel

Caja de envío de la oblea

Cásete de obleas metálicas

casos de trabajo

noticias

transferencia directa

contacta con nosotros

Recomiendo estos videos para usted

Repetición

Siguiente Video

Círculo integrado de alta precisión de memoria de bandeja ESD antiestática JEDEC IC Chip STM Tray

Bandejas de JEDEC IC

2025-04-22

157 vistas

Habla Ahora.

Compartir

#Bandeja de IC esd #Bandeja de componentes del ESD de la COPITA #Bandejas del envío del ESD

Circuito integrado de alta precisión de memoria ESD antiestática JEDEC Ic Chip STM Tray Tasa de matriz estándar MPPO antiestática para módulos de PCB componentes electrónicos La ventaja del envasado ... Ver más

Mensajes del visitante Deja un mensaje.

Círculo integrado de alta precisión de memoria de bandeja ESD antiestática JEDEC IC Chip STM Tray

Círculo integrado de alta precisión de memoria de bandeja ESD antiestática JEDEC IC Chip STM Tray

Habla Ahora.

Más información

Vídeos relacionados

Bandejas de Hiner Pack Standard Colorfully JEDEC IC para los componentes micro

Bandejas de Hiner Pack Standard Colorfully JEDEC IC para los componentes micro

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas de la matriz de JEDEC del material del ESD PPO

Bandejas de la matriz de JEDEC del material del ESD PPO

Bandejas de la matriz de JEDEC

Envases de matriz de ESD reutilizados JEDEC IC Envases de envío para dispositivos ópticos

Envases de matriz de ESD reutilizados JEDEC IC Envases de envío para dispositivos ópticos

Bandejas de la matriz de JEDEC

Las bandejas de JEDEC IC de la prueba de calor del ISO 9001 protegen estándar del PPE MPPO del ESD del microprocesador

Las bandejas de JEDEC IC de la prueba de calor del ISO 9001 protegen estándar del PPE MPPO del ESD del microprocesador

Bandejas de JEDEC IC

JEDEC IC bandeja estándar BGA 11.3 * 13.3mm bandeja de alta temperatura con 3X7 21PCS cantidad de matriz

JEDEC IC bandeja estándar BGA 11.3 * 13.3mm bandeja de alta temperatura con 3X7 21PCS cantidad de matriz

Bandejas de JEDEC IC

Envases de IC rectangulares de JEDEC Soluciones de embalaje de IC simplificadas Alturas 7,62 mm

Envases de IC rectangulares de JEDEC Soluciones de embalaje de IC simplificadas Alturas 7,62 mm

Bandejas de JEDEC IC

Equipo de protección personal MPPO bandeja de JEDEC estándar antiestática que evita la recogida manual

Equipo de protección personal MPPO bandeja de JEDEC estándar antiestática que evita la recogida manual

Bandejas de JEDEC IC

Envasador de embalaje BGA QFN ESD con chip negro para dispositivos optoelectrónicos

Envasador de embalaje BGA QFN ESD con chip negro para dispositivos optoelectrónicos

Bandejas de JEDEC IC

Resistencia a la temperatura bandeja ESD dura para PCB bandeja de chips IC antiestática reutilizable de 7,62 mm

Resistencia a la temperatura bandeja ESD dura para PCB bandeja de chips IC antiestática reutilizable de 7,62 mm

Bandejas de JEDEC IC

Cuadrado diseño ESD IC bandeja de chips con alta compatibilidad paquete de gofres con tapas y clips

Cuadrado diseño ESD IC bandeja de chips con alta compatibilidad paquete de gofres con tapas y clips

Envase de Waffle ABS MPPO en bandeja de borrado 36 PCS Envase para dispositivos ópticos

Envase de Waffle ABS MPPO en bandeja de borrado 36 PCS Envase para dispositivos ópticos

Paquete Chip Trays de la galleta

Fábricas emergentes electrónicas coloreadas especiales de Tray For SMT de los componentes

Fábricas emergentes electrónicas coloreadas especiales de Tray For SMT de los componentes

Bandeja de los componentes electrónicos

Caja pegajosa del gel estático anti transparente del ODM

Caja pegajosa del gel estático anti transparente del ODM

Caja pegajosa del gel

Bote de envío de obleas de diseño de primavera estilo de moneda transporte para obleas individuales

Bote de envío de obleas de diseño de primavera estilo de moneda transporte para obleas individuales

Caja de envío de la oblea

2 pulgadas Waffle Pack IC bandeja de chips

2 pulgadas Waffle Pack IC bandeja de chips