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Bandejas de JEDEC IC

En el caso de los productos que no estén sujetos a restricciones de seguridad, el uso de los productos que no estén sujetos a restricciones de seguridad debe ser prohibido.

Venta y envío BGA QFP QFN TSSOP envasado IC TRAY totalmente conforme con las normas JEDEC

Envasador de embalaje BGA QFN ESD con chip negro para dispositivos optoelectrónicos

MPPO PPE ABS PEI IDP JEDEC IC bandejas de matriz Solución de embalaje confiable

Bandejas negras estáticas de encargo MPPO de JEDEC IC de la matriz para el semiconductor

Bandejas de la matriz de JEDEC

Bandejas negras plásticas Eco de la matriz del ISO 9001 amistoso para el componente de IC

IC que empaqueta llanura modificada para requisitos particulares del ESD 7.62m m de las bandejas de la matriz del esquema JEDEC

Matriz resistente Tray For Precision Modules PCBA de JEDEC de la temperatura del ESD

IC Chip Tray

Negro de encargo IC Chip Tray 400PCS del tamaño para empaquetar componentes electrónicos

El alto paquete Chip Trays de la galleta de la limpieza 4 pulgadas para pequeño desnudo muere

Paquete apilable plástico negro Chip Tray Ultra Clean de la galleta del ESD

Bandejas de encargo de JEDEC

Paquete Chip Trays de la galleta

Paquete Chip Trays Match Automation Equipment de la galleta del negro del OEM

Bandeja de los componentes electrónicos

Resistencia a la corrosión de la bandeja 4inch de los componentes electrónicos del OEM Reuseable

Componentes electrónicos de carga IC piezas pequeñas bandeja de moldeo por inyección

Bandeja a prueba de calor 81PCS de los componentes electrónicos de IC para la industria militar

Llanura electrónica antiestática de la bandeja de componentes 0.3m m de la industria óptica

Moldeo por inyección material cargado del ABS de Chip Tray del filtro de la llanura 0.3m m

Desnudo mueren las bandejas

El paquete de la galleta de 3 pulgadas desnudo muere las bandejas 44PCS favorables al medio ambiente

Componentes electrónicos sensibles de Chip Bare Die Trays For de la combinación de la exhibición

Limpieza sin polvo de alto nivel de empaquetado estática anti de las bandejas de IC

Bandejas estáticas antis

Temperatura modificada para requisitos particulares de PEI Anti Static Trays High del color 180 grados

Clips de las tapas del paquete de la galleta

Clips transparentes de las tapas del paquete de la galleta que empujan a prueba de humedad para la bandeja

Negro de vaivén resistencia de alta temperatura del clip de la bandeja del chip IC de los PP de 2 pulgadas

ESD negro IC plástico Tray Clip High Temperature Resistance de 4 pulgadas

Clip negro del paquete de la galleta de la pulgada 10+1 de los PP 2 para el transporte de los componentes de IC

ESD clips del paquete de la galleta de 4 pulgadas para 20 bandejas 1 tapa y 10 bandejas 1 tapa

Caja pegajosa del gel

Cubierta transparente de la caja pegajosa ligera del gel para almacenar las piedras preciosas

Caja de envío de la oblea

El expedidor horizontal antiestático negro de la oblea giró el ODM abierto del OEM de la caja

Cásete de obleas metálicas

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